7501 氰酸酯树脂及其复合材料性能

研究了7501 氰酸酯树脂的工艺和耐热性能,以EW220 布为增强材料,采用RTM 成型工艺制备
了EW220/7501 复合材料层板,研究了其室温和高温力学性能。结果表明:7501 氰酸酯树脂的最低黏度为87
mPa·s,开放期大于10 h,300℃固化后,热分解温度为431℃,Tg 可达421℃;EW220/7501 复合材料室温下具有
良好的力学性能,其中拉伸强度为393 MPa,压缩强度为356 MPa,弯曲强度为602 MPa,层间剪切强度为43
MPa,在300℃下,各项力学性能保持率均≥80%。     

RTM用炔基改性苯并噁嗪树脂工艺及力学性能

文摘为改善苯并噁嗪树脂对树脂传递模塑(RTM)成型工艺的适应性,并进一步提升苯丙噁嗪基复合材料的耐高温性能。提出利用炔基改性苯并噁嗪树脂,以提高树脂的交联密度,并改善树脂流变特性。结果表明:改性后的炔基苯并噁嗪树脂在81. 5℃时黏度低至805 mPa·s可满足RTM工艺灌注要求,在110℃其工艺窗口高达310 min。同时,炔基苯并噁嗪树脂的起始固化温度低至130℃,固化温度为167℃,后处理温度为208℃,满足低温固化要求。通过DMA与TGA分析,RTM成型低温固化苯并噁嗪/碳纤维复合材料的Tg为411℃,在N_2环境下800℃残留率高达88. 6%,表明其复合材料具有良好的耐高温性能。SEM观察发现该树脂与纤维界面粘结强度较高,碳纤维复合材料350℃拉伸性能保留率达99%以上,弯曲、层剪性能保留率达70%以上,压缩性能保留率也达60. 9%。     

新型聚苯并噁嗪改性树脂的制备与性能

通过预聚反应制备了一种新型聚苯并噁嗪改性树脂.利用FTIR、GPC表征了改性树脂.利用旋转黏度计、DSC、DMA和TGA分别考察了树脂的流动性能、固化行为和改性树脂固化物的热性能.结果表明:制备的苯并噁嗪改性树脂在60～ 100℃,黏度小于500 mPa·s,恒温6h黏度不明显增大,具有良好的流动性能,适用于RTM成型工艺.改性树脂聚合温度较低,具有良好的固化工艺性.改性树脂固化物在氮气气氛下Td5在430℃以上,在900℃的残重高达73.71％,Ts为353.4℃,具有良好热性能.     

国产芳纶纤维复合材料用环氧树脂体系

研制了一种环氧/ 芳香胺体系,采用DSC、固化反应动力学分析等方法对树脂体系进行了表征,并
对其浇注体、复合材料NOL 环以及Φ150 mm 压力容器性能进行了研究。结果表明,该树脂体系具有优良的浇
注体力学及热性能,其拉伸强度为101 MPa,断裂伸长率达4. 1%,弯曲强度为177 MPa,马丁耐热温度为
142． 2℃;与国产芳纶纤维的界面粘接性能良好,其NOL 环层间剪切强度可以达到52. 1 MPa,制备的复合材料
Φ150 mm 压力容器PV / W 值可达38. 44 km。     

适用于RTM成型的新型耐烧蚀苯并噁嗪树脂的研究

在低黏度的双环苯并噁嗪中间体（B-BOZ）中加入一种新型的多官能基单环苯并噁嗪（AS-BOZ）或一种交联剂（TPA）,复配制得了一种适用于BTM成型的新型耐烧蚀苯并噁嗪树脂,对树脂体系的黏度及固化物的热稳定性、力学性能、残碳率及碳的形貌进行了研究。结果表明，无论是AS-BOZ还是TPA的引入都使得双环苯并噁嗪体系黏度降低,同时提高体系的交联密度,使固化物的Tg和残碳率都大幅度提高.其中BA2-1固化物的Tg为250℃,800℃下氮气中残碳率为68%,质量烧蚀率为23.3 mg/s;BT2-1固化物的Tg为240℃,800℃下氮气中残碳率为70%，质量烧蚀率为20.1 mg/s,两体系高温下均能得到致密的碳层结构。     

