SMT电路印刷板

介绍SMT电路印刷板(SMB)的发展概 况、特点及对SMB的要求.讨论了有机电路基板材料的选用,给出了一般有机电路板,以及典型的、高热导、低介电常数的陶瓷电路板的性能.     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

卫星导电铜箔接地性能退化机理研究

接地网的接地性能关系整星电磁兼容性的优劣。文章从接地网导电铜箔的搭接现状入手,分析铜箔本身和导电胶的电阻以及铜箔接地电阻退化的机理;通过温湿度加速试验验证指出,在导电铜箔接地性能退化中导电胶的性能退化起主导作用;通过工艺试验得出电焊可以显著改善铜箔接地性能,以满足型号任务需求。     

机器人使产品质量提高成本降低

韦斯汀豪斯公司在得克萨斯州新建了一座半自动的电子器件装配厂(EAP),该厂装备了本公司自行研制的自动机(或机器人)系统,明显地提高了印刷电路板微型组件的质量及降低了制造成本。印刷电路板微型组件是所有电子系统的基础元件。这个占地面积16700平方米的工厂再增加一些自动机后,到1986年预期年产值将接近10亿美元。这个厂现已投资约2900厅美元。它最近吸引了近百家军火厂商前去取经,其中有一些是韦斯汀豪斯公司的直接竞争者。     

航天电连接器质量检验专题讲座 第5讲 航天电连接器的力学性能检验（下）

3．5 绝缘安装板固定性 3．5．1试验目的 确定电连接器中绝缘安装板的固定机构是否可靠牢固以及绝缘安装板材料强度。以确立连接器耐受组合的接触件在插合和分离力作用下产生的轴向负荷的能力是否合格。     

电子设备的热设计(二)

4.印制板的热设计印制板在电子设备中对电路中的元件提供必要的机械支撑,对电路提供必须的电气连接。由于电子设备的小型、安装的高密度、集成电路的大量使用,使印制板的发热密度变高,但是印制板的基材是绝缘层压板,作为传热材料显然是不合适的。因而如何有效地把印制板上的热引导到外部(散热片和大气中)就是印制板级热设计的重要课题。     

插拔冲击载荷下的印刷电路板全场应变预示方法

针对某产品印刷电路板受插拔冲击载荷导致的焊脚损伤失效案例,研究根据插拔端施力预示电路板全场受力位置及响应的有效方法。首先将预制的整体应变计粘贴于电路板狭窄空间,获取印刷线路板上各关键测点位置的应变数据;然后基于克里金代理模型拟合出各测点在非工作状态插拔工况下整张电路板的全场应变分布情况;进而建立施力端应变数据与受力端应变数据的关系模型。实测与预示结果的误差在10%以内,验证了该方法的有效性。该方法可为该类印刷电路板全场应力分析、失效分析及测点剪裁提供参考。     

印刷电路板式氦加热器热力设计方法与性能

印刷电路板换热器作为一种新型的微通道换热器,具有紧凑高效、耐温耐压、可模块化等优势,在火箭发动机中具有很好的应用前景,但目前将印刷电路板换热器应用于火箭发动机的研究很少。对火箭发动机氦加热器提出了印刷电路板换热器的设计思路,开发了热力设计程序,并对其进行了数值模拟。结果表明：印刷电路板式氦加热器芯体具有较小的体积和质量,冷热侧温降的模拟值与计算值最大相对误差为1.33%,冷热侧压降的模拟值与计算值之间的最大相对误差为18.51%,证明了所开发的分段热力设计方法用于印刷电路板式氦加热器具有较高的准确性。氦加热器的冷端换热能力最强,热侧流体流动更加剧烈,换热能力更强,但同时也有更大的压降。     

印刷电路板缺陷焊点的自动检测

本文首先从国内外的发展现状,概述了印刷电路板缺陷焊点的几种检测手段。并着重介绍了作者与其同事们正在研制的激光全息印刷电路板焊点缺陷自动检测系统。     

以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

现代印刷电路板技术的现状与发展趋势

以列表形式给出历代印刷电路板（ＰＣＢ）的发展概况，介绍现代ＰＣＢ的技术特征，认为ＣＡＤ布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展ＰＣＢ的关键技术，并对这些技术进行了分析。     

