绿叶WG-600涂层晶须强化硅基陶瓷刀片

美国绿叶公司最新推出的绿叶WG-600涂层晶须强化硅基陶瓷刀片,在高强度耐热合金材料精加工领域独占鳌头,与同类硅基陶瓷刀片相比,切削效率提高了6倍;与第1代晶须强化硅基陶瓷刀片WG300相比较,经过特殊涂层处理的WG-600刀片可以为耐热合金的精加工提供较完美的表面质量,省去手工抛光程序,寿命比WG300更长,同时减少换刀频率及降低工时.在加工过程中不用停机,一个刃口就可以加工完成一个工件,这对耐热合金的精加工至关重要.     

WG300晶须增强型刀具在高温合金高效加工中的应用

Greenleaf公司生产的WG300晶须增强型陶瓷刀具不仅保持了陶瓷的硬度,而且拥有接近硬质合金的韧性.WG300的最大特点在于必须维持一定的温度,以便最大限度地发挥晶须陶瓷高硬度和高韧性的优势,因此,WG300非常适合于高速切削     

晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理及其影响因素

晶须增韧陶瓷基复合材料是改善陶瓷脆性的有效措施，近年来引起国内外学者高度重视，成为高技术陶瓷研究开发的一个前沿领域，进展也很迅速。本文介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理，晶须与基体材料复合时应考虑的主要问题，影响增韧效果的主要因素，并提出了今后的一些研究课题，从而对晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理有更进一步的认识。     

ZrO_2晶须增强多孔ZrO_2陶瓷基复合材料的制备和性能

以ZrO(NO3)2·2H2O和四方ZrO2晶须为原料,采用醇-水溶液加热法并结合冷冻干燥法制备了多孔ZrO2(w)/ZrO2陶瓷基复合材料。研究了四方ZrO2晶须对多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料相成分、微结构、热导率及抗压强度的影响。结果表明,ZrO2晶须可以有效抑制ZrO2由四方相转变为单斜相,当烧结温度为1100℃时,多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料全部为四方相,其热导率远小于全部为单斜相的多孔ZrO2陶瓷,抗压强度明显大于多孔ZrO2陶瓷。     

陶瓷基复合材料的发展及在航空宇航器上的应用前景

本文综述了陶瓷基复合材料的发展及近况。简要介绍了颗粒、晶须及纤维增强的陶瓷复合材料的制备。以微观力学的观点分析探讨了陶瓷复合材料的最优化设计,展望了它作为未来新型高温热结构材料在航空、宇航器上的应用前景。     

纤维增强陶瓷基复合材料的研究及其在航空航天领域的应用

本文介绍了纤维增强陶瓷基复合材料的研究动态及应用。对适合作陶瓷的增强物的几种纤维及晶须进行了介绍，论述了几种高温结构陶瓷复合材料的制备工艺，并对陶瓷基复合材料作为飞行器结构材料的应用前景作了分析，对陶瓷基复合材料研究中存在的主要问题和今后的研究动向进行了简要的讨论。     

氮化硅陶瓷的增韧研究

研究了加入ZrO_2和SiC晶须对热压烧结Si_3N_4的增强增韧作用。加入ZrO_2和SiC晶须能提高复合材料的断裂韧性K_(IC),但降低了抗弯强度。分别加入10vol％纯ZrO_2和含有钇的Y-ZrO_2,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从原来的6.3MPa·m~(1/2)分别提高到7.3MPa·m~(1/2)和7.6MPa·m~(1/2)。加入10wt％SiC晶须,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从6.3MPa·m~(1/2)提高到7.1MPa·m~(1/2)。     

可在1700℃环境中使用的陶瓷

日本研究人员已开发出一种可在１７００℃使用的超强陶瓷复合材料。和通常在母材中加入陶瓷晶须或纤维制的复合材料不同，该新陶瓷是由连续的、相互空插的２种单晶（三氧化二铝单晶和三氧化铝钆单晶）的共晶网状组织形成的。由于该陶瓷中的位移活动，它们在１７００℃显示...     