新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺

以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。     

增韧双马来酰亚胺与烯丙基苯并噁嗪共混物的性能

以间甲苯胺、烯丙基双酚A和多聚甲醛为原料合成了一种烯丙基型苯并噁嗪(BA-mt).将其与二苯甲烷型双马来酰亚胺、烯丙基双酚A (DABPA)以不同比例进行熔融共混,得到了增韧双马来酰亚胺与烯丙基苯并噁嗪的共混物BDB.用DSC对共混物的固化反应进行研究,用DMA和TGA研究了固化树脂热性能,结果表明,在BMI/DABPA中加入BA-mt后,固化树脂的热性能下降,但氮气氛中T10d仍高于400℃,800℃残炭率提高到33％以上.加入10份BA-mt改性BMI/DABPA的固化树脂的Tg为319℃;其弯曲性能提高,弯曲强度为44 MPa,弯曲模量为3.76 GPa.BMI/DABPA/BA-mt固化树脂的吸水率随BA-mt的加入而下降.     

苯并噁嗪树脂的研究进展

苯并噁嗪树脂作为新型热固性树脂，已在电子封装、航空航天、轨道交通等领域开展了广泛应用。本文概述了苯并噁嗪树脂单体的制备、开环聚合机理，阐述了苯并噁嗪树脂在提高耐热性、增强韧性等方面的研究进展，介绍了苯并噁嗪树脂在预浸料、RTM等复合材料成型工艺中的应用，最后展望了苯并噁嗪树脂及其复合材料的发展趋势。     

一种改性苯并噁嗪树脂及其玻璃布层压板

将二胺型苯并噁嗪(BOZ-M)与F-51环氧树脂和线性酚醛树脂共混,得到改性BOZ-M玻璃纤维增强层压复合材料基体树脂(BEP),并制备了相应的浇注体和E玻璃布层压板,采用DSC,DMA,TMA等手段考察其固化行为、尺寸稳定性及力学性能等,并采用SEM研究其浇注体断面形貌结构.结果表明,与BOZ-M相比,改性树脂BEP...     

纳米碳粉改性苯并噁嗪树脂性能研究

文摘为了适应苯并噁嗪树脂在高性能领域的应用,采用纳米碳粉对其进行了改性研究。结果表明,纳米碳粉对苯并噁嗪树脂的固化有催化作用,降低了苯并噁嗪树脂的固化特征温度,在一定程度上克服了苯并噁嗪树脂高温固化的不足;同时,纳米碳粉的加入,提高了苯并噁嗪树脂的弯曲性能与压缩性能,起到了增强增韧树脂的效果。     

PICA-X的制备及其炭化前后性能研究

采用不同浓度热塑性酚醛树脂溶液浸渍莫来石纤维毡,经过溶胶-凝胶反应和常压干燥后,制备出酚醛浸渍陶瓷烧蚀体(PICA-X,0.45~0.50 g/cm~3),后研究了其炭化前后微观形貌、力学、隔热及抗氧化性能。结果表明:PICA-X具有莫来石纤维增强酚醛气凝胶复合结构,其弯曲强度为26.7~34.0 MPa,热导率为36~40 m W/(m·K)。经过1 000℃炭化后,C-PICA-X的弯曲强度为13.9~14.5 MPa,热导率为41~45m W/(m·K);PICA-X炭化前后均表现出较好的抗氧化性能。     

磷酸铝系透波复合材料的力学性能与介电性能研究

研究了高硅氧增强磷酸铝系复合材料的力学性能及P／Al摩尔比、成型压力和测试频率对其介电性能的影响。结果表明：当P／Al摩尔比等于1时，材料的力学性能最佳，其弯曲强度达到107MPa；当P／Al摩尔比小于1．1，使用频率在3MHz以上时，材料体系具有良好的介电性能，介电常数小于4．1，介电损耗小于0．03；提高成型压力将使介电常数略微上升；介电性能的频率特性表明极化弛豫普适关系适用于这一材料体系。     

