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针对铬酸阳极化的耐蚀性及油漆附着力不合格问题。从阳极化原理及实际生产经验出发讨论了影响阳极化膜层质量的因素及相应的质量保证措施。 相似文献
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本文研究介质薄膜的各种特性:折射率和吸收系数、光散射、结构、显微结构、密度、气体吸收、化学成分、均匀度、附着力、硬度和机械应力、环境影响。Ⅰ、前言适当地选择折射率、薄膜厚度和膜层数目,可以设计出各种通常是很复杂的光学薄膜,这种薄膜设计,要在工业上得以实现,是需要足够数量的高质量镀膜材料,经过处理之后,使薄膜有适当的复现特性。尽管在过去几年中材料科学和镀膜技术有显著的进展,但遗憾的是适合的材料数目仍然有限。单层薄膜的主要介质材料的基本光学性质的研究是 Hass 相似文献
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为满足低损耗的设计需求,太赫兹微波组件中一般使用熔融石英基板。不同于光学系统对熔融石英材料的要求,应用于太赫兹等高频段微波组件的熔融石英基板材料不仅需要具备稳定的介电性能,还需要更优异的表面镀膜特性与电路图形、外形等加工精度要求。本文基于薄膜电路制造工艺要求,针对JC-Z05石英基板膜层附着力、表面刻蚀精度、切割质量、粘接强度等关键工艺特性研究,并通过改进工艺参数,进一步优化JC-Z05石英基板工艺适用性,提升国产石英基板材料作为在太赫兹频段薄膜电路制备的可靠性。研究结果表明,国产化熔融石英基板,结合优化后的薄膜电路制作工艺,制作出的电路具有膜层附着力强、外形切割公差小以及粘接可靠性高的特点,可满足复杂宇航环境中的高可靠应用。这一工作可为后续熔融石英电路基板在太赫兹领域的应用提供参考。 相似文献
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射频磁控溅射Cr/CrN膜微结构和力学性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用射频磁控溅射制备了Cr/CrN多层薄膜,并对比单层CrN薄膜,分析研究了多层膜周期与结构和性能之间的关系。研究结果表明:多层膜中没有出现柱状晶体结构,而且结晶取向与单层CrN有显著区别;多层膜的应力普遍小于单层CrN,硬度略高于或接近于单层CrN,在外力作用下的抗变形能力远高于单层CrN;多层膜的应力和硬度随周期厚度的减小而增大,在周期15nm时硬度值达到最大23、8GPa,表明Cr/CrN多层膜的硬度与周期结果有关,而且存在使薄膜性能达到最佳的周期值。 相似文献
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派瑞林(Parylene)薄膜主要用于功率电刷的三防,确保电功率的稳定传输。本文对两种规格(17和27 μm)Parylene薄膜的厚度、热性能、绝缘性能、在铍青铜上的附着性能以及耐空间辐照性进行了研究。结果表明:通过真空气相沉积法制备的Parylene-C涂覆材料厚度误差可控在2 μm内;膜层在铍青铜上的附着力等级为1级,薄膜热分解温度为453 ℃,两种厚度薄膜击穿电压分别为3.65 kV(17 μm)和5.27 kV(27 μm);经2.5×1015 p/cm2质子辐照后,膜层外观均完好,附着性能、热性能、绝缘性能仍满足工程使用需求;经2.5×1016 e/cm2电子辐照后,膜层出现严重开裂、起皮现象。对电子辐照前后膜层的热性能、红外结构等进行了进一步的研究,分析了电子辐照后膜层的失效机理并获得了Parylene-C涂覆材料膜层耐空间电子辐照上限为1×1014 e/cm2。 相似文献
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选用复合电解液体系和双极性脉冲电源,在脉冲频率分别为 250 Hz、500 Hz和 750 Hz条件下制备出 2024机载摘设备铝合金微弧氧化陶瓷膜。使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、涡流涂层测厚仪、粗糙度检测仪、维氏硬度计、附着力测试仪和电化学工作站分别对微弧氧化膜层的微观形貌、元素组成、相结构、厚度、粗糙度、硬度、油漆附着力和耐蚀性进行测试分析。结果表明,膜层元素组成为 Al、O、C、P、Si、W、Na,其中,Al和 O为主要元素,膜层相结构主要组成为 α-Al2O3和 γ-Al2O3,250 Hz时衍射峰最为明显。随着脉冲频率的增加,膜层微观表面的孔洞明显变小且膜层更细腻,膜层的厚度、粗糙度、硬度和油漆附着力都随着频率的增加而减小。电化学测试结果表明,500 Hz时的膜层耐蚀性最好,750 Hz时耐蚀性最差。 相似文献
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巨磁电阻自旋阀多层膜作为磁敏传感器材料与磁随机存储器(MRAM)材料,具有高的可靠性与灵敏度,在航空航天等高科技领域有着极大的应用前景。研究多层膜各层间的耦合效应与各层厚度、磁学性能之间的内在关系,对提高自旋阀的巨磁电阻效应、磁灵敏性等具有重要的作用。本研究采用磁控溅射沉积制备了(Cu/Co、Cu/NiFe,Ta/NiFe双层膜与Co/Cu/Co、Co/Cu/NiFe、Co/Ta/NiFe)三明治结构薄膜。采用振动样品磁强计对薄膜磁性、四探针法对薄膜磁阻性能进行了测试研究,采用洛仑兹电子显微镜法观察了薄膜的磁畴结构。研究结果表明,层间耦合效应不仅与非磁性中间层的厚度相关,而且与中间层材料的特性相关。磁阻与磁畴观察均表明层间耦合效应随中间层厚度的增加而减小,而Cu作为中间层的多层膜的层间耦合大于Ta作为中间层的层间耦合。 相似文献
