脉动压力传感器研制

测量脉动压力用压阻式压力传感器，通过有限元应力分析求得灵敏度高，线性又好的双岛硅膜片结构；采用双面对准光刻工艺，各向异性腐蚀微机械加工制硅膜片等新技术。最后给出了脉动压力传感器的动、静态性能指标。     

CGW—1单晶硅微压传感器简介

一、结构与工作原理 CGW-1单晶硅微压传感器是利用硅的压阻效应,以硅平面工艺为基础制成的一种新型压力传感器,也称压阻传感器。其结构如图。硅膜片组件是传感器的核心,在N型(111)硅膜片(图右部)的<110>晶向上,在等效应区扩散12个P型电阻,选择一组最佳电阻组成电桥,以直径为50微米的金丝热压焊在扩散电阻的铝电极上,并将另一端以锡焊联到绝缘子的柯伐丝上,组成四臂全差动惠斯登电桥。膜片与硅环用金硅共熔法形成刚性连接。硅膜片组件装于壳体与隔环中间,用螺纹压盖通过O型密封圈将其轴向压紧,构成密封压力腔,并     

梁-膜结构微压传感器研制

由四个弹性梁和一个刚性中心膜构成的梁-膜结构,具有平面应力集中效应,与一般的结构相比,这种膜片在受到微压时即产生较大的应力集中,使传感器在测量微压时有较高的灵敏度,它的特别的结构能解决一般结构膜片在很薄时由膜应力和弯曲应力产生的严重的非线性。介绍的这种双面腐蚀形成的梁-膜结构的硅压阻式微压传感器的设计就是采用这种应力集中原理,芯片结构的力学特性分析及样件测试结果表明,这种结构的微压传感器具有较高的灵敏度和较低的非线性,成功地实现了对微小压力的测量。利用有限元仿真计算对用于100Pa压力测量的梁-膜结构硅压力传感器的结构参数进行优化,并对芯片版图设计、制作工艺技术和传感器的特性等问题进行了讨论。     

热激励谐振式硅微结构压力传感器

对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究 :建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数 :方形膜边长 4 mm,膜厚 0.1 mm,梁谐振子长 1.3mm,宽 0.0 8mm,厚 0.0 0 7mm;采用微机械加工工艺加工出了原理样件;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试     

基于MAX1452的硅压阻压力传感器数字补偿设计与拟合分析

随着现代科学与技术的高速发展,高精度传感器的应用日趋成熟。MAX1452作为一种高度集成的模拟传感器信号处理器,具有16引脚SSOP封装、全模拟信号通道、低功耗、温度范围宽等特点,可用于硅压阻压力传感器的数字补偿。硅压阻压力传感器输出的信号经过MAX1452校准补偿版输出模拟信号,再经过A/D转换器输出数字信号,在这个过程中,MAX1452全模拟信号通道没有引入量化噪声,利用16位DAC实现数字化校正,16位DAC对信号的偏移量和跨度进行校准,实现硅压阻压力传感器的数字补偿。     

硅谐振梁式压力微传感器边界结构参数优化

对一种硅谐振式压力微传感器敏感结构的边界结构参数进行了优化设计。所讨论的敏感结构以方形硅膜片作为一次敏感元件,直接感受被测压力。在膜片的上表面制作浅槽和硅梁,以硅梁作为二次敏感元件,间接感受被测压力。为减少敏感结构内外能量耦合,提高振子的Ｑ值,采用有限元仿真分析的方法,优化敏感边界结构参数。     

微谐振式压力传感器的差动输出设计与建模

提出一种应用于微谐振式压力传感器的敏感结构,其一次敏感元件为矩形硅膜片,膜片的上表面架设有三个两端固支的硅谐振梁,间接感受压力作用,根据膜片上不同位置设置的硅谐振梁的固有频率对于压力变化有不同的变化规律的特点,实现对被测压力的差动输出检测。针对这种结构,建立被测压力与谐振梁固有频率的数学模型。设计实际尺寸参数进行计算分析,得出谐振梁的分布位置和几何参数对其振动特性的影响规律,给出了由差动输出解算压力的公式,验证了所提出的结构的设计思想和优化参数的可行性。     

橡胶成型模在敏感元件中的应用

一概述; 橡胶成型即软体成型,在弯曲、冲孔、落料、成型、胀型中已被广泛应用。但在敏感元件(膜片)成型中还是近年来才被引进和重视的一种工艺方法。敏感元件的特性稳定程度,取决于模具型面的设计和可靠的成型方法。膜片,膜盒主要用途是做为仪表的测量敏感元件。在位移式仪表中是利用波纹膜片的压力(力)——     

面向硅压阻式压力传感器温度补偿的组合方法

提出一种面向硅压阻式压力传感器温度补偿的组合方法,采用拟合法建立不同温度下压力传感器变换函数,采用基于变换函数系数的线性插值法获得温度补偿后传感器变换函数,设计了压力传感器信号处理模块,开展了基于组合补偿方法的压力信号补偿过程仿真,结果表明经温度补偿后,压力测量精度在0.1%以内,温度补偿过程耗时约10 μs,补偿算法占用片上资源少,能够满足压气机出口压力测量要求。      

工艺偏差对压阻式硅微压力传感器性能的影响

工艺实践表明,采用体硅湿法刻蚀工艺加工压阻式微型压力传感器时,敏感膜片会存在厚度偏差,电阻条偏离应力最大区域导致位置偏差,电阻条偏离期望的[110]晶向造成角向偏差.结合工艺实验并借助有限元法分析了上述几种主要工艺偏差对灵敏度、线性度等性能的影响.研究表明,2μm的厚度偏差会使灵敏度下降大约10%,线性度会明显下降;位置偏差会使敏感元件偏离应力最大区域而降低灵敏度:5°的电阻条角向偏差会使灵敏度下降大约3%.相关研究可为最大程度减小工艺偏差的影响提供参考依据.     

