填充焊丝对6061铝合金激光焊缝成形的影响

采用ER5356焊丝研究了光丝间距对焊丝进入熔池的熔滴过渡方式的影响,对比分析了送丝速度、焊丝成分对焊缝成形的影响规律.结果表明:不同范围内的光丝间距,导致焊接过程中的熔滴过渡方式不同;相对于颗粒过渡,表面张力过渡方式更有利于获得较好的焊缝成形;送丝速度对焊缝熔宽的影响不大,但对焊缝正面余高和背面下塌量的影响较为显著;相对于ER4043焊丝,ER5356焊丝更适于6061铝合金的激光填丝焊接.     

焊接电弧波形和图像的同步采集与再现

进行了焊接电弧高速摄像图像和信号波形的同步采集和再现研究,给出了电弧图像和波形再现具体实现技术,并利用该技术成功地进行了电弧光谱信息检测熔滴过渡过程、二氧化碳短路过渡过程和变极性MIG焊电弧行为的研究。     

6061铝合金超声电弧MIG焊声电特性和工艺

超声电弧焊接技术是一种细化焊缝晶粒和提升接头力学性能的有效手段。为了研究超声电弧MIG焊接过程中超声的激发和作用机制,更好的控制超声电弧,通过高频调制MIG焊接电弧,激发出超声波,在焊接过程中通过信号采集和分析,获得电弧的电信号特征和声激发特性,初步确定了焊接电弧的输入阻抗、受激超声的声压同激励参数之间的近似关系,并研究了超声电弧对焊缝成形和显微组织的作用效果。试验结果表明,外加的超声激励使电弧电压在基值处出现高频振荡现象,MIG焊电弧对超声激励的输入阻抗与激励频率有关,激励频率越大,受激的三角波电流越小,输入阻抗就越大;MIG焊电弧中超声的响应频率与激励频率一致,而超声的声压幅度与激励能量有关,激励频率越小、激励电压越大时,激励能量越大,超声的声压振幅越大。与常规MIG焊相比,超声电弧的引入可以增加焊缝熔深,当U_e=55 V,f=70 kHz时,焊缝熔深增加23%。焊缝金属晶粒得到细化,焊缝金属中的析出相更加弥散分布。     

铝合金超音频双脉冲调制VPTIG深熔焊接技术

变极性钨极氩弧焊(VPTIG)因其低成本高质量的焊接工艺效果,广泛应用于铝及铝合金材料的焊接。为进一步提升VPTIG电弧热源的能量密度和穿透能力,基于自主研制的焊接电源系统,提出一种"超音频方波脉冲+低频脉冲"的双脉冲调制VPTIG电弧深熔焊接新方法,将其用于7~12mm Al-Cu和Al-Mg系列铝合金平板的焊接。初步试验结果表明,采用该方法进行铝合金中厚板焊接时,焊接过程稳定且可获得良好的焊接质量,通过调节电流波形参数可实现对焊缝熔深的准确控制。针对该电弧焊接新方法进一步开展工艺适用性及其相关理论基础研究将具有重要的理论和应用价值。     

磁搅拌对铝铜合金MIG焊缝形状、组织及性能影响

研究电磁搅拌对2219铝铜合金脉冲MIG焊焊缝形状、组织及性能的影响.实验结果表明,电磁搅拌使MIG焊缝由指状熔深变为椭圆形熔深,改善焊缝成形.电磁搅拌通过增加焊缝中非均质形核核心,降低固液前沿液相的温度梯度,促进粗大柱状晶和枝晶转变为细小等轴晶,提高焊缝金属的强度和塑性.     

中小功率脉冲YAG激光深熔焊的研究

论述了利用中小功率脉冲YAG激光做稳定深熔焊接的特点和难点介绍了采用中小功率脉冲YAG激光做稳定深熔焊接的激光焊接技术讨论了被焊零件在做了不同表面处理状态下的焊接工艺给出了中小功率脉冲YAG激光做稳定深熔焊接的较佳焊接工艺结果。     

工艺参数对电弧增材制造2219铝合金微气孔缺陷的影响分析北大核心CSCD

微气孔是电弧增材制造2219铝合金面临的主要问题。采用Advanced CMT+P(变极性CMT+脉冲)熔滴过渡模式,研究了EP/EN(正负半周波数)、扫描速度、送丝速度等电弧增材工艺参数对成形2219铝合金微气孔缺陷的影响规律。结果表明:通过改变EP/EN、扫描速度、送丝速度等参数调控热输入可影响气孔率;在热输入较低时,气孔以形核和长大为主,随热输入增加微气孔数量增多、尺寸增大;在热输入较高时,气孔逸出开始占优,随热输入增加微气孔数量减少;在热输入低至230.5或高至439.5 J/mm时,平均气孔率均可降低至0.2%以下。     