陶瓷圆刀片车削GH4169机理研究及工艺优化

由于具有良好的切削稳定性,晶须增韧陶瓷刀片在高温合金的切削中得到越来越广泛的应用。但是作为切削高温合金的一种新型刀具,其切削机理还未得到充分阐述。为此,本文通过切削机理的研究,得出了陶瓷刀具切削高温合金的最佳工艺条件。     

航天电子产品金属晶须形成机理、危害及抑制措施分析

金属晶须自发生长是材料科学中长期受到关注的科学现象.随着航天电子产品集成度的提高,由金属晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对航天电子产品的可靠性构成了潜在的威胁.因此,研究金属晶须的生长规律,分析金属晶须的生长机理,探寻抑制金属晶须生长的技术手段成为当前研究的热点.针对近年来国内外对金属晶须生长现象的一些相关研究进行了分析,主要包括金属晶须的生长行为、各种影响金属晶须生长的因素、解释锡晶须生长机理的理论等.结合航天型号金属晶须生长导致的故障,对晶须危害进行了分析,并提出了金属晶须抑制的常用措施.     

SiC晶须增韧SiC mini复合材料的制备与性能分析

采用CVI工艺制备了SiC晶须增韧SiC(SiCW/SiC)mini复合材料,研究了其微观结构和力学性能.实验结果表明:SiC晶须的体积分数达到45%～50%,SiCW/SiC mini复合材料的维氏显微硬度平均值为19.04GPa,断裂韧度平均值达到6.51MPa·m1/2.微观结构观察证实SiC晶须的引入在mini复合材料中产生了晶须桥联、晶须拔出、晶须断裂和裂纹偏转等增韧机制,为后续SiCW/SiC复合材料的制备奠定了基础.     

浆料固相含量对多孔氮化硅陶瓷结构和性能的影响

以琼脂糖作为凝胶物质,采用凝胶注模工艺制备了多孔氮化硅陶瓷,通过改变浆料的固相含量,制备了不同性能的多孔氮化硅陶瓷.结果表明,随着浆料的固相含量从35vol％增加到45vol％,材料的气孔率从57.6％减小至40.8％,弯曲强度从96 MPa增加到178 MPa;大量的长棒状β-Si3N4晶粒从孔壁上生长出来,将气孔填充,其生长方式为溶解-沉淀-析出与气-液-固两种生长机制协同作用的结果.长棒状的氮化硅晶须和恰当的界面结合强度是多孔氮化硅陶瓷具有较高强度的主要原因.     

国外特种陶瓷研究与开发的重点

1．特种陶瓷基础技术的研究，例如烧结机理。检测技术和粉末制备技术等；2．超导陶瓷的研究；3．特种陶瓷的薄膜化或非晶化是提高陶瓷功能的有效方法，因而许多国家都把它作为一项主要内容而加以研究；4．陶瓷的纤维化是研制隔热材料、复合增强材料等的重要基础．国外尤其是日本对陶瓷纤维及品须增强金属复合材料的研究极为重视，开展得极为广泛．目前，国外对陶瓷纤维和晶须及其复合材料的研究主要集中于碳化硅及氮化硅，5．多孔陶瓷由于具有特殊的结构，因此引起了各界的重视；6．陶瓷与陶瓷或陶瓷与其它材料复合（陶瓷纤维增强陶瓷，陶瓷…     

加强我国航空记录器的研究和处理——参加EUROCAE会议及考察法国民航事故调查局有感

2008年6月,应欧洲民航装备组织(EUROCAE)第77工作组(WG- 77)邀请,经民航局批准,笔者参加了在德国科隆举办的WG-77第4次会议,并赴法国民航事故调查局记录器实验室进行了考察。现将有关情况及感受介绍如下,供有关单位、部门参考。     

非连续增强铝基复合材料成型工艺评述

本文综述了陶瓷颗粒及短纤维或晶须增强铝基复合材料的工艺,并对几种制备工艺方法的特点进行了比较,认为铸造方法,尤其是压力铸造与喷铸是适用于非连续增强铝基复合材料制备生产化的主要方法。     

