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相似文献
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1.
FGH97粉末冶金高温合金热处理工艺和组织性能的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
对采用两种制度热处理的FGH97镍基高温合金进行了组织性能对比.结果表明,固溶淬火和时效温度、保温时间及冷却方式直接影响该合金中γ'强化相、不同类型碳化物等析出相的形貌、尺寸、数量和分布.两种制度热处理后的试样中γ'相和碳化物的不同匹配度,决定其各自具备良好的综合力学性能.制度Ⅰ试样的拉伸和持久塑性和750℃持久性能高于制度Ⅱ;制度Ⅱ试样的拉伸强度、650℃持久强度以及抗蠕变性和低周疲劳性能高于制度Ⅰ.  相似文献   

2.
根据DD3合金的热分析和相分析结果,设计了以增大.γ'平均尺寸、改善γ'尺寸分布和提高析出相含量为目的的时效和固溶处理制度,进行了提高DD3单晶高温合金蠕变性能的热处理工艺研究.结果表明,增加一级高温时效处理可使γ'相尺寸明显增大;高温时效温度高于1080℃时,γ'相过分长大;1060℃/4h时效处理后,γ'相组织最优;配合在1265℃/4h的固溶处理,γ'相含量得到提高的同时,合金蠕变、拉伸性能优异.组织与性能研究证明,加入一级高温时效处理的新工艺可使DD3合金组织得到明显优化,760~1038℃范围内的蠕变性能获得显著提高.根据该结果,新的热处理工艺确定为:1265℃/4h,AC+1060℃/4h,Ac+870℃/32h.  相似文献   

3.
利用光学显微镜和扫描电镜分析了经不同制度时效处理的Rene’220合金的显微组织,找出了时效处理工艺参数对γ″强化相析出的影响规律,第一次时效温度决定了γ″相的数量,第二次时效温度决定了γ″相的最终尺寸。确定了最佳时效处理制度为830℃/4h炉冷 760℃/10h空冷。  相似文献   

4.
热等静压后炉冷对K488合金显微组织和力学性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用热等静压及不同的热处理工艺对铸造高温合金K488进行了处理,研究了不同工艺方法对合金微观组织、高温拉伸性能和持久性能的影响。结果表明:与铸态合金相比较,经过1180℃/150MPa/4h热等静压并炉冷后,枝晶干区γ'相形态不规则,数量减少,枝晶间区γ-γ'共晶体仍然存在,900℃拉伸和持久性能降低。热等静压试样再经过标准热处理(1170℃/4.5h固溶 1050℃/4.5h时效 850℃/16 h时效)后,枝晶杆区γ'相的形态从不规则形态恢复到近立方状,分布也变得更均匀,枝晶间区γ/γ'共晶体完全消失,使900℃拉伸和持久性能得到提高并超过铸态合金的。不同工艺状态中,标准热处理试样的枝晶杆区γ'相尺寸最细、分布最均匀,力学性能最高。  相似文献   

5.
采用Co45Ni Cr WB钴基钎料,预填FGH95镍基合金粉,在1220℃不同保温时间下对K465高温合金进行0.5 mm大间隙真空钎焊实验,研究钎缝组织构成及不同保温时间对钎缝组织与接头性能的影响。结果表明:钎缝组织由合金粉颗粒及颗粒间硼化物相构成,颗粒内为γ和γ'双相组织和少量小块状硼化相,颗粒间是高Cr,W和Nb的硼化物相;钎焊时随保温时间延长合金粉长大,化合物相合并长大;合金粉比例高、保温时间适当获得钎缝中化合物相细小弥散分布,对接头性能有利;钎焊保温30~60 min时接头持久性能较高。  相似文献   

6.
用金相显微镜和扫描电镜研究了镍基高温合金K465在1530-1540℃下进行1-10min熔体处理后碳化物尺寸、分布以及枝晶杆区γ'相尺寸、形态立方化效果的变化,并研究了其对合金室温拉伸性能和高温持久性能的影响。结果表明,熔体处理5-7min能减小碳化物和枝晶杆区γ'相尺寸,改善碳化物分布和γ'相立方化程度,而使合金得到良好的室温塑性和高温持久性能。  相似文献   

7.
采用金相显微镜、扫描电镜和物理化学相分析对经时效后两种不同冷却速率的GH4169合金的显微组织和持久性能进行了研究,结果表明:冷却速率的改变,对合金中碳化物的含量和晶粒尺寸没有明显影响,但显著改变了(γ'+γ')相的平均尺寸和δ相的含量;当冷却速率较快时,合金的持久性能较好.  相似文献   

8.
为了获得平衡的横纵向性能,二代定向合金Dz6的热处理工艺包括预处理、固溶和三级时效.1120℃的高温时效处理提高了DZ6合金的纵、横向持久寿命;同时,1120℃时效后的缓冷处理,使横向870℃/448MPa持久寿命由未经缓冷处理的36h增加至244h,延伸率由0.6%提高至4.5%;中温870℃/16h时效处理使合金纵向760℃/780MPa持久寿命比900℃/4h时效处理时提高一倍.热处理后γ'呈规则立方状,合金的晶界由γ'和析出的块状MC组成.以高温时效结合缓冷处理为特点的热处理制度,不但使DZ6合金的纵向持久寿命比铸态时提高一倍,而且还获得了良好的横向性能.  相似文献   

