钛合金铆钉热铆一次合格率提升方法研究

针对现有钛合金铆钉热铆存在的镦头成型不足、镦头表面灼伤、钉头现灰黄色氧化层等问题,分析得出其主要原因是铆接加热时间未精确控制和铆接过程带电,提出了一种钛合金铆钉热铆系统优化方法,基于PLC实现加热时间参数化控制和铆接自动断电功能,通过铆钉加热试验获得多组铆钉温度和对应加热时间数据,采用牛顿插值法得到铆钉加热至目标温度时所需加热时间,形成一套针对不同长度和直径铆钉的热铆工艺参数,最后通过热铆试验确定钛合金铆钉热铆一次合格率获得大幅提升。     

7050铆钉铆接裂纹分析及对策

7050铝合金材料,由于其综合性能好,在现代飞机结构的零件、连接件中被广泛使用,其中包括用7050铝合金材料加工生产的牌号为HB6748的100°沉头铆钉和HB6747冠状铆钉(俗称7050铆钉).在某型飞机装配制造中大量采用了这种铆钉,但在飞机进气道部位发现使用7050铆钉一段时间后,该部位出现大量铆钉镦头开裂的现象.为分析7050铆钉铆接后镦头开裂的原因,本文从材料、热处理、铆接方法和铆接方式等方面分别进行了试验研究.     

飞机铆接结构中铆钉直径和边距的确定

<正> 在飞机结构的铆接装配和排故中,出现的铆钉直径和铆接边距问题,通常按经验参数处理。本文提出运用等强度理论针对结构具体特点和受载不同的情况,确定其合理参数。 1.铆钉直径的合理参数值 双面铆接铆钉,其单面剪切破坏剪力按下式计算     

自激励式电磁铆接放电电流分析

电磁铆接是一种将电磁能转化为机械能的铆接工艺。传统感应式低电压电磁铆接存在能量利用率低、难以解决高强度大直径铆钉和难成形材料铆钉的铆接等问题。基于自激励式电磁铆接技术,建立放电电流分析模型,通过数值分析与工艺试验探讨自激励式电磁铆接进行大直径铆钉成形的可行性。研究结果表明建立的电磁铆接放电电流分析模型可实现传统感应式和自激励式电磁铆接放电电流分析,分析结果与试验吻合较好;放电能量相同时,自激励式电磁铆接的涡流斥力峰值要远大于感应式的涡流斥力,能有效提高能量利用率,是实现大直径铆钉成形的有效方式;在放电电压为320V时,自激励式电磁铆接可实现直径为10mm的45号钢铆钉的成形,其变形以绝热剪切的方式进行。     

面向干涉量控制的铆钉智能选配技术研究

干涉铆接是飞机装配的关键工艺之一,干涉量控制对提高铆接件的疲劳寿命有十分重要的意义.为准确控制干涉量,首先对铆钉尺寸进行基于视觉的快速测量;其次,分别采用传统等公差分配方法与基于果蝇选配方法对铆钉进行分组,并以匹配成功率和匹配质量作为评价指标进行评价;最后,自主研制一套基于果蝇算法的铆钉锪窝孔智能选配系统.与传统的等公...     

铆钉成形技术研究及性能评价

针对电磁铆接和普通铆接镦头变形差异,建立铆钉成形过程的数学模型,并通过试验验证了有限元模型的合理性,得出了不同铆接工艺铆钉的变形规律;设计了铆钉拉脱试验方法,验证了电磁铆接在成形质量和轴向抗拉强度方面均高于普通铆接,得出了电磁铆接工艺性能优于普通铆接的结论。     

波音飞机铆钉OVER-DRIVING研究

介绍了铆钉在飞机制造及维修行业中的使用及典型铆接安装方式要求,分析了波音飞机铆钉铆接成型后对铆钉本身及飞机结构产生的影响,以及其他机型在对铆接要求上的差异。     

辐射加热对返回舱气动热环境影响的数值研究

基于高超声速再入飞行器气动热环境预测分析的需要,建立了高温非平衡气体辐射加热对飞行器热环境影响的计算分析手段。采用数值求解化学非平衡N-S方程的方法,对返回舱绕流流场进行模拟,获得高温空气组分质量分数和温度等流场参数分布。基于辐射传输方程,考虑高温气体组分的主要辐射机制,计算分析高温流场气体辐射加热对返回舱热环境的影响。分析表明,在同一飞行弹道条件下,返回舱大底半径尺寸对气动加热的影响较大,在再入热环境严酷区,辐射加热对物面总热流的贡献达30!;产生辐射加热效应的主要机制是高温流场中O和N原子产生连续谱和线状谱以及N2的第一正带系;物面催化效应对辐射加热影响不大。     

双金属铆钉特点及安装工艺技术

双金属铆钉是一种铆接过程中钉杆不变形的新型铆钉,适用于复合材料等结构的连接。铆钉既具有较高的抗剪性能,又具有良好的铆接性能,还具有重量轻、成本低、装配简单等特点,已经在航空航天等部门获得了应用。结合国内外双金属铆钉的发展状况,简单阐述其性能与结构特点,并简要介绍其安装工艺技术。     

CFRP电流辅助铆接的连接域热响应建模与验证

钛合金铆钉变形时易不均匀、易开裂,在碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）铆接过程中引入脉冲电流作用,软化铆钉并改善其塑性。研究了连接域内的热响应机制与温度场分布,基于能量守恒、焦耳热定律、热传导定律构建了静态焦耳热模型表征稳态换热铆接工况下的CFRP温度,考虑铆接过程电流波动、温度分布不均和热区域分散性建立了动态温度场模型预测铆接过程温升。结果表明：CFRP孔周一定辐射半径范围处温度与钉中心温度线性相关,模型准确模拟出了40 s内的过程温度。静态模型在11%误差以内精准预测了中心饱和温度,动态模型模拟的温升趋势与实测温度值吻合较好。热量传递的滞后性使得动态模型对快速温升时的温度预测存在误差,该误差随电流密度变大而增加,最大达17.15%。接头损伤评估表明过程温度控制在150℃内时可获得质量合格的铆接接头。