单晶硅微压传感器的研制

风洞测压及实现自动检测、自动控制,急需提供高精度、测量微压的压力传感器。本文介绍一种利用单晶硅压阻效应研制成的微压传感器。其特点是精度高、灵敏度高,适用于对不同参考压力的测量。文中简介传感器的工作原理、技术指标,着重讨论微压传感器的设计、工艺特点。     

带电子触头的千分表测量装置

膜片、膜盒等弹性敏感元件是许多仪表的重要元件。膜片膜盒的生产中常常用百分表、千分表及微动千分尺等来测量膜片型面的几何参数及元件的特性——加压或抽空时元件硬中心部分的线位移。用百分表测量刚性很小的膜片型面参数会造成不能容许的误差,用微动千分尺测量元件特性虽然测力较小,但其使用也有不便之处,特别是机械式触头中的扭丝难以制造、不易安装与调整,且极易损坏。我车间制成了电子触头代替上述机械式触头,使用效果良好。后又设计制造了简单的升     

压阻式加速度传感器封装应力隔离结构分析

测试特性的温度漂移是压阻式加速度传感器研发中的固有问题，与器件制造的多个环节相关，是多因素共同作用的结果。封装应力的隔离是消减传感器特性温度漂移的重要手段之一。为详细分析封装应力隔离结构的引入效果及其对传感器测试特性的影响，以传统双桥式敏感结构为基础，采用有限元方法分析了封装应力隔离结构对传感器附加干扰载荷抵抗力的提升作用，并分析了从其引入后对传感器敏感应力和结构固有频率的影响。分析结果表明，引入封装应力隔离结构可有效降低外部干扰应力对传感器敏感结构的影响，同时也会改变结构固有频率在内的传感器测试特性。因而，当封装应力隔离结构应用于高频型加速度传感器时，需通过优化结构质量分布、采用横向敏感结构等方法对提升结构自身固有频率及实现敏感方向与隔离变形方向解耦等问题进行进一步优化。     

提高膜片式F-P腔光纤压力传感器灵敏度的试验研究

膜片式F-P腔光纤压力传感器是基于法布里-珀罗干涉原理,采用微电子机械系统(MEMS)技术加工而成。在实际应用中,不同的测试环境对传感器灵敏度的要求各不相同,如果针对不同灵敏度,分别采用MEMS工艺批量化生产,则会造成生产成本过高,经济化效益降低。本文利用湿法腐蚀的方法对传感器进行膜片减薄试验,在一定范围内提高了传感器的压力灵敏度,从而满足了不同的测试需求。膜片减薄后,传感器的灵敏度可达34.2 nm/kPa,压力标定曲线的线性度为0.9997,传感器的非线性误差为0.05%,能够实现0~120 kPa(绝压)范围内压力的准确测量。     

“小型固态压阻式压力传感器”通过技术鉴定

为满足航空发动机研制中对各种压力参数测量的需要，三○四所组织技术人员，在原固态压阻式压力传感器系列产品的基础上，进行了微型化技术研究。通过近三年的研制，目前，已研制成功性能稳定的直径为o25mm的小型固态压阻式压力传感器系列产品。并于1996年12月26日通过了由中国航空工业总公司科技局主持的技术鉴定。来包总公司、研究所、院校、部队的九名专家认为，该项目已完成了课题预定任务，并在小型化传感器的材料工艺、结构设计、实验研究等方面做了大量的具有特色的工作。该传感器的主要性能指标：不重复性可达02％F．S，非线性可达…     

关于类同零部件工艺资料的改革

本文分析了膜片膜盒等类同零部件生产工艺的特点及按一般规定编制其工艺资料的弊病,介绍了改革办法——工艺路线通用化和工艺参数表格化的具体作法、实施情况与效果。     

一种压力传感器零位温漂的补偿方法

介绍了一种解决微型动态压阻式压力传感器温补问题的方法,导出了计算公式,其特点是补偿元件少,方法更简便易行。     

热激励谐振式硅微结构压力传感器温度场研究

针对一种以方形硅膜片为一次敏感元件、硅梁谐振子为二次敏感元件 ;采用电阻热激励、压敏电阻拾振的压力微传感器 ,分析了其工作机理 ;依幅值、相位条件讨论了该谐振式微传感器的闭环自激系统 ;建立了微传感器的温度场模型和热应力模型 ,并进行了仿真计算与分析     

光纤F—P腔压力传感器的研究进展

光纤F—P腔压力传感器因其独有的优点广泛应用于军事、民用领域。国内外诸多高校、科研院所都在对其进行研究。本文介绍了光纤F—P腔压力传感器的研究进展,对全光纤结构F-P压力传感器、激光加工微型光纤压力传感器、二氧化硅膜片压力传感器的结构和制作过程进行了总结,并对利用MEMS制作压力传感器的工艺进行了详述,对比分析了不同加工工艺下传感器的性能及其优缺点。     

基于有效面积作用的膜盒式压力比敏感元件设计

为研究膜盒作为压力比敏感元件对航空发动机控制系统整体性能的影响,对1种航空发动机的气动式防喘放气活门结构和工作原理进行了分析,提出了膜盒式压力比敏感元件的概念。以力平衡方程为基础建立了敏感元件膜盒的简化物理模型,给出了不同压力比膜盒的结构参数设计方法。结果表明：膜盒有效面积比参数与压比参数呈反比关系,改变膜盒的有效面积比即可调整工作压比。根据该方法设计的不同压比膜盒已在多型发动机防喘放气活门中应用。