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以正丁醇为前躯体,N2为载气和稀释气,以2D炭毡为预制体,在负压和沉积温度为1 150℃的实验条件下,采用等温化学气相渗透(ICVI)工艺制备出C/C复合材料制品,讨论了沉积时间与密度的变化规律以及预制体内部密度分布规律。利用三点弯曲测定了材料的弯曲强度,采用偏光显微镜、扫描电镜观察了材料的组织结构和断口形貌。结果表明,试样的组织结构以具有靠近纤维部分为中织构热解炭组织,外部为高织构热解炭组织特征,断裂方式为假塑性断裂,并且具有优异的力学性能。研究表明丁醇中氧元素的存在并未在高温下对炭纤维产生腐蚀破坏作用,正丁醇可以作为前躯体中的一种组分用于CVI工艺热解制备高性能C/C复合材料。 相似文献
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基于AMESim模块化仿真软件,建立了姿控发动机仿真模型,采用正交试验设计方法,分析了推进剂黏度、集液腔容积、燃烧时滞、喷注压降和阀门间隔时间等因素对姿控发动机起动响应特性的影响。结果表明:起动响应特性指标主要影响因素为燃烧时滞、喷注压降和阀门间隔时间,且对阀门间隔时间敏感性最高。室压超调量对推进剂黏性敏感性最低,响应时间对喷注压降敏感性最低。燃烧时滞越大,喷注压降越小,阀门间隔时间越大,发动机响应性能越差。优化喷嘴雾化性能以缩短燃烧时滞,适当提高喷注压降都有助于缩短姿控发动机响应时间。阀门作动时间则尽量保持一致,以缩短起动响应时间。 相似文献
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C/C复合材料等温CVI工艺T-S模糊系统研究 总被引:4,自引:0,他引:4
等温CVI是目前制备高性能碳/碳(C/C)复合材料的重要技术,其主要不足之处是周期长,成本高,建立CVI工艺参数与沉积速率或均匀性之间的关系模型,进而来指导工艺的设计与优化,是达到降低C/C复合材料开发成本的重要途径。本文提出基于模糊推理系统理论,建立等温CVI工艺基于实验的T—S模糊系统模型,来挖掘和表达实验中所积累的无法用公式来描述的经验,根据该模型得到了一类盘状制件CVI工艺主要沉积条件的作用机理,为工艺优化、设计和控制提供了理论上的指导。 相似文献
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基于Labwindows/CVI的捷联惯导测试软件设计 总被引:4,自引:0,他引:4
研究基于Labwindows/CVI的捷联惯导测试软件应用于激光陀螺(光纤陀螺)和石英加速度计组成的捷联惯性导航系统.对满足系统功能的CVI程序的关键编写要点作了详细介绍,主要包括多串口硬件实现及其初始化、超时等待处理,定时器使用,数据发送、接收和统计特性计算,数据实时显示更新,图形界面的生成、属性页切换实现、曲线图的... 相似文献
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本文在文献的基础上,进一步讨论了t≥4的正交试验用表,提出用多值逻辑的方法来设计多水平正交用表和交互表,给出了相应的逻辑设计公式,使一个复杂的数学问题变成简单的多值组合逻辑的设计问题。文中讨论了多水平正交用表的逻辑变换及其逻辑设计及多水平交互表的逻辑设计,导出了系列通用公式。这些公式简单,易于计算机化,有助于正交试验优选法的进一步推广应用。 相似文献
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采用正交试验设计,以薄壁件翘曲变形为评价指标,考察保压压力、熔体温度、模具温度、保压时间等工艺参数对塑件质量的影响主次关系及影响规律,得到优化的注塑工艺参数,对现场试模时注射工艺参数确定具有一定的指导意义. 相似文献
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采用CVI工艺在常压下对单束炭纤维进行热解沉积,天然气为前驱体,N2为载气,沉积温度为1 020~1 100℃,沿纤维束轴向分布。对不同位置炭纤维束外和束内热解炭组织结构分别进行PLM表征。研究发现,束外热解炭在距离热电偶(0位置)上方40~80 mm处沉积厚度达到最大,在0~80 mm内组织结构良好,主体为高织构;束内沉积热解炭的厚度较均匀,组织结构的变化与束外一致。对气体裂解过程中的反应气体组分进行模拟并与实验对比,发现生成高织构时,热解反应中间产物中的C2H2/C6H6范围为15~35。 相似文献
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用正交试验法研究了无烟改性双基推进剂的催化剂炭黑、铜盐和铅盐对燃速压强指数的影响,并用正交多项式求算了催化剂含量燃速及压强指数的定量关系式。 相似文献
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为实现带筋壁板条带激光喷丸成形目标曲面,对基于遗传算法的激光喷丸条带分布工艺优化方法进行了研究。建立了固有应变的带筋整体壁板有限元模型,将条带的优化转换为仿真所获曲面与理想目标曲面偏差最小问题,用遗传算法对喷丸条带宽度与间隔进行优化,给出了优化流程,以及遗传算法操作参数的设置。以单筋壁板成形圆柱面为实例,实现了其条带分布优化,获得成形曲面曲率半径与目标圆柱半径偏差为1%,对应节点最大距离0.003 3mm。优化结果表明:遗传算法可较好地适应本优化问题中目标函数难求导的状况,同时执行多方向搜索提高了优化效率。 相似文献
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本文采用谱方法的基本思想,把多水平正交试验的主要数学工具——正交表,变换到多值逻辑域中,再利用多值逻辑的运算规则进行处理。这样,把一个极为复杂的数学问题转化成一个简单的多值组合逻辑设计的问题。本文给出了三水平正交用表的逻辑设计公式,同时亦揭示了三水平交互作用用表的逻辑特征,从而进一步促使正交试验方法在各领域中的推广和应用。 相似文献
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印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60%一70%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关.本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果. 相似文献