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为了研究应用于微型推进系统的微型空气轴承(Micro Air Bearing,MAB)的结构形式及微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)制造工艺,在保证性能需求的前提下,充分考虑轴承结构与MEMS工艺尤其是多层硅直接键合技术(Silicon Direct Bonding,SDB)的兼容性,提出了总厚度为1.5mm的新型结构形式并制定了完整的制造工艺流程;针对微型空气轴承制造的3B(Bearing,Blade,Bonding)挑战,采用变量实验的方法,研究了刻蚀参数对于轴承结构精度的影响规律,轴承侧壁垂直度达到89°,侧壁粗糙度小于10nm,消除了腐蚀扩散等常见的MEMS工艺缺陷,提高了叶片结构的完整性和均匀性,获得了多层硅直接键合的最优工艺参数,通过MATLAB图像处理程序定量分析三层直接键合率达到85%,优于之前报道的结果。研究结果说明,MEMS制造工艺能够用于微型空气轴承的制造,但在结构设计中必须考虑工艺兼容性,刻蚀的偏压功率和腔体压力对于径向轴承的侧壁垂直度和粗糙度具有重要影响,在刻蚀叶片时必须调整刻蚀保护循环比来保证其结构的完整性和均匀性,减少键合层数和应力累积水平对于多层硅直接键合率的提升具有重要作用。 相似文献
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增程制导炮弹气动外形设计 总被引:2,自引:0,他引:2
依据增程制导炮弹气动外形设计中需考虑的主要问题,分析了火箭助推-滑翔增程制导炮弹的弹道特点,进行了增程制导炮弹的气动外形设计和雷达散射截面(RCS)计算;实验结果表明:在Ma=2.5~3.5范围内,增程制导炮弹的零阻比原外形方案的零阻约减少了30%;纵向静稳定度从原方案的4.5%提高到了9%;舵偏角与平衡攻角匹配合理,有较高的滑翔增程能力;RCS计算结果表明,在迎面±30及±60范围内,增程制导炮弹都具有较小的雷达散射截面。 相似文献
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随着对航空飞行器智能控制的迫切需求,硅基微机电系统MEMS(Micro-electromechanical Systems)传感器和执行器难以满足飞行器恶劣的运行环境,因而以碳化硅、氮化铝等为代表的多种MEMS特种材料被不断研究和使用.概述这些特种材料的机电特性有利于缩小特种传感器研发的材料选择范围;而针对兼具机械和电学两方面应用的碳化硅、氮化铝和聚合物前驱体陶瓷开展微纳加工技术的综述,有利于全面了解这3种材料的成型成性关键工艺,进而揭示从航空特种材料到MEMS器件的加工技术发展规律,为普遍使用电信号的航空特种传感器的研发提供加工手段借鉴. 相似文献
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随着微机电系统(MEMS)技术及微惯性器件的发展,大量小型化、低成本、高性能的导航、制导与控制(GNC)产品正越来越多地应用于小型无人飞行器、地面无人系统以及精确制导弹药等领域.针对各类应用需求,基于MEMS惯性测量单元(IMU)、GNSS接收模块、全捷联红外/可见光/激光多模智能导引头、信息处理器(DSP)与数据链通信模块,采用SiP技术研制出GNC芯片.基于GNC芯片构建一体化微小型GNC系统,突破了基于SiP一体化微小型GNC系统集成、全捷联红外/可见光/激光多模智能感知、嵌入式深组合导航、全捷联多模智能导引头/导航/制导与控制一体化设计等关键技术,并对其性能进行了评估.微小型GNC系统技术为低成本小型无人系统和精确制导弹药的发展夯实技术基础. 相似文献
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微机电系统(MEMS)被认为是21世纪的一项“使能”技术,对航空工业的技术革新将产生重大影响.本文介绍了MEMS在航空领域的典型应用,包括微惯性测量系统、微型飞行器、微流控和灵巧蒙皮、集成光电器件、发动机智能控制等,并探讨了未来MEMS的发展趋势 相似文献
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对微机电系统(MEMS)惯性测量组合(MIMU)的主要误差项进行分析,提出一种针对MIMU整体的误差补偿模型,模型囊括MEMS惯性传感器自身的零漂、互耦、标度因数非线性等误差,以及传感器安装误差、系统电路漂移等.根据模型设计整体标定和补偿方法,并用最小二乘法系统求解模型中的69个误差系数,避免单一传感器误差补偿的片面性.针对MEMS传感器明显的温度非线性,利用分段补偿的方法将所研制的MIMU的全温范围分成3段,分别求解各分段误差模型的误差系数进行补偿.经实验论证,该方法能有效地抑制多种误差项对MEMS传感器精度的影响,使MEMS陀螺和加速度计的精度提升1-2个数量级. 相似文献