国外复合材料及其检测技术的发展

1988年12月航空航天部技术考察团去美国访问了三个大学、二个公司和NASA的一个研究中心.本文重点介绍所考察的单位在复合材料方面的研究动态及超声无损探伤技术的发展新动向.一、复合材料研究动态1.新颖复合材料的研究当前美国的学校与科研单位研究重点是金属基和陶瓷基复合材料.德拉华大学复合材料试验室是国家材料研究试验中心,从78年开始研究金属基复合材料,如Al+SiC晶须,Mg+C纤维等材料.普度大学宇航学院为空军研究了钛基C纤维复合材料及铝合金中间夹Kev.纤维层压板的结构材料.NASA Langley 研究中心展示了硼铝与钛用扩散焊连接的蜂窝结结构.陶瓷     

Al_2O_3-ZrO_2-SiC_W陶瓷复合材料的显微结构和力学性能

通过XRD、SEM、TEM及EPMA技术研究了Al_2O_3-25vol％ZrO_3(2mol％Y_3O_3)-25vol％SiCw(AZS)三元陶瓷复合材料的显微组织和力学性能。试验结果表明,该材料具有较好的强度和韧性配合,ZrO_2与SiC晶须同时起增韧作用。此外,SiC晶须以及弥散分布在Al_2O_3基体中的ZrO_2粒子也提高了该材料的断裂强度。室温下测得该材料的压痕断裂韧性为10.8MPam~(1/2),抗弯强度为676MPa。     

硼酸铝晶须增强TDE-85型环氧树脂复合材料研究

以硼酸铝晶须为增强剂，以4，5-环氧环己烷-l，2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)／甲基纳狄克酸酐(MNA)作为基体，采用浇注成型工艺制备晶须增强环氧树脂复合材料。考察了晶须尺寸、表面处理方法、含量对树脂体系力学性能和热性能的影响。结果表明，用偶联剂KH550处理晶须时，所用溶剂pH值会影响晶须的处理效果，酸化溶剂的效果更好；晶须长径比比较大、尺寸分布均匀的晶须其增强效果更好；晶须可明显改善体系的力学性能和耐热性，其中弯曲强度随晶须含量的增加而增大，当晶须含量超过一定量时，弯曲强度反而呈现下降趋势，晶须对体系冲击强度的影响较小，体系的热变形温度随晶须含量的增加而增大，在晶须添加量为15％(质量分数)左右时，所得体系的综合性能较好。     

BiFeO_3掺杂K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3-LiSbO_3无铅压电陶瓷的相变及退极化性能研究

采用传统陶瓷常压烧结工艺,制备了BiFeO3掺杂0.95K0.5Na0.5NbO3-0.05LiSbO3(0.95KNN-0.05LS)无铅压电陶瓷,研究了该陶瓷的相转变、热滞与退极化性能。未掺杂和掺杂0.4mol%BiFeO3的0.95KNN-0.05LS陶瓷在室温下分别为正交相结构和正交相与四方相共存结构。掺杂后的陶瓷样品具有明显的热滞现象,热滞的温区约为300～380℃,对应陶瓷四方相与立方相共存的温区。所有陶瓷样品的平面机电耦合系数kp随温度的升高均减小,在300℃以下均有kp≥0.30。掺杂与未掺杂的KNN-LS陶瓷的退极化温度分别为360℃和370℃。     

硼酸铝晶须增强氰酸酯树脂/玻璃布复合材料的研究

为了改善氰酸酯树脂基复合材料的层间性能,加入硼酸铝(AlBw)晶须制得晶须/氰酸酯树脂/玻璃布复合材料。研究了晶须对氰酸酯树脂的反应活性、工艺性的影响以及对复合材料力学性能的改善效果,并分析了复合材料断裂的SEM照片。凝胶时间和差示扫描量热(DSC)分析表明,晶须的加入对树脂体系反应性影响较小。晶须的加入增大了氰酸酯树脂的粘度,但增加幅度不大,当晶须加入质量为20%时树脂粘度仍小于8Pa·s,具有良好的工艺性。随晶须加入量的增加,复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度增大,晶须质量占10%时,4%硼酸酯处理的晶须使ILSS和弯曲强度分别提高45%和32%。晶须的加入使复合材料耐湿热性提高,水煮100h后,吸水率降为1.09%,力学强度保持率高于85%。