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周期结构对AlTiN多层薄膜结合能影响 总被引:1,自引:0,他引:1
使用TiAl合金靶,利用中频反应磁控溅射系统,通过交替改变氮气流量的方法,在高速钢(W18Cr4V)基体上沉积了氮含量周期性改变的AlTiN多层薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)和高分辨透射电镜(HRTEM)等方法研究了AlTiN多层薄膜微观组织和结构;AlTiN多层薄膜的力学以及膜基结合性能用纳米压痕硬度仪和划痕试验得到。结果表明,制备的AlTiN薄膜,尽管交替的两层中氮含量不同,但每一单层都为非晶包裹纳米晶的纳米复合结构,所不同的是,低氮含量层中纳米晶密度较小。多层结构的形成能够很大的提高AlTiN多层薄膜的临界载荷和结合能,同时硬度和弹性模量值均有微小的提高,氮气流量的增加有利于多层膜性能的改善。 相似文献
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残余应力直接影响镀膜膜层的稳定性与可靠性。为减小薄膜的残余应力,提高镀膜膜层的可靠性,在不同溅射气压、不同镀膜温度条件下,在熔融石英基底上进行了直流磁控溅射镀金膜试验。通过基片曲率法得到薄膜的残余应力,采用激光平面干涉仪对基片的形变进行测试,对不同工艺参数下膜层的残余应力进行分析,并采用扫描电镜对膜层的表面形貌进行测试。通过试验可知,磁控溅射镀膜膜层的残余应力随镀膜温度的升高而升高,在一定工作气压范围内(0.2Pa~0.6Pa)随溅射气压的增加而降低。电镜测试结果表明,常温镀膜晶粒的尺寸约为30nm,180℃镀膜晶粒的尺寸增长至近100nm。镀膜温度越高,薄膜的微观结构越致密。 相似文献
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任屏源%任妮%马占吉%肖更竭%武生虎 《宇航材料工艺》2007,37(4):65-69
为了提高C/E复合材料的导电性及耐空间环境的能力,应用电弧离子镀技术在C/E复合材料表面沉积了A l膜,研究了地面模拟原子氧环境对C/E复合材料表面镀A l前后的侵蚀、质损及A l膜的附着力、导电性的影响。通过XRD、SEM、FT-IR、万能拉伸测试仪、FZ-82数字式四探针测试仪等测试分析样品。结果表明:电弧离子镀A l膜微米级以上颗粒较多,但分布均匀,膜层致密,附着力达2 N/mm2以上;原子氧对C/E复合材料侵蚀明显,镀铝后具有明显的防护作用;原子氧侵蚀后的A l膜电阻率有所上升,但还是有较好的导电性;辐照后的A l膜附着力比辐照前反而增加,其机理尚待进一步研究。 相似文献
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溅射工艺对TiAlN薄膜摩擦学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究利用反应磁控溅射法在高速钢基体上制备TiAlN薄膜材料,采用XRD测试薄膜晶体结构,用UMT显微力学测试仪测试薄膜摩擦系数.在此基础上讨论铝含量、直流偏压及后期处理对薄膜摩擦系数的影响.结果表明,不同铝含量的TiAlN薄膜中都存在面心立方相和六方相,随着铝含量的增高,面心立方相比例逐渐减小,六方相增多.铝的引入使膜层的硬度明显提高.随着Al含量增加,GCr15与TiAlN膜层之间的摩擦系数下降.另外,直流偏压和后期处理亦可显著改善薄膜的抗摩擦性能. 相似文献
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美国的几种微电子工艺设备 总被引:1,自引:0,他引:1
《航空精密制造技术》1996,(5)
美国的几种微电子工艺设备①OAI公司的J5000型高分辨率掩膜对准曝光系统.该设各可以应用的主要场合如下:砷化镓场效应器件,薄膜混合集成电路,微波混合集成电路,声表面波器件,薄膜磁头器件,多层布线厚膜电路及高密度组装印制板.其光刻分辨率为0.5μm。... 相似文献
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设计了基于VO_2的非对称FP腔薄膜结构的智能热控涂层,并应用光学模拟计算的方法研究了不同膜层厚度对薄膜结构辐射率的影响,以及辐射率随角度的变化规律。计算结果表明,当相变层VO_2层的厚度从15 nm增至120 nm时,薄膜结构的辐射率变化Δε先增加再减小,VO_2厚度为50 nm时,Δε达到最大,约为0.6。介质层HfO_2的厚度主要影响多层薄膜结构的高温吸收带位置,但Δε在HfO_2层厚度为800~1 000 nm,均可达到约0.6的最大值。多层薄膜结构在0°~70°,仍保持明显的辐射率变化,Δε在0.4以上。 相似文献
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阐述了液相法中制备超薄功能膜的新方法——连续离子层吸附反应法(Successive Ionic Layer Adsorption and Reaction,SILAR)。探究了它的薄膜生长机理、工艺参数影响以及应用现状,指出了尚需深入研究的问题。 相似文献
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