高速摄影技术及其应用(二)——焊接工艺的高速摄影研究

焊接工艺方法,特别是对目前发展迅速的熔化极气体保护焊的研究发现,施焊过程中,电弧是否稳定,飞溅金属的大小和数量,熔池运动状态及随后的焊缝成形等等,都与螺丝端部熔化时形成的熔滴形状及其过渡状态有关。近三十多年来,各国都采用了高速摄影技术,将焊接电弧内部金属的熔化及熔滴的形成和过渡过程拍摄成高速影片,经过详尽的分析研究,大大改进了焊接工艺,并促使新的焊接工     

较小功率脉冲YAG激光填丝焊接技术的研究

介绍了利用较小功率脉冲YAG激光做热导焊接的激光填丝焊接技术;并讨论了微型结构件的激光 填丝焊接方法;给出了利用脉冲YAG激光做微型结构件的激光填丝焊接的较佳焊接工艺。     

SAW焊接熔滴反应区增氧机制探讨

采用水冷铜板试验装置,配合实验室自制系列烧结焊剂进行焊接试验,以快速提取出埋弧焊激冷态熔滴金属,借助于LECO氧氮联测仪对提取的熔滴金属进行氧氮含量分析、同时对熔滴内部形貌进行扫描电镜观察及EP-MA微区成分分析,以此对埋弧焊熔滴反应区的增氧机制作一些分析讨论.     

激光-GMAW复合热源焊接熔池-小孔行为分析

掌握和深入理解激光-GMAW复合热源焊接过程中的熔池与小孔行为,是实现复合热源焊接工艺参数优化并将其应用于实际工程的前提.综合考虑激光和电弧的热-力作用以及熔滴过渡带入熔池的质量、热量和动量,建立了激光-GMAW复合热源焊接过程的数值分析模型.定量分析了复合热源焊接过程中熔池流体流动与传热过程以及小孔的动态行为.数值分析结果表明,小孔壁面上各种力相互作用和影响,在小孔前/后壁上会周期性地出现微小凸台,小孔孔道处于短暂瞬间闭合与重新张开的瞬时演变状态.熔滴冲击造成的熔池凹陷与小孔周期性合并与分离,加剧了小孔的不稳定性.熔池内形成两个方向相反的涡流,并在电弧下方附近发生交汇.     

纯铝与镀锌钢板MIG熔-钎焊工艺研究

采用Al-Mg,Al-Si两种填充焊丝,研究了纯铝与镀锌钢板异种金属材料的MIG熔-钎焊工艺,分析了焊接接头的界面结构特征及其力学性能。研究结果表明:在合适的焊接参数下,选用两种填充焊丝可以实现纯铝板(1060)与镀锌钢板的MIG熔-钎焊。与添加Al-Mg焊丝相比,填充Al-Si焊丝,界面反应层由θ-Al3Fe,η-Al5Fe2和AlFeSi相组成,且反应层较薄,焊缝中加入Si元素有效地抑制了金属间化合物层的生长,此时所获得的拉剪强度较大,接近纯铝板(1060)的抗拉强度,接头断裂发生在焊缝位置。     

低功率激光-TIG电弧复合焊接不锈钢熔深研究

建立了一套低功率YAG脉冲激光-TIG电弧复合热源焊接系统,并用本系统对不锈钢1Cr18Ni9Ti进行焊接.研究了3种热源作用下不锈钢的焊缝熔深.通过引入焊缝有效热输入概念,对复合热源影响熔深的机理进行了分析.     

铝锂合金激光焊T型接头残余应力分布特征

分别采用激光焊、激光填丝焊、MIG焊等焊接方法对5A90铝锂合金T型接头进行焊接,然后采用X射线衍射法对其进行残余应力测量,获得了T型接头垂直于焊缝方向不同位置处的残余应力分布,并分析了不同焊接方法对其残余应力分布规律的影响。     

