微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究

微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量,本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法从诸多参数中确定影响键合质量的主要参数。针对金丝球焊质量与其影响参数之间复杂的非线性耦合关系的特点,本文建立了BP神经网络,确定神经网络的各结构参数,建立了引线键合模型。通过对模型预测结果进行验证,表明所建模型具有较高的精度,能够准确地反映焊接质量综合指标的变化趋势。     

印制板拆卸元器件和焊盘损坏补救工艺

针对在拆卸印制电路板中，如何保护印制导线焊盘的问题，分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因，并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍，分析了四种解焊方法的优劣，对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。     

回流焊接技术中各类激光器的比较

微电子元件复杂性的增加与表面封装技术的优越性使得密集回流焊技术再次引起人们的兴趣。激光焊是一种具有快捷自动和最小热输入等优点的方法。很多种激光可有效地用于回流焊接。早期选用连续二氧化碳激光、连续掺铵钇铝石榴石激光(Nd/YAG)和脉冲Nd/YAG激光。本文给出这3种激光的对比结果。主要讨论引线盘和SMD(鸥翼和J形引线)与二氧化二铝基底上的焊接,但也提及向FR4PCB(工程塑料)上的焊接。     

铝合金贮箱缝焊的工艺质量控制

缝焊是导弹铝合全贮箱常用的焊接工艺,由于至今尚无实用的无损检验方法,故只有依靠严格控制工艺过程,并通过焊前、焊后甚至焊中的试片检验来控制产品质量。对试片的检验项目有横截面低倍检验、纵截面低倍检验及撕破试验等。缝焊工艺过程的控制主要是滚轮球面半径、变压器级数与脉冲波数、点距、电极压力和焊这等工艺参数的正确选择、焊缝缺陷的产生与这些工艺参数的选择和控制有关;常见的焊缝缺陷有:未焊透、飞溅、裂纹、缩孔等。文中介绍了铝合金贮箱缝焊质量的检验方法及缝焊工艺参数选择的系统试验结果。     

SMT—表面安装技术简介

表面安装技术是用完全没有引线或引线很短的小型元件直接安装在电路板表面。在片式元件、电路基料、贴装和焊接等方面均具有优点,由于元件尺寸小,安装密度高、贴装速度快,可使用波峰焊和再流焊因而使用范围广。     

无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。     

多层高速PCB通孔分析与设计

PCB信号速率和层数的增加使信号完整性分析变得更加重要,改善信号层间通孔性能和最优走线路径是解决多层PCB信号完整性问题的关键所在。首先建立包含多信号层通孔的理论模型,推导计算出通孔的散射参数。然后,分析通孔谐振频率和信号延时等,得出通过改变通孔焊盘、阻焊盘直径等参数改善通孔性能和最优走线路径的方法。最后,基于HFSS仿真软件建立通孔仿真模型,对通孔的谐振频率和信号延时等进行仿真,验证了理论分析方法的有效性。建立的通孔理论模型能够为高速数字电路中的通孔设计提供依据。     

诊断键合图在液体火箭发动机故障诊断中的应用

研究了通过诊断键合图模型建立液体火箭发动机解析冗余关系的故障诊断方法。通过在液体火箭发动机键合图模型中加入观测信号和虚拟传感器的方法，建立其诊断键合图模型，并利用此模型构建了系统的解析冗余关系。提出了根据诊断键合图因果路径并利用解析冗余关系残差趋势分析建立具有残差变化方向故障特征矩阵的方法，使故障特征值能更好地反映故障特征。最后利用仿真数据对诊断结果进行验证和分析，表明该方法建模简单、诊断速度快、准确性高。     

中性键合剂在叠氮高能推进剂中应用工艺研究

为提高叠氮高能推进剂(BAMO-THF/A3/AP/HMX/Al)力学性能,避免脱湿现象,对中性聚合物类键合剂(NPBA)在推进剂中添加应用工艺进行了研究。基于NPBA对在硝胺表面包覆效果和键合剂反应速度的影响机理,通过实验研究了键合剂加入方式、溶剂用量、捏合温度和捏合时间对键合剂键合效果的影响。结果发现:为使键合剂均匀分散至捏合体系中,增大与硝胺的接触,需将键合剂溶于溶剂再添加至药浆中,捏合过程中通过抽真空抽除溶剂;较高的捏合温度利于提高药浆流平性,加快键合剂与固化剂的反应速度,改善不同组分间的相容性,但温度选择时应考虑生产设备的限制;延长捏合时间可使键合剂充分包覆硝胺,提高推进剂力学性能。研究确定的NPBA用于叠氮高能推进剂的最佳工艺条件为:采用溶剂RJ溶解NPBA,RJ与NPBA质量比为5∶1;在温度60℃下捏合60~90min,捏合后抽真空20min。采用该工艺时,出料的工艺性能良好,经固化制得的推进剂方坯力学性满足使用要求。     

电子产品小型化的必经之路：SMT的CAD设计

介绍了在小型化的印制电路设计中采用的ＣＡＤ技术，使用ＴＡＮＧＯ软件，其分辨率为１ｍｉｌ，建立片式元器件的焊盘图形库，叙述了建库的一般过程，并对小型化电路设计过程及应注意事项作了详细论述。     

