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随着高通量通信卫星系统发展,为了获得更多的频率资源,系统工作频段开始向频率资源丰富的Q/V频段过渡.为了满足通信卫星系统对微波接收机向V频段的发展应用需求.文章给出了一种星载V频段接收机的设计和工程实现方法.设计基于多芯片组件技术,通过对毫米波频段电路的精确仿真,将多种功能芯片封装在同一射频管壳中,实现了设备的高集成度;通过对毫米波频段星载接收机的稳定性设计、宽带互联设计等整机集成设计技术的研究,实现了设备的高稳定性;首次使用基于MHEMT低噪声工艺的微波单片集成电路芯片(MMIC)使得设备具备低噪声特性.研制的V频段接收机的工作带宽达到2.5 GHz,是现有通信卫星载荷中带宽最宽的接收机,噪声系数小于3.5 dB,满足系统使用要求.该V频段接收机是Q/V馈电载荷的关键设备,实现了对未来高通量通信卫星重要的技术储备,可广泛应用于各类通信卫星系统. 相似文献
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随着雷达技术的发展,毫米波单片集成电路技术日趋成熟,小型化、轻量化、多功能的毫米波雷达在国内外得到了深入的研究和应用。为满足毫米波雷达的需求,设计了一种多通道高隔离度毫米波发射组件。采用普通FR4多层板实现电源和控制信号走线,其中功分器芯片、电容、电阻等器件装配在FR4多层板的表层;采用低损耗的Rogers 5880微波板材进行毫米波射频传输。为提高通道间和级联功放间的隔离度,进行金属隔墙处理,以获得更好的物理隔离。通过对腔体进行电磁仿真,使腔体的谐振频率高于工作频带。该组件质量仅为41 g,输出功率不低于35.5 dBm,发射效率大于16%,可应用于毫米波SAR和固态发射机等场景。 相似文献
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《北华航天工业学院学报》2016,(1):14-16
本文以多芯片组件组装过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象,开展广泛的研究。论文提出的关键技术包括引线键合技术,无铅倒装芯片技术和带状自动化焊接技术。介绍的这几种关键技术能对微电子制造企业提供指导和参考,关键技术的掌握能大大提高多芯片组件的生产效率和产品质量以及可靠性。 相似文献
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相对于单片微波集成电路(MMIC)芯片的设计与制造工艺发展,芯片的测试与失效分析研究进展缓慢。文章首先调研了基于金刚石氮–空位(NV)色心的高空间分辨率微波磁成像应用及通过磁成像技术反演电流分布的技术进展;继而进行了基于NV色心系综微波磁场成像技术的MMIC热态可靠性研究。结果表明:利用基于金刚石NV色心的微波磁场成像技术,对毫米波微波芯片表面的二维矢量场进行高空间分辨率、高灵敏度的快速成像与重构,可以采集芯片在正常和非正常工作状态下的磁场成像信息;进一步对微波芯片内部的信息进行反演重建,可以实现芯片内部故障点的精确定位诊断和潜在故障点排除。所做研究有望为芯片设计、生产、测试提供可靠性诊断。 相似文献
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介绍国外毫米波寻的技术在反坦克导弹、空地导弹、空空导弹、巡航导弹等中的应用情况和发展过程.综述毫米波系统(毫米波雷达、双模导引头),毫米波器件(砷化镓器件和微波/毫米波集成电路),小型化和高密度封装,自动识别和并行处理的当前进展和发展方向. 相似文献
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低成本、高性能的光纤中继线和光纤器件已在阵列天线中用于远距离搜索和假目标识别波束形成以及其它一些用途中.先进的微波/毫米波(M/MMW)卫星通信、电子战和雷达系统都采用相控阵和旁瓣补偿天线,以降低噪声和提高抗干扰能力.这些天线都需要配有移相器、延迟线和用于波束形成、换向、消除的成套设备,以提高扫描灵活性,降低空间波瓣和减少主功 相似文献
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由于毫米波具有微波与红外所有不具备的独特优势,目前已成为军事开发的热点。概述各种毫米波制导武器,指出其威胁的严重性,简介毫米波有源和无源干扰技术。 相似文献
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毫米波导引头的技术特点 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了空空导弹毫米波导引头的主要技术特点及其在工程应用中存在的若干问题。着重讨论了空空导弹毫米波导引头较红外和微波导引头在分辨力、反隐身和抗干扰方面的技术优势,并就毫米波导引头在探测与跟踪、大功率器件研制和毫米波器件的精密加工等关键技术问题进行了分析。 相似文献