9.
改进DD3单晶高温合金热处理工艺的研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
对DD3合金进行差热分析和物理化学相分析,并依据该结果确定了改进的热处理工艺.研究了该热处理工艺对DD3合金的组织及性能的影响.试验结果表明,改进的热处理工艺改善了组织均匀性,增大了γ'平均尺寸,改善了γ'尺寸分布范围,同时提高了γ'含量,特别是大尺寸γ'相含量,从而显著提高了DD3合金760~1038℃的蠕变性能.  相似文献   

10.
采用充氢CT试样对TC4钛合金电子束焊接头的室温疲劳裂纹扩展速率进行了测定,并对试样断口和接头各区显微组织进行了观察.试验结果表明:充氢母材试样在低速扩展区和失稳扩展区的da/dN相对于未充氢试样有明显的提高,但不同氢含量之间差别不大,在稳态扩展区(Paris区),氢对da/dN的影响很小.充氢焊缝试样在整个裂纹扩展过...  相似文献   

11.
在研制基于单片机的智能仪器“导爆索、雷管爆速校准仪”的过程中,引入可编程逻辑器件来处理超过单片机处理能力范围的高速信号,并开发了一套有效结合单片机和可编程逻辑器件的方法。  相似文献   

12.
纳米级金刚石系列产品的现状及展望   总被引:7,自引:0,他引:7  
介绍了利用爆炸法合成的纳米级金刚石及其在磨合油、金属修补剂等方面的应用,同时介绍了国外的应用开发情况。  相似文献   

13.
投资组合优化选择——收益与风险分析   总被引:2,自引:1,他引:2  
本文利用投资组合理论,给出了在一定的期望收益条件下,使投资风险达到最小值的数学模型。讨论了现代投资组合理论的核心问题收益率和风险,提出了用时间序列的“局部积分均值”模型估计预期收益率和风险。  相似文献   

14.
采用铸造—轧制—稳定化退火技术制备了Sc含量为0.10wt%和Er含量为0.25wt%的两种Al-Mg合金薄板,研究了不同处理工艺下两种合金板材拉伸性能、剥落腐蚀性能和显微组织的变化规律.结果表明,两种合金冷轧板材稳定化退火过程中拉伸性能有相同的变化规律,即随着退火温度升高,板材强度下降而塑性升高,Sc含量为0.10wt%的合金350℃/1 h退火仍然表现出很强的抗退火软化能力,而Er含量为0.25%的合金当退火温度高于280℃后迅速软化;300℃/1 h退火条件下,含Sc合金和含Er合金的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为424 MPa、314 MPa、18.3%和350 MPa、177 MPa、29.1%;与此同时,随退火温度的升高,板材抗剥落腐蚀的能力也表现出相同规律性的变化,即200℃/1 h左右退火时剥落腐蚀最严重,随着退火温度升高,腐蚀抗力增加,两种合金板材经280℃以上1h稳定化退火后,合金板材可以获得较好的抗剥落腐蚀性能;其次,与Sc含量为0.25wt%的5B70合金相比,研制的Sc含量为0.10wt%合金综合性能接近5B70合金,而这种合金的Sc含量只有5B70合金的40%,能显著降低合金的制造成本,预示着低Sc含量的合金在航天领域有良好的开发应用前景.  相似文献   

15.
英汉礼貌准则差异与翻译   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了西方语用学和社会学对礼貌的诠释及中国传统文化中礼貌的内涵,同时比较了英汉礼貌准则的差异。在此基础上,围绕英汉文化中冲突较大的4种礼貌用语(敬谦辞、称呼语、委婉语、称赞语),结合汉译英翻译实例,探讨了汉英礼貌用语的翻译策略。  相似文献   

16.
导航信息显示管理计算机通过人机交互向飞机驾驶人员提供各种飞行状态及飞行指引参数,本文以某飞机测控平台辅助导航显示管理计算机设计实现为例,介绍了导航信息显示管理计算机的工作方式、工作流程并探讨了导航信息显示管理计算机的设计特点和关键技术。  相似文献   

17.
本文对新型粘弹性阻尼器的设计计算及模具设计进行了全面的描述和分析,并以某型机相关参数为原始数据走了一个全过程。  相似文献   

18.
光电测距仪(含全站仪)的加常数是仪器测量结果的改正项目,是仪器检定项目非常重要的一项。本文结合光电测距仪计量检定规程的要求,从加常数的测量原理、方法、不确定度分析等方面入手,提出了检测测距仪加常数的一种新方法——流动比较法,分析了流动比较法的设计与实现方法,分析了测量不确定度,通过与经典的六段法相比较,论证了流动比较法的可行性。  相似文献   

19.
对厚度6mm,干涉量3.1%情况下的硬铝合金LY12CZ板销钉干涉配合预应力及其在35%σ0.2,45%σ0.2,55%σ0.2的拉伸,压缩载荷情况下的变化规律进行了比较实验研究。结果表明,在3.1%干涉水平下,干涉配合较适宜在中等及其以下的拉伸载荷环境中工作,此时干涉预应力场的稳定性较好,在压缩载荷下,干涉配合也是有效的,但为得到稳定的干涉预应力场,同样干涉水平下,压缩载荷要比拉伸载荷低。  相似文献   

20.
嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术相结合的产物。本文介绍了嵌入式系统的组成,并针对嵌入式系统自身的特点,深入地阐述了设计和调试方面的一些关键技术。  相似文献   

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