电子整机螺纹装配要求

螺纹连接是电子产品零部件相互结合的主要措施,螺纹连接的装配是电子产品安装的重要工序,螺纹连接的装配质量是电子产品质量保证的基础。一台电子产品管元件是优质的,锡焊是可靠的;但螺纹连接的零件质量低劣,螺纹连接松动、脱落、螺纹装配造成了油垢、金属屑、灰尘…等多余物,产品的可靠性就无从着落。因此总结电子产品机械装配经验,学习螺纹连接方面的装配知识,是提高电子产品螺装质量的重要途径。     

基于小波熵理论的多性能参数产品可靠性评估方法研究

针对多性能参数复杂电子产品可靠性评估存在过程复杂、计算量大、建模困难、针对性和适用性较差的问题,提出了基于小波熵的复杂电子产品可靠性评估方法,将能量熵用于处理电子产品各监测时刻的信号,将其作为随机退化量建立了多性能参数电子产品的可靠性评估模型,给出了具体建模步骤和流程.最后以具体实例,验证了方法的有效性.     

机载电子产品降额设计研究

电子元器件失效是电子产品的一种典型失效,在机载电子产品的设计与使用中,由于电子元器件选型不当或使用不合理造成的失效经常发生。基于此,对降额设计在机载电子产品设计中的应用进行了研究,提出了机载电子产品降额设计的流程、问题和解决方法,并给出应用案例作为参考。     

航天器电子产品抗随机振动环境设计方法研究

航天器电子产品在航天器发射过程中经历恶劣、复杂的随机振动环境,可能会引起电子产品失效。根据电子产品内部印制电路板(PCB)随机振动原理和特点,文章研究梳理了航天器电子产品随机振动失效模式及抗随机振动设计的5条一般原则,总结出航天器电子产品进行抗随机振动能力分析评估的两种方法和风险判据,利用有限元仿真分析证明了上述分析方法和判据正确可行。针对失效模式,从两个方面提出了5种降低产品随机振动动力学响应的可行方案,通过计算仿真及试验表明:产品内部PCB位移响应和变形极限大幅降低,减振方案有效。以上分析方法、判据及减振方案,可以作为同类电子产品抗随机振动能力评估的参考,为随机振动失效问题提供解决的思路和途径。     

航天器电子产品加速试验技术现状及探讨

随着电子产品在航天器中占比越来越高,采用加速试验来进行航天器电子产品的可靠性验证与评估成为一种高效的手段。文章综述了加速试验技术在航天器各层次电子产品中的应用现状,并且根据航天器研制特点梳理了航天器电子产品加速试验类型及加速试验设计方法,给出了我国在该领域开展研究工作的建议。     

电子产品的静电防护

筒要介绍常见静电现象,列举了静电对电子产品的危害,论述了电子产品的静电失效模式和机理、电子元件的静电承受能力及静电防护物质条件.电子产品静电防护措施是:普及静电防护知识;提高电子元件静电承受能力;静电防护措施列入产品整机设计中;加强质量管理;建立特殊防护区;人体静电泄漏.     

航天电子产品可靠性增长试验输入参数分析与处理

介绍了航天电子产品可靠性增长试验在工程应用中遇到的问题。通过分析电子产品可靠性增长试验中相关输入参数对可靠性增长试验的时间参数的影响,提出了航天电子产品可靠性增长试验在航天型号应用中处理的关键点。     

对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识

通过对质量问题原因的再分析,对相关标准进行了梳理,对电子产品及元器件引线"除金"、电子产品安装加固、生产过程风险控制等进行了再认识,明确提出用于航天型号产品的电子元器件要进行"除金"处理,同时加强设计工艺结合,加强生产过程风险失效模式及后果分析,达到提高电子产品、元器件装配可靠性的目的。     

SMT工艺及其应用

主要介绍了SMT工艺的复杂性,以及在当前电子产品组装,特别是卫星电子产品组装中的作用及应用。     

航天器电子产品抗火工冲击环境设计方法

根据航天器火工冲击载荷特点及结构传递和响应特性,梳理了航天器电子产品常见的冲击失效模式以及火工冲击载荷的减缓和隔离措施,通过对电子产品复杂结构进行简化,给出了冲击载荷作用下电子产品冲击响应计算和刚度计算方法。文章提出了电子产品在设计阶段进行抗火工冲击环境的设计方法,试验结果表明:给出的抗火工冲击设计方法正确且流程合理,可以作为同类电子产品抗冲击环境能力评估的参考。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

可靠性工程师资格考试辅导教材之九——可靠性预计

传统的电子产品可靠性预计方法为元器件计数法和元器件应力分析法．两种方法分别适用于电子产品设计的不同阶段。本文举例对两种方法的适用时机、所需信息、优缺点和模型建立等进行了详细的说明。     

航天器用固态功率放大器加速寿命试验方法研究

针对航天器电子产品的寿命预示问题,文章指出对航天器电子产品开展加速寿命试验(ALT)研究,首先要利用故障模式、机理及影响分析(FMMEA),确定产品的主要失效机理和敏感应力;然后利用理论分析或可靠性强化试验确定产品的工作极限;最后设计出完整的试验方案。针对航天器固态功率放大器进行试验,验证了加速寿命试验在航天器电子产品中的适用性。     

环境应力筛选条件设计方法初探

环境应力筛选是剔除电子产品潜在缺陷，保证电子产品高可靠性水平的有效手段。简要介绍了电子产品环境应力筛选的相关内容，并对环境应力筛选条件的设计方法进行了初步探讨，最后对筛选条件设计提出了几点看法．     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

SMT江艺及其应用

主要介绍了ＳＭＴ工艺的复杂性，以及在当前电子产品组装，特别是卫星电子产品组状中的作用及应用。     

卫星电子产品综合设计流程研究

针对航天产品的特殊性，结合目前卫星电子产品设计过程中存在的问题，在深入研究综合设计数据流的基础上，提出了一种卫星电子产品可靠性综合设计流程。     

电磁兼容与电子产品

电磁兼容现象与电子产品的广泛使用有着密切关系。本文将结合电子产品有关情况，对电磁兼容领域所涉及的内容作简单的探讨。     

提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验

CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。     

弹上综合电子产品科研生产管理模式探讨

提出弹上综合电子产品的概念,结合产品特点对现行的科研生产管理模式进行分析和梳理,借鉴国内卫星类产品的先进管理经验,对弹上综合电子产品现行的科研生产管理模式提出几点改进建议。