电子设备的热设计(二)

4.印制板的热设计印制板在电子设备中对电路中的元件提供必要的机械支撑,对电路提供必须的电气连接。由于电子设备的小型、安装的高密度、集成电路的大量使用,使印制板的发热密度变高,但是印制板的基材是绝缘层压板,作为传热材料显然是不合适的。因而如何有效地把印制板上的热引导到外部(散热片和大气中)就是印制板级热设计的重要课题。     

印制板照相底图绘制新工艺——贴图工艺

前言 印制板质量好坏是多种因素决定的。制板工艺水平的高低,设备的好坏,表面镀复的质量都影响印制板质量,但一张照相底图绘制与走线情况将直接影响印制板的质量与使用,是印制板生产工艺中重要的一环。因此对照相底图的绘制也在技术上作了一系列的规定。 目前印制板照相底图的绘制一般都在铜版纸上用毛笔、墨绘制,导线用鸭咀笔勾出轮廓再用细毛笔蘸墨将导线中间涂墨,颇费时间,且技术要求高,一个有绘制经验者也得化一天     

印制板的试验模态分析技术研究

文章介绍了应用锤击法对某航电设备的印制板进行试验模态分析的试验流程,计算了其前9阶模态参数(固有频率、阻尼系数等)和前4阶振型.对试验结果的有效性进行了分析,其分析结果可为印制板结构设计及修改提供参考.     

有机硅凝胶在灌封技术中的应用

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。     

DJB823保护剂在遥测产品上的应用

ＤＪＢ８２３保护剂在遥测系统接插件和镀银壳体上的应用，说明了其在润滑性、抗氧化性等方面的优势，印制板除氧化工艺与保护剂的涂覆相结合为印制板焊接质量的提高，开辟了一条途径。     

借鉴IPC标准 完善我国航天电装印制板标准体系

分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容.     

利用印制板酸性蚀刻废液生产硫酸铜

硫酸铜是一种重要的化工原料。文中介绍了以硫酸铜的形式回收印制板酸性蚀刻废液中铜的工艺原理和方法。在生态环境日益遭到破坏和自然资源严重匮乏的今天，利用印制板酸性蚀刻废液生产硫酸铜，具有现实价值。     

环氧玻璃布印刷电路板孔化质量的分析

为了尽快生产型号所用层数多、精度高、可靠性好的多层印制板;更好地实施质量控制;打破这类产品依赖大量进口的被动局面,采用金相法对印制板沿孔径剖开后的金属化内孔进行显微摄影,获得检查宇航产品所用印制板的解剖分析图片,测量孔壁沉积层厚度,对典型坏孔拍摄照片,供生产中查找缺陷产生的原因,有效地实施质量控制。     

印制电路板的浸焊与剪腿

为了使波峰焊接机能适应长插方式的电装产品焊接,解决与其相关配套的浸焊剪腿问题,结合新研制的浸焊剪腿机从主要技术特性和结构特点等方面综合分析了印制板浸焊、剪腿的工作条件和工作特点,叙述了浸焊时印制板受热变形等常见缺陷的排除方法及有关基本参数。     

谈印制板图及其管理

概述了目前印制板图图样管理上存在的一系列问题 ,并对这些问题进行了讨论 ,同时结合工厂实际 ,提出了解决这些问题的具体办法。     

印制板阻焊剂应用工艺

印制板装配元器件时,因为特殊需要经常用阻焊剂,文章列举了对阻焊剂的要求,并对阻焊干膜工艺、阻焊剂漏印工艺作了叙述。     

国内外印制电路技术的发展

介绍国内外印制电路技术的最新发展，旨在为计算机设计师提供最新技术信息并纠正某些错误的看法。介绍了８种印制板的特点，对热风整平技术也作了说明。     

电路漏电流形成及预防

介绍了印制电路板漏电流的形成及影响,对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测试,得出了电路漏电流的控制方法,为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。     

宇航电子设备的建模研究

就宇航电子设备中几个典型电子元件印制板安装结构的实验和理论建模作了探索，计算结果与实验结果取得了较为满意的一致性．这表明了理论建模的合理性、有效性．     

浅谈表面安装技术

介绍了对当前十分活跃的一种电装技术一表面安装技术，详细讨论了该技术中的印制板的选择与热匹配以及焊膏的涂覆、焊接时温度曲线的设置等。     

阻尼印制板粘接工艺的研究

选用环氧树脂等几种粘接剂，对阻尼印制板采用粘接工艺，使得计算机的整体结构紧凑，减震效果显著。针对粘接工艺的研究及实验结果进行了分析，并对几种材料和粘接剂分别进行了剥离、剪切强度试验。     

弹上电子设备热设计

由于战术导弹高可靠性的要求，可靠性设计中的热设计问题越来越引起人们的重视。本文根据工程实践的再认识，介绍了弹上电子设备的元器件、印制板和机箱等热设计的方法。     

光绘在航天工业中的应用

光绘是应用高精密光电绘图机，在照相底片上绘出高反差、高精密度图形的一种手段，目前主要用于印制板、标牌、面板行业，在此对设计人员的要求、编辑与匹配及操作规程作了简单的介绍。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

航天器电子设备焊点质量检测技术研究

航天器电子设备焊点质量靠人工目测和民用全自动光学检测（AOI）系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求。为此,文章提出了航天器电子设备焊点质量检测的新方法,通过三维显微镜与CCD相机提取焊点的图像特征,并与焊点质量评价准则相对应,用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。在此基础上,对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计。通过焊点检测技术的研究,采用三维显微镜及CCD成像技术,可以获得焊点多角度、高清晰的图像,在提取焊点特征信息的同时,还可获取印制板信息,可以确保全焊点检测,能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准,有效提高航天电子产品的质量控制水平。设计的焊点质量检测平台定位精度小于10μm,可以检测的最大印制板尺寸为450mm×450mm。