焊接工艺方法对6061-T6铝合金焊接接头疲劳性能的影响

通过对6061铝合金MIG焊接头和TIG焊接头在对应的加载应力条件下疲劳寿命的测定,对比分析了两种工艺方法对铝合金焊接接头疲劳性能的影响。结果表明,在加载应力低于焊接接头静载力学性能的90%时,焊接接头的疲劳寿命均能满足需求背景的需要(100000次不破坏)。同样载荷条件下,MIG焊接头的疲劳性能优于TIG焊接头,尤其是在高应力条件下,MIG焊接头的优势更为明显。焊接接头显微组织分析表明,MIG焊接头比TIG焊接头具有更为细小的晶粒和焊接热影响区,有效地提高了接头的滑移形变抗力,抑制了循环滑移带的形成和开裂,从而提高接头的疲劳性能。疲劳断口分析显示,试件的表面缺陷(疏松、气孔、夹杂等)及机械损伤是疲劳裂纹主要的策源地。     

选择性激光熔化过程中熔池演变与金属飞溅特性数值模拟

选择性激光熔化(SLM)成形技术是新型增材制造技术的一个重要发展领域。通过建立用于选择性激光熔化成形的高保真粉末尺度激光熔化模型,展现了粉末层从开始熔化、熔滴飞溅到熔道成形、冷却凝固的全过程。熔滴飞溅行为是金属粉末层熔合工艺中难以避免的成形缺陷来源,借助数值模拟手段还原了激光熔合过程中飞溅现象的演变过程,克服了实际实验难以捕捉到熔池内部及熔滴飞溅行为定量表征信息的难题,获取了熔融液滴飞溅的变形机制以及飞溅过程中随时间变化的温度、速度、压力、位置偏移等信息。结果显示,金属蒸气作用与惰性气体流动共同驱动了熔池流动与熔滴的飞溅行为,高温熔体流速为1～6 m/s,熔滴飞溅速度为1～4 m/s。随着工艺参数的调整,飞溅熔滴的体积形态与飞溅方向均发生变化。结合实验分析,追踪了熔滴飞溅的运动轨迹以及熔滴在空中飞溅时的“二次爆炸”与“旋球”行为。该研究补充了实际实验对于飞溅行为的分析理解,通过提取飞溅物完整寿命周期能量吸收耗散的量化信息,进一步促进了激光熔合过程中复杂的流体流动与飞溅现象的动力学表征。     

铝合金激光焊接技术进展

应用普遍的脉冲MIG、TIG焊会随着微处理器(MCU)和数字信号处理芯片(DSP)为核心的全数字化焊机的不断进步而使更多以前只停留在铝合金焊接理论上的技术变为现实.激光焊、激光-电弧复合焊、双束激光焊是近年发展起来的焊接铝合金的新工艺.     

等离子喷涂熔滴扁平过程数值模拟

采用 Ｐ Ｈ Ｏ Ｅ Ｎ Ｉ Ｃ Ｓ 流体动力学计算软件,结合 Ｍａｒｋｅｒ＿ Ａｎｄ＿ Ｃｅｌｌ 技术,模拟研究了等离子喷涂熔滴碰撞基体后的扁平过程。结果表明,熔滴沿基体表面的最大铺展速度主要和碰撞速度有关;初始碰撞压力与熔滴的密度及碰撞速度的平方成正比;熔滴的扁平率随熔滴的密度和碰撞速度的增大而增大。     

金属微滴水平喷射关键参数调控机制及试验

均匀金属微滴喷射3D打印技术是一种极具应用前景的空间金属增材制造技术,明晰其重力敏感度是实现该技术空间化应用的前提。在地基条件下,将熔滴喷射沉积方向翻转至水平状态是直观反映其打印过程重力效应的有效方法。针对熔滴水平稳定喷射调控的难题,建立了熔滴水平喷射流体力学模型及压电激振动力学模型,通过试验,探究了熔滴水平喷射不稳定形成机制,明晰了不同喷射行为下的激振特性,揭示了熔滴水平稳定喷射调控规律。结果表明：压电模块驱动信号（脉宽、幅值）对激振杆振动特性影响极为显著,激振杆行程随幅值或脉宽的增加呈现出先增加后减小的变化规律;通过改变激振杆振动特性可调控熔滴直径、初始喷射速度及喷射稳定性,熔滴直径随幅值增大而减小,但受脉宽影响不大,而喷射速度与幅值及脉宽均正相关。基于此,试验得到了尺寸均匀的金属熔滴,并水平沉积打印出与设计模型一致的结构特征。     

激光焊接过程中的等离子体研究现状

激光焊接过程中产生的等离子体对激光束有屏蔽作用，降低了焊接熔深，甚至出现缺陷。本文在综述当前国内外激光等离子体研究现状的基础上，叙述了激光焊接过程中几种物理参量对等离子体的影响及等离子体的控制。