电缆分布电容对航天器低频交流信号传输的影响分析

在航天器中传输低频交流信号时,由于传输电缆分布电容的存在,若电缆参数选用不当,经常会导致信号产生较大的衰减。文章分析了分布电容对交流信号传输的影响,并提出了一种使用双绞线传输低频交流信号的方法。试验结果表明,该方法能够有效减小电缆对低频交流信号的衰减。     

纤维缠绕气瓶设计分析

讨论了具有金属内衬的纤维缠绕气瓶在加压和卸压过程中的变形特性。依据网格理论,给出了纤维缠绕壳体的设计方法。对塑性性能良好的金属材料内衬,可用强度理论中的最大正应变准则进行强度设计。推导出气瓶卸压时内衬不失稳所应满足的条件。为使卸压时内衬不失稳,内衬与纤维缠绕壳体之间应有足够的粘接强度,而且内衬的壁厚应越薄越好。对壁厚较薄的内衬,给出了气瓶卸压时内衬不失稳的最小粘接强度的确定方法。算例表明,文中给出的设计分析方法,可用于具有金属内衬纤维缠绕气瓶的初步设计。     

循环预冷试验中测量系统干扰问题分析与措施

针对某型号发动机循环预冷试验中的电机干扰问题,通过研究试验测量系统信号线连接模式,测量系统及电机系统供电模式,确定了相邻导线耦合/公共地线耦合及公用电源线耦合3种可能的耦合途径.结合对试验系统的分析,逐一研究了3种干扰耦合途径的耦合原理,并进行了实验验证,确定了循环电机干扰的耦合机理;通过研究干扰抑制方法,结合本试验系统,制定了适合本系统干扰模式的干扰抑制方法,切断了干扰耦合途径,彻底解决了干扰问题.     

应用少量短电阻应变丝布置的损伤评估智能材料结构

智能材料结构是一门新学科，它越来越引起不同学科研究者们的兴趣，本文研究采用电阻应变丝为传感元件，人工神经网络为处理辨识器的损伤评估智能材料结构，提出并实施了一种少量短电阻应变丝的传感元件布置方法，用以对结构中损伤或大应变的区域和级别进行在线评估。     

加热片粘结质量无损检测方法研究

加热片在粘结过程中,由于操作不当,在粘结层内会出现气泡、分层、夹杂等缺陷,这些缺陷会导致加热片传热不均匀,引起热量集聚,进而加热片中加热丝被烧坏,最终造成加热片失效,严重影响设备的正常运行,甚至使整个设备报废。因此,设备在投入使用前进行全面无损检测是十分有必要的。无损检测有很多种方式和方法,针对加热片粘结质量进行无损检测试验,对比分析空耦超声单侧一发一收法、空耦超声对侧一发一收法和太赫兹检测法对加热片的检测效果,结果发现,太赫兹无损检测法对加热片粘结层内部缺陷具有很好的检出率,试验研究为加热片粘结层内部缺陷的检测提供了有效方法。     

The large-scale manufacturing of electronic and electrical components in space

The large-scale manufacturing of electronic and electrical components in space is discussed in detail. The system constraints are: the use of non-terrestrial raw material, the processing techniques must be compatible with zero-gravity requiring no processing gases or liquids, the processes should be continuous, automated and easily maintained, and finally existing technologies should be utilized to minimize R&D costs. The manufacturing of silicon solar cells, discrete and integrated semiconductor devices, fiber optics and transmission lines are discussed. The refining and growth of crystalline silicon for semiconductors and silica for fiber optics is covered as is the doping, metallization and lithography of semiconductor silicon. It is shown that the most mass intensive electrical components can be fabricated with the aforementioned limitations.     

T250与30CrMnSiA异种材料焊接工艺技术

从冶金方面分析了T250与30CrMnSiA材料焊接工艺性。通过手工钨极氩弧焊焊接工艺研究试验,选择焊丝材料,确定材料焊接状态,制定了合理有效的焊接工艺规范和措施。采用光学金相显微镜、维氏硬度测试和力学性能检测等手段,对T250与30CrMnSiA异种材料焊接接头金相组织、力学性能和显微硬度等方面进行详细分析。结果表明,T250和30GrMnSiA异种材料具有良好的焊接性,填充HT250焊丝,采用热输入量较小的焊接电流进行焊接,接头强度与30GrMnSiA材料强度相当。     

低压差分信号导线的设计与环境适应性分析

低压差分信号（LVDS）导线是新研制的专门用于传输高数据速率信号的导线,广泛地应用于航天器数据传输任务。文章介绍了LVDS导线的材料特性,进行了环境适应性分析,也对其性能参数进行了计算,计算结果均满足导线指标要求。     

航天器铁路运输中的大承载低频减振技术

针对航天器铁路运输过程中传统钢丝绳减振系统多采用定制化设计且难以对低频振动进行有效减振的局限，提出一种可适用于不同航天器的通用模块化复合减振单元，通过空气弹簧压力及流阻调节控制实现减振系统在不同承载条件下的阻尼调节。在单元组件级研制和试验验证基础上，开展全减振系统研制和跑车试验。试验验证结果表明:减振单元具备阻尼比在0.18～0.29区间连续调节能力，与传统钢丝绳减振系统相比可明显降低运输过程中的振动响应，有效减振频率下限低至8～15 Hz，可为3000 kg以上的大型航天器的安全运输提供有力保障。