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MEMS加速度传感器所采用的硅微机械加工技术存在个性化定制、小批量生产成本方面的不足,而3D打印技术的优势就在于无需模具的自由化定制、一机多用实现低成本产品生产,3D打印的发展趋势就是实现微纳尺度结构的制造。在此背景下,采用光固化立体成型技术设计了一种3D打印压阻式加速度传感器结构。传感器基底使用耐高温光敏树脂制作,并采用丝网印刷工艺在基底表面印制导电碳浆形成应变计结构。为此,首先对耐高温光敏树脂的相关热学与机械性能进行分析。通过测试,得到该光敏树脂固化后的起始分解温度等热力学参数。其次,通过控制光敏树脂紫外光固化时间,取得了较好杨氏模量和弯曲强度的树脂,且为该加速度传感器的结构仿真优化与制作工艺提供了必需数据与重要依据。除此之外,还对所设计的碳浆应变计结构进行了测试,得到了有效灵敏系数。通过以上工作,为最终实现3D打印加速度传感器的制作做好铺垫,助力3D打印技术与MEMS传感器技术相融合。 相似文献
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静电封装是继玻璃烧结等新工艺后又一种能实现硅敏感膜片刚性联结的理想工艺方法,并日益在制造硅压阻式各型传感器的硅膜盒组件上显示出其优越性。本文着重介绍静电封装技术在硅真空膜盒上的应用,我们建立了一个小于5×10~(-5)毫米汞柱绝对压力的基准压力参考值。这使研制的压阻式绝对压力传感器具有精度高、稳定性好的突出性能。1.静电封装的提出利用单晶硅材料的压阻效应,用半导体平面制造工艺做一个敏感元件-硅膜片。把硅膜片加工成诸如硅杯形一体化整体结构,使其成为周边固定的薄板膜片,有选择地采用胶粘、 相似文献
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惯性技术广泛应用于海、陆、空、天各种载体的导航、定位与控制。通过对2022年的IEEE惯性传感器与系统会议、DGON惯性传感器系统会议、MEMS国际会议和圣彼得堡组合导航会议等惯性技术相关会议文献以及惯性技术领域相关机构披露的动态信息进行的详细梳理,总结了光学陀螺、微机电(MEMS)陀螺、半球谐振陀螺(HRG)、加速度计以及新兴的量子惯性传感器等惯性仪表及惯性导航系统(INS)的发展现状,并对惯性技术领域的发展趋势进行了分析与展望。当前,惯性技术领域相关研究主要侧重于小型化、提高精度和降低成本等方面。其中,光学陀螺较为成熟,更为侧重于小型化相关研究;微机电陀螺正在致力于向导航级性能突破和发展;半球谐振陀螺主要着力于探索降低高端产品的制造成本。 相似文献
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微型航天器与空间非合作目标交会制导方法 总被引:1,自引:0,他引:1
星载设备能力有限的微型航天器在与空间非合作目标交会任务开始前,存放在空间轨道平台内,为了使其完成此项任务,需要设计制导方法。本文首先根据希尔(C-W)方程,设计了初制导律,然后在视线坐标系内建立了微型航天器与非合作目标间的相对运动方程,并设计了空间交会自寻的末制导律。交会任务开始时,为节省微型航天器的燃料,轨道平台根据初制导律以一定速度及释放角度释放微型航天器,微型航天器进入交会轨道,在初制导的作用下,经过若干个过渡轨道周期后接近空间非合作目标,并为末制导提供良好的交班条件,当末制导导引设备捕获并跟踪目标后可通过自寻的末制导最终完成与空间非合作目标交会任务。 相似文献
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王志标 《航空精密制造技术》2006,42(5)
超精密加工技术及微系统制造技术是新一代航空飞行器及其它武器装备发展的关键技术,根据新型机载设备精密、轻量、微型、综合以及多样化的发展特征,开展适应于多种材料(例如特殊光学材料、红外材料、超高强度材料等)、多种产品(例如精密偶件、导引头、导航制导精密零部件、微光 相似文献
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近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCMSoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。 相似文献
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Tier Ⅱ Plus是由台莱达因·瑞安牵头的一些公司为美国预研计划局研制的一种高空长续航时间无人机,其上将安装休斯公司制造的合成孔经雷达(SAR)以及光电系统.这种X波段SAR采用了休斯出售的HISAR侦察雷达系统及U—2使用的ASAR-2侧视雷达的技术.光电系统由休斯的第三代红外传感器和柯达公司的电荷耦合器件数字式摄像机组成.红外传感器采用由48O×640探测器元组成的3~5微米的中波锑化铟凝视焦面阵.摄像机采用O.5~1微米波长的硅 相似文献