降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。     

导管无扩口内径滚压连接接头连接强度性能研究

无扩口连接技术是飞机液压管路系统重要的连接技术之一,具有较高的密封性和连接强度,可以满足飞机安全可靠性的要求,越来越广泛地用于航空领域.以钛合金导管无扩口内径滚压连接件为例,采用有限元模拟和试验相结合的方法,阐明连接强度的产生是由导管与管套径向接触力和管材嵌入管套凹槽形成的轴向抗拉脱阻力共同形成的;同时得出了管套结构对连接强度的影响规律,指出凹槽深度适当加深可以提高连接强度,凸台过宽会阻止管材嵌入凹槽降低抗拉脱阻力而使连接强度降低,对提高飞机液压管路可靠性具有重要的指导意义.     

一种预连接技术的研究

为检测零部件连接前的连接边距是否合理,提出了一种预连接技术的设想。本文介绍了平行机构装置和激光测距装置两种实现方案,在对两种方案作了误差分析后,找出了影响误差的主要因素,提出了减小误差的措施。     

管路构件塑性变形连接技术研究进展及挑战

管路构件被广泛应用于航空航天等领域各类先进装备的介质传输构件与结构件,是起着“血管类”生命控制线作用的一类量大面广的关键构件,一般在整个装备中工作环境最为复杂、可靠性要求最为苛刻。各类管路构件的可靠性连接是确保其服役安全性与稳定性的瓶颈问题。管路构件塑性变形连接技术具有连接强度大、可靠性高、连接工艺过程高效环保等优点,已被广泛应用于各类管路构件的连接工艺。然而,随着各类先进装备对长寿命、高功效、轻量化和高可靠性要求的进一步提升,管路构件连接技术正面临新挑战。从接头塑性成形、装配工艺与服役性能等3方面综述了管路构件塑性连接的最新研究进展;结合工艺特点与服役性能,对比分析了几种主要连接结构的工艺过程和服役性能的差异;通过对上述研究进行动态分析,总结提出了管路构件塑性连接技术的发展趋势与所面临的技术挑战。     

一种通用神经网络模型及其应用研究

提出了一种新型模拟生物神经网络的性能特征通用人工神经网络模型。该模型含有跨层连接和反馈连接,在这些连接上设有选择性开关,能够控制网络模型做出相应的变换。并给出了相应的学习算法。     

飞机燃油系统管路连接技术的现状和发展

对飞机燃油系统管路连接技术的现状进行了综述，介绍了管路与结构、管路与管路的硬连接、柔性连接的特点、各类接头的优缺点及在设计和使用中要注意的问题。还介绍了各类管路连接技术的发展方向，并对国内该技术的发展提出建议。     

机翼／副翼连接结构的连接刚度特性分析

大型飞机机翼倡0翼连接结构一般由多个连接螺栓共轴相连,副翼上的载荷按连接结构的刚度和传力路线的长短分配后传递给机翼后梁。为考察机翼／副翼连接结构的连接刚度特性,结合大型飞机机翼结构分析工作,利用PATRAN／NASTRAN对机翼偈4翼连接结构的刚度特性进行了分析研究。主要从连接耳片厚度、连接位置、以及连接耳片间距三方面...     

A1合金与复合材料LID连接接头微观结构分析

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散（LID)连接试验，重点研究了连接接头区域的微观组织，并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况。结果表明，LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移，并且溶质原子在界面两侧分布在明显的不对称现象。研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据。     

金属/聚合物基于摩擦连接技术研究现状

随着结构轻量化概念的逐渐普及和发展,聚合物及其纤维增强材料在航空结构逐步得到了应用。聚合物及其纤维增强材料具有密度小、比强度高、耐腐蚀、耐热性好等优异性能,采用金属/聚合物复合结构既可以提高结构整体使用性能,又可以减轻重量、节约成本、实现轻量化的目标。从金属/聚合物连接的背景意义出发,对胶接、机械连接、激光焊等几种在金属/聚合物结构的连接中应用范围较广且工艺较为成熟的方法的优劣势进行了分析,并重点介绍了金属/聚合物基于摩擦连接技术研究现状,主要包括搅拌摩擦缝焊、搅拌摩擦点焊、摩擦铆接、摩擦注射铆接以及摩擦自铆接5种连接方法在金属/聚合物结构连接中的应用情况。最后,对金属/聚合物连接技术所涉及的连接机理及未来的研究方向进行了总结与展望。     

C／C复合材料与铝的连接工艺

C／C复合材料的连接工艺一般采用钎焊和扩散连接方法，这些方法获得的接头在高温下可以达到较高的连接强度，但这些工艺方法需要很高的处理温度。当C／C复合材料与铝相连接时，两种材料的线膨胀系数差别很大，为减小在冷却过程中产生热应力，必须在较低温度下进行。当材料的使用温度不是很高时，     

