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微处理机的复杂性和固有可靠性使得我们难以找出适当表示其性能特点,指出其固有可靠性的测试方法。对于微处理机的测试,我们所感兴趣的方法有两种:弱点分析法(WPA)和结点工作温度测量法(JOT)。前者着眼于芯片设计中的潜在失效点;后者着眼于提供芯片可靠性的有关估算。这两种方法都是通过测试8080A 来说明的。 相似文献
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为了模拟无线电引信中的Chirp信号,设计了一种基于DDS的无线电引信Chirp信号生成系统的方案。该方案采用PC输出波形控制参数,用DSP进行数字信号处理并控制DDS芯片的总体结构。对PC与DSP芯片的通信接口、DSP芯片与DDS芯片的接口以及软件处理流程进行了详细设计。 相似文献
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许文丹 《西安航空技术高等专科学校学报》2006,24(5):16-18
高精度低压差稳压器芯片的设计过程,包括芯片的系统设计、主要功能模块的分析设计以及整体电路的仿真验证。采用低压差设计方案,提高了芯片的整体效率;通过合理设计电路结构,降低了系统的静态电流和功耗,延长了电池的使用寿命;采用Hynix 0.5um CMOS工艺,利用Cadence、Hspice等EDA软件,对芯片电路在不同模型、电压、温度等条件下进行了前仿真验证,增强了设计的可靠性。 相似文献
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MIL-STD-1553B是一种串行多路数据传输总线,应用于军用飞机、轮船和地面等设备之间进行数据传输。本文论述了HK1553B总线协议处理器芯片的设计验证与测试。因为IC的生产过程是一个技术非常复杂和非常繁琐的工艺过程,所以,本文重点介绍HK1553B电路的设计实现与后端测试,而对IC的工艺实现等技术则不做详细阐述。在不久的将来,具有我所自主知识版权的"HK1553B"芯片将应用到我们国家的航空电子产品上。 相似文献
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效率和芯片功耗是开关电源设计过程中的两个重要参数,文中给出TOPSwitch系列单片开关电源的快速设计曲线,通过查取曲线中的效率和功耗参数,快速地选择所需的TOPSwitch芯片.该方法是单片开关电源设计的重要手段. 相似文献
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简要介绍了GJB5034规定的线性令牌传递高速光纤总线协议的运行机理,提出了其总线接口单元协议芯片的解决方案,即应采用自上而下的设计方法和EDA设计工具,以及采用FPGA芯片QL6500来实现,并在后期的应用中对设计的正确性进行了验证。 相似文献
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SOC技术在FC芯片设计中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
以FC协议芯片的设计为例,分析了SOC设计方法的特点及其与传统的嵌入式系统设计方法的不同点。本文讨论的FC协议芯片实质上是用SOC技术实现的FC网卡,这种方法有助于在航电系统的设计中推广使用SOC技术并为改变现有的航电系统的体系结构和建立我国未来航空电子统一网络奠定了基础。 相似文献
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通过对现有的IRIG-B(DC)码授时设备的调查研究发现,有的采用CPLD+AVR MCU实现方案,有的采用FPGA+DSP实现方案,芯片间连线较多,且PCB布线复杂.因此提出了采用ZYNQ器件实现IRIG-B(DC)码,数据交互主要在芯片内部实现,避免了芯片间较多连线,PCB设计简单,面积较小,有利于整机小型化设计.... 相似文献
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基于DSP的测试转台控制系统研究与设计 总被引:1,自引:0,他引:1
以锁相环控制为基础研究了转台速率控制系统的设计,利用数字信号处理芯片DSP、高速A/D和D/A芯片(AD7865和AD7836)以及FPGA技术完成了系统硬件电路设计,和关键逻辑电路——指令脉冲发生器、精密移相器、鉴相器的设计,并设计了控制器,给出了软件设计流程和仿真结果。实际运行表明系统稳定可靠,满足了转台的设计性能要求。 相似文献
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SG3524是一个通用型PWM控制芯片,用于电机控制与开关电源等.一般的SG3524的设计与应用是把芯片内部的误差比较放大器的反相输入端接主电路的反馈信号,或者是把误差比较放大器接成电压跟随器的形式.此设计中,把芯片内部的误差比较放大器接成差动放大器的形式,使调节范围展宽,以适应特殊的需要. 相似文献
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针对以ARM和DSP为架构的坐标测量机控制器,提出了一种在硬件上采用核心板结合底板的设计思路,设计了以TI公司的一款ARM芯片AM1707为主芯片的坐标测量机控制器核心板,通过Code Composer Studio集成开发环境编写程序测试验证了此板卡的功能,并在坐标测量机上进行了实际控制。 相似文献
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本文描述了一种实现军用标准1750A指令系统的CMOS/SOS辐射保护芯片系列。已经研制出了这种芯片系列的两种模式:一种3芯片系列,包括一个控制部件(CU),一个执行部件(3U),一个中断控制部件(ICU);一种4芯片兆辐射保护系列,它要求使用两个采用兆辐射保护的CU芯片,一个执行部件芯片和一个中断控制芯片。已经制造出了芯片样机,预计1983年6月设计出全功能样机。1984年中期进行批量生产。执行速度为940千次运祘/秒(DAIS),计划1985年使用2.5μ特征型号来代替单个芯片。使用单一电源期望达到4-6百万次:运祘/秒吞吐量。 相似文献
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本文介绍了一种以SOC为核心芯片用于机载防撞系统(ACAS)中符合ARINC552A标准无线电高度信号激励测试的软硬件设计方法.采用C8051F020型SOC芯片及OPA552等芯片搭建仿真电路,利用PDIUSBD12接口芯片建立与工控机的通讯,依据ARINC552A标准,用C51编写仿真控制程序,将仿真的ACAS无线... 相似文献