多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。     

印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺

印制板制造过程中,用表面涂复铅锡合金镀层代替全板镀金、镀银,为进一步改善这种工艺,增加红外热熔过程,用红外高温辐射加热于铅锡镀层,使镀层熔融重新结晶,既能提高质量,又可增加生产效率,因此,除介绍这种工艺的基本原理和其发展运用状况外,就热熔所采用的设备及具体工艺过程作较详细的叙述。     

国内外印制电路技术的发展

介绍国内外印制电路技术的最新发展，旨在为计算机设计师提供最新技术信息并纠正某些错误的看法。介绍了８种印制板的特点，对热风整平技术也作了说明。     

基于硅通孔的信息处理微系统关键技术研究

研究依托硅通孔实现信息处理微系统的技术.概述了传统信息处理系统小型化集成实现方式及新需求下所面临的发展瓶颈,依托"拓展摩尔定律"(More than Moore)战略成为信息处理系统具备高密度、多功能、多工作模式能力的重要实现方式,硅通孔TSV(Through Silicon Vias)为上述需求提供了重要的支撑手段;...     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

离子束增强热扩散高速渗镀的技术探索

提出了一种新的表面改性技术——离子束增强热扩散高速渗镀技术,利用此项技术对高速钢 W18Cr4V 进行了渗镀钛的处理。     

发动机镀镉螺栓连接件的失效分析

对一种固体发动机安全机构上的螺栓连接失效件断口进行了扫描电子显微镜、金相组织、化学成分和Ｘ射线微区元素分析。基本朝该螺栓件失效断裂原因，由于钢制螺镀之后，低熔点金属镉从螺纹根部缺陷处渗入到基体内部引起晶界脆化，在应力的作用睛导致螺栓件失效断裂。     

Kevlar／Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究

文章对Ｋｅｖｌａｒ面板Ｎｏｍｅｘ蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究，分析了工艺特点、工艺流程、工艺难点，以及针对工艺难点所采取的工艺措施，最后根据产品的研制情况给出结论。     

Kevlar/Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究

文章对Kevlar面板Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究,分析了工艺特点、工艺流程、工艺难点,以及针对工艺难点所采取的工艺措施,最后根据产品的研制情况给出结论。     

陶瓷绝缘子镀液锌铁铜的连续测定方法

应用空气－乙炔火焰原子吸收法连续测定陶瓷绝缘子镀液锌铁铜，并对测定条件、干扰因素进行了综合考虑。该方法灵敏度高、干扰少、选择性和重现性好。相对标准偏差小于１．５％，标准加入回收率在９８％～１０１％范围内。这种方法完全适用于陶瓷绝缘子镀液锌铁铜的控制分析和样品系统分析。     

民航甚高频互调干扰的影响及解决办法

随着民航事业的迅猛发展,飞行流量不断增大,民航飞行对管制部门的要求越来越高,对地空指挥通信上质量的要求也不断提高。但由于民航空中管制甚高频（VHF）通信系统VHF设备的数量及使用的频点的增高,及其它无线电通信系统也越来越多,无线电互调干扰出现的频率也不断增加,     

印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

柔性印制膜在太阳电池阵的应用及热适应性试验研究

针对微小卫星太阳电池阵高体积比的功率需求,设计了带柔性印制电路（FPC）的太阳电池阵。该太阳电池阵将太阳电池、FPC与基板集成为一体,具有厚度薄、质量小等优点。通过热循环试验对其环境适应性进行考核,X射线检测结果表明,太阳电池阵上锡焊焊盘与覆铜层连接部位受热应力的影响较大,在长期高低温循环条件下存在锡焊焊盘与覆铜层断裂的风险。为此,给出提升太阳电池阵上FPC抗热形变能力的设计建议,以期为后续太阳电池阵设计提供参考。     

IMSA100高速级联时的问题及解决办法

叙述了用四片 IMSA10 0芯片组成高速匹配滤波器在运行调试时存在的问题 ,经分析 ,提出了解决的方法 ,得出了较好的结果 ,使输出信号增加 6 d B。     

目前学籍管理中存在的问题及解决办法

文章就教务管理过程中学生学籍管理、成绩管理等方面存在的问题，提出了相应的解决办法，对教务管理工作的进一步规范化有较大的参考价值。