贯彻印制板航标的工艺、环境、管理问题

印制板航标于1987年3月实施。我部印制板专业生产厂及各厂、所的生产车间都在努力贯彻。本文介绍了贯彻印制板航标中的体会以与同行交流。     

表面安装印制板

本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。     

如何提高印制电路板丝网漏印的精度

论述了影响印制板丝网印刷精度的因素及有关因素对印制板丝网印刷精度影响的原理，提高精度的措施和方法。     

印制板焊接可靠性探讨

本文论述了印制板焊接可靠性的要求,分析了影响印制板焊接可靠性的主要因素,提出了提高印制板焊接可靠性的具体措施。     

印制板的试验模态分析技术研究

介绍了某航电设备的印制板应用锤击法进行试验模态分析的试验流程,计算了其前9阶模态参数(固有频率、阻尼系数等)和前4阶振型.对试验结果的有效性进行了分析,其分析结果可为印制板结构设计及修改提供参考.     

浅谈印制板技术的发展

本文对新型基材的印制板及电镀涂覆现状作了简单介绍,并概述了生产设备及检测技术。     

印制板组件的保形涂覆

为了保护印制板组装件免受潮湿、灰尘、杂质的污染及振动,需用有机涂料对印制板组装件进行涂覆。 1 材料的选择 1.1 保形涂覆料应具备的条件①柔软,可提高抗拉伸强度,不受膨胀、     

刚 - 挠印制板制作工艺浅析

简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚-挠板的制作工艺难点.     

三机部六院召开航空印制版技术交流会

在深入学习毛主席关于理论问题重要指示的高潮中,三机部六院系统于一九七五年六月廿七日至七月三日在上海召开了航空产品印制板技术交流会。参加会议的有八个单位共25名代表。到会代表认真总结和交流经验,互相学习,取长补短,找到了差距,明确了方向。会议还对多层印制板设计、检验及测试方法(草案)进行了讨论。     

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。     

电路板浸焊工艺探讨

以使用台湾桑格公司产长短脚焊锡炉为例，从印制板设计、制板质量、元器件可焊性、焊料和焊剂的选用４个方面探讨了浸焊工艺如何提高印制板的焊接质量．     

混装型印制板穿孔再流焊工艺

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计.     

适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液

介绍了一种适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液，给出了配方，使用的工作条件，维护调整和使用效果．     

无污染的印制板光亮镀锡工艺浅析

概述了与裸铜复阻焊膜(SMOBC)印制板工艺相关的酸性光亮镀锡工艺及其应用效果,讨论了影响镀液稳定性的若干因素和添加剂的有关问题,指出了推广应用本工艺的重要意义。关键词:印制板酸性光亮镀锡锡铈合金     

航电产品印制板组件三防材料发展趋势

航电产品印制板组件在完成电子装配、测试调试等工序后,一般要求喷涂三防涂层等方式进行防护保护,使印制板组件具备防潮湿、防霉菌、防盐雾等特性,保障其能够在复杂使用环境中正常工作。现有使用的航电产品印制板组件三防材料在面向未来产品使用需求时,其固有缺点逐渐显现。随着三防新材料新工艺出现,这一问题可能会得到有效解决。本文介绍航电产品印制板组件防护总体要求与现有三防材料特点,结合近年来三防新材料的发展总结未来三防材料发展趋势。     

苏联航空仪表工艺研究院一瞥

本文介绍了苏联航空仪表工艺院在液体净化技术及清洁度检测、印制板制备及装备技术、光导检测技术以及陀螺制造工艺、检测等方面研究成果与应用情况。     

应用应变测试的航电产品组装工艺优化研究

新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产 品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而引起器件焊点失效成为痛点问题。本文提出应用应变测试识别组装工 艺风险点,针对性采取工艺优化措施,并采用应变测试量化验证优化效果。试验结果表明,提出的方法能够有 效量化工艺风险,并将组装过程中的产品应变数值降为原来的三分之一,满足了IPC 9704A 标准的要求。     

整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺

采用ＳＯ1— 3聚胺基甲酸脂清漆、多沾性羟基聚酯和异氰酸甲苯的合成物组成的喷涂材料 ,具有光泽丰满、坚硬耐磨、耐水、耐碱等优点 ,用它喷涂整机和印制板 ,可以提高整机与印制板防潮、防霉、防盐雾的性能 ,从而提高仪器的寿命和可靠性。地面仪器和印制板采用ＳＯ1— 3清漆喷涂工艺方法 ,经过火箭多次飞行和综合试验的考验证明 ,均达到三防的要求 ,可算目前国内先进的三防处理工艺 ,有推广应用价值 ,效益也很显著。整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺     

集成元件补正专用工具

集成元件在使用中,往往由于某种原因需要拆卸和更换,这就叫做集成元件的补正工艺。本文通过在补正工艺的实践中所遇到的问题,就工具的使用及操作方法作一简单介绍。 1.补正工艺中可能出现的问题 集成元件因引出线较多,在金属化孔的印制板上,用普通烙铁很难一次将其取出,即使侥幸取出,也会因金属化孔内焊锡的不完全熔化,可能将印制导线拉断;金属化孔一旦拉出,或因烙铁加温时间过长,使焊盘铜箔翘起,印制板发生分层。对于高频电路和要求很高的产品来说,印制板分层是不允许存在的。     

PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。