国产CCF300碳纤维及其NCF织物的性能

为牵引和推动国产碳纤维及其织物在复合材料液体成型技术中的进一步应用,对国产CCF300碳纤维表面特性、CCF300 45°/-45°和CCF300 0°/90°两种非屈曲经编织物(NCF)的编织工艺性、铺覆变形性以及NCF织物增强复合材料的力学性能进行了系统表征。研究结果表明:国产CCF300碳纤维表面物化活性较高;CCF300 0°/90°编织织物的编织工艺更稳定;NCF织物增强复合材料具有与单向织物增强复合材料相当的力学性能,同时兼具良好的结构稳定性、铺覆性和成型性,具备成为复杂形状预成型体的可行性。     

氰酸酯／环氧树脂体系的研究

采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。     

三维编织C／SiC复合材料剪切和压缩性能的试验研究

对三维编织C/SiC复合材料进行剪切试验和压缩试验,得到两组试验的载荷位移曲线以及剪切强度和压缩强度.实验发现,相同宽度的剪切试件,剪切厚度小的试件剪切强度比剪切厚度大的试件高;相同剪切截面的剪切试件,XY剪切强度高于YX剪切强度;横截面积相同,高度不同的压缩试件在X方向的压缩强度相差不大.对三维编织C/SiC复合材料热端构件进行分析,结果表明,构件的压缩强度和剪切强度都能满足强度要求.     

企业并购过程中的产权制度约束及其对策

企业并购作为存量资源重组的重要形式，其效应已在经济体制改革过程中逐渐显现出来，但是，一个严重缺陷－－产权制度约束，正在成为我国企业并购市场化进程的主要障碍。作者针对目前企业并购的产权制度问题，提出适应炮国企业并购的制度安排和政策建议。     

新型改性氰酸酯及其复合材料性能

采用新型催化剂、增韧剂制得了一种改性氰酸酯树脂,对新型改性氰酸酯树脂的工艺性、耐热性、力学性能进行了评价,并对其复合材料的介电、力学性能进行了研究。结果表明新型改性氰酸酯树脂具有良好的工艺性,适合热熔法制备预浸料;树脂及其复合材料的力学及介电性能优良,可在180℃下使用,适合高性能透波材料和高频电路板使用。     

溶胶-凝胶法制备SiO2 -TiO2 / 聚酰亚胺杂化材料及其性能

采用溶胶-凝胶法制备了纳米SiO2-TiO2溶胶,然后通过共混法制得SiO2-TiO2/聚酰亚胺杂化材料,SEM、DMTA和TGA等方法研究了无机组分的含量对聚酰亚胺性能的影响。结果表明:SiO2-TiO2/聚酰亚胺杂化材料的冲击强度和弯曲强度随无机粒子含量变化而变化,当无机粒子含量为3%(质量分数)时二者出现最大值,其冲击强度较纯树脂提高了177%,弯曲强度提高了54.6%。另外,随着SiO2-TiO2无机材料的增加,杂化材料热稳定性亦有所提高。     

有机硅改性聚氨酯的制备及其对有机-无机层合玻璃性能的影响

以聚丙二醇和异佛尔酮二异氰酸酯为合成单体,γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为有机硅源,采用预聚体法合成有机硅改性聚氨酯,并以其为中间粘接层,制备有机-无机层合玻璃。研究不同有机硅含量对改性聚氨酯光学性能、机械性能以及有机-无机层合玻璃界面粘接性能的影响。结果表明:在相同聚合条件下,随着KH-550含量增加,聚氨酯聚合程度降低,导致透明度降低、雾度增大,表面硬度降低;改性聚氨酯初始储能模量先增大后减小,硬段的玻璃化转变温度先增大后减小,均在KH-550添加量为1%时达到最大值。以聚氨酯胶层作为层合玻璃中间层,未改性的层合玻璃界面剪切强度为6.7 MPa,含有0.5%KH-550的层合玻璃界面剪切强度达到7.7 MPa。     

芳纶纤维增强PPS复合材料耐水性能的研究

利用芳纶纤维对ＰＰＳ复合材料进行增强改性,利用化学处理方法在纤维表面引入环氧基,以改善纤维与基体间的界面性能。结果表明：在相同纤维含量下,纤维长度增加可减少应力集中,有利于力学性能提高,纤维表面接枝环氧基团后,复合材料界面性能提高,水难以沿界面掺入,从而使得同一条件下耐高温热水性能提高。