离子注入对聚四氟乙烯覆铜板黏结性能的影响

对于聚四氟乙烯(PTFE)基材线路板,铜箔与基材的结合力是影响其可靠性的关键因素之一。纯PTFE表面与铜箔的黏结性能较差,可采用离子注入结合磁过滤沉积技术对PTFE进行改性处理,再电镀铜薄膜制备PTFE覆铜板。采用SEM和XPS分析改性PTFE的表面微结构及表面成分;使用达因测试笔测试其表面张力;利用SRIM软件模拟不同厚度过渡层对注入离子以及基体原子浓度随深度分布的影响;采用90°剥离强度测试仪分别测试液氮、热应力及浸锡环境下改性PTFE覆铜板的剥离强度;通过宽频介电阻抗谱仪研究其电导率及介质损耗性能。结果表明:改性处理后的PTFE表面形貌发生显著变化,可与铜箔形成有机结合的过渡层,所制得的柔性覆铜板性能良好、稳定,剥离强度明显提高——常温下为0.74 N/mm,在液氮、热应力及浸锡环境下剥离强度略有下降,电学性能符合电路板使用要求。     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

高韧性热塑性复合材料的研制

文中探索了以PA—6为基体的热塑性复合材料的压制工艺。压制出铺层为12层的玻璃布层压板和铺层为18层的碳纤维单向板,并测试出两种板的基本力学性能。用冲击损伤度D和G_(ⅡC)来评定复合材料的韧性,发现PA—6基复合材料有优异的韧性。     

印制电路技术发展动向

印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路技术。国内1956年开始研制印制电路板,1957年开始生产使用。南京晨光机器厂在总结去年工艺工作的基础上,制订了一九八九年工艺工作的奋斗目标,即三上一提高(上质量、上品种、上水平,提高经济效益),具体内容如下:(1)增强工艺意识,尽快提高自身素质;(2)健全体制,加强工艺管理;(3)抓好新老产品生产的工艺服务工作;(4)实现内涵为主的扩大再生产,达到优质高产低消耗;(5)在多     

丝网印刷工艺概述

前言将丝、尼龙、聚酯纤维或不锈钢金属丝网绷在网框上,使其张紧固定,再用手工或光化学(照相)的方法在其上制出版膜,用版膜遮档图文以外的空白部份,将专用油墨放入网框内,用刮墨板在网框内加压刮动,这时油墨即从无版膜的网孔处透过,将图文部份印在丝网下面的承印物上,这种印刷工艺称为丝网印刷。它与平印、凸印、凹印并称为现代四大印刷     

剪切载荷作用下碳/环复合材料层压板的损伤扩展特性

本文对含中心穿透裂纹的碳/环复合材料层压板在剪切载荷作用下的损伤扩展规律进行了研究。通过对以[±45/O_6]_s、[(±45)_3/O_2]_s、[O/±45/O]_s和[90/±45/90]_s四种层压板为主的多种层压板进行试验研究和理论计算,对工程上常用的以O°、±45°、90°三种铺层构成的各种π/4层压板在含裂纹时的板内应力分布、裂纹扩展方向、断裂机理和含裂纹时的极限强度(剩余强度)进行了分析。试件由T300/648E制成。研究表明,铺层组分比例的不同对裂纹的扩展方向和含裂纹层压板的极限强度有较大的影响。本文在探讨损伤扩展规律的基础上,也为工程应用提供了有意义的结果。     

麻屑塑料的研制工艺

以脲醛树脂为基体，麻屑作为增强材料，并采用氯化铵为固化体系，经模具压制而形成新型复合材料──热固性增强材料。其易于成型，易于加工；机械性能与绝缘性能均好，而且成本低廉适用于做优质红松制品卡弹板等替代物。     

磁场内的焊接

据苏刊报道,目前苏联航空修理厂正在广泛采用磁场内的焊接新技术。这种新技术可以避免一般氩弧焊的某些缺点。印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路     

复合材料孔板在湿热环境下的力学性能研究

研究了湿热环境对中心开孔复合材料层压板力学性能的影响.通过试验测定了室温和湿热环境下铺层为[45/45/90/0]s的玻璃纤维(MXB7701/7781)复合材料层压孔板的极限压缩破坏载荷及破坏应力,并对试验结果进行了数理统计处理分析；探讨了湿热环境对复合材料孔板强度及压缩设计许用值的影响.结果表明,湿热会降低由基底性...