宇航微波组件连接技术可靠性分析

针对宇航微波组件制造过程中的射频同轴电连接器与微带板之间的连接技术,以焊料硬连接、镀金铜带Ω形连接及金带包焊为研究对象,分析比较了不同连接技术的原理与特点,提出了相应的工艺控制要求与注意事项,并以SMA型电连接器为试验对象,对不同连接技术进行了鉴定试验验证、电性能测试及热应力仿真等可靠性评估与分析。结果表明：焊料硬连接焊点在经历力学鉴定试验和200次温度循环试验后出现疲劳纹,镀金铜带Ω形连接和金带包焊焊点则未出现异常;金带包焊的电性能与焊料硬连接较为接近,在1~8 GHz内基本满足使用要求,镀金铜带Ω形连接的电性能一致性较差;相同温度载荷下,硬连接焊点的最大热应力远大于镀金铜带Ω形连接及金带包焊,采用金带包焊的力学设计裕度远大于硬连接。     

用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni.     

复合材料层合板多钉连接的紧固件连接柔度

复合材料层合板多钉连接结构中螺栓紧固件连接柔度随钉排数增加而变化。为了阐明多钉连接紧固件连接柔度与单钉连接紧固件连接柔度的差异并建立多钉连接紧固件连接柔度的计算方法,进行了ZT7H/5429复合材料层合板螺栓连接结构拉伸试验和紧固件连接柔度解析求解;研究了旁路载荷对紧固件连接柔度的影响规律并提出了旁路载荷伴随下紧固件连接柔度的计算公式;针对紧固件连接柔度取值与分析模型的相关性,构建了描述钉间层合板柔度偏差的模型适应函数并提出了面向分析模型的紧固件连接柔度修正公式;对1列5钉连接结构进行了钉载计算。结论表明：采用所建立的修正公式对紧固件连接柔度修正后,使得梁-壳有限元模型的钉钉载最大计算误差由16%减小至3%,钉载峰值的计算误差由11%减小至2%,实现了准确且快速的钉载计算,尤其适合大规模复合材料层合板结构钉群连接区的工程应用。     

蓝宝石整流罩与金属弹体新型的连接方法研究

阐述了蓝宝石整流罩与金属弹体的连接结构和连接方法,从应力缓解、性能可靠性和工艺可行性等方面对连接方法进行了分析比较,指出了活性钎焊连接将是两者连接的发展趋势.     

数据库在飞机连接技术系统上的应用

飞机连接是飞机制造技术中的一项重要的关键技术.利用Oracle数据库管理系统,在收集整理相关资料的基础上,建构了飞机连接数据库.描述和存储了飞机连接中的技术条件数据、连接件的工艺数据和连接件的关联数据等,并建立了数据的相互关联.说明利用PowerBuilder应用开发工具进行数据库应用程序开发的全过程和相关的原理.最后,对所设计的＂飞机连接信息技术系统＂做了简要的经济性分析.     

CFRP双剪单钉连接接头强度分析

双剪连接接头是复合材料结构连接设计的主要环节。针对T300／KH304复合材料层合板的双剪连接形式，分析了单钉连接情况下的接头强度，并采用Yamada-Sun准则预测了该层合板结构双剪连接接头的破坏载荷。结果表明：该接头的破坏模式主要呈现为挤压破坏；Yamada-Sun准则可以较好地预测该结构的破坏载荷；所预测的接头的破坏载荷及破坏模式，试验结果与数值分析结果比较一致。     

随机振动载荷下连接螺栓振动疲劳强度分析

通过有限元分析计算出连接螺栓上的载荷,理论计算得出连接螺栓上的1 振动应力,基于高斯分布和线性累计损伤定律的三区间法,结合材料的S-N曲线,对连接螺栓进行随机振动载荷下的振动疲劳强度进行评估。     

微波连接技术及其在氮化硅陶瓷连接中的应用

微波连接是借助陶瓷材料在高频电场中的介质损耗而被快速加热至高温，并在界面处发生一定的扩散与反应机制而产生的连接。微波新技术用于陶瓷材料的连接，能克分发挥其特有的优点．关键词     

高阶面元法中的连接条件和相关控制点的选取方法

本文针对高阶面元法在复杂组合体中的应用,发展了相关控制点的选取方法和网片连接条件。应用该连接条件和相关点选取方法,计算复杂外形的飞机气动力,在部件连接部取得了较满意的结果。本方法实用、灵活,工程应用性较强,能适应不同的气动布局。     

金属材料的胶接

本文是从TWI材料连接技术世界中心的信息中(英国，2003年)，阐述纠正对胶粘剂的偏见。通过不少金属材料零部件胶接连接的实例，清楚地证明胶粘剂对机械结构工程应用所作出的贡献。