铝锂合金氩弧焊与激光焊研究

研究了Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｃｕ－Ｚｒ系国产铝锂合金的焊接性。研究表明，用净化的氩气保护并带拖罩的氩弧焊接铝锂合金，焊接接头及其热影响区表面仅有轻微的氧化色。金相分析表明，焊接接头结合良好，且有相当的机械性能。电子探针微区域分析表明，焊缝与热影响区及母材成分除锂未能分析，其余成分变化甚微，厚度３．５０ｍｍ试样均焊透。用ＹＡＧ激光焊，氩气保护，单面焊能焊透≤０．７０ｍｍ厚的铝锂合金板，而双面焊能焊≤１．５０ｍｍ厚的板，焊件的接头及其热影响区保持原金属光泽，焊缝窄。微区域成分分析表明，焊缝、热影响区与母材几乎无变化。     

镍基合金大间隙搭接电子束填丝焊接头组织性能分析

对GH4169合金与电铸镍板材搭接接头真空电子束焊接工艺进行了研究,并详细分析了配合间隙对接头组织和性能的影响。结果表明:双层板搭接间隙越大,间隙层填充金属越多,上板焊缝堆高越低,间隙层填充金属为异种合金混合凝固而成,填充金属存在剧烈对流作用,焊缝下板熔深形状和尺寸基本无变化。焊接接头硬度从上部、中部和下部依次减小。当焊接接头的配合间隙≤0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越低,当焊接接头的配合间隙 0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越高。     

LF6铝合金薄板的搅拌摩擦焊焊缝成型及性能

搅拌摩擦焊是一种用于低熔点合金板材的新型固态连接技术。本文针对我国常用的LF6铝合金，研究了搅拌摩擦焊焊接规范对焊缝成型及接头力学的影响，分析了搅拌摩擦焊缺陷产生的原因。结果表明，LF6（M）搅拌摩擦焊接头强度可以达到母材的强度，其背弯和正弯角度可达到180度；焊接规范对接头的力学性能有影响，存在一个最佳力学性能规范区；某些规范条件下可能出现单边沟槽或隧道型缺陷及单边塑性流线现象，它们的位置与搅拌头的旋转方向有关。     

GH150氩弧焊接头组织和力学不均匀性研究

研究了ＧＨ１５０合金对接氩弧焊接头显微组织和力学性能的不均匀性，用金相分析和微型剪切试验等方法得到了该焊接接头各区域的微观组织和力学性能分布特性。结果表明，该焊接接头中存在着比较严重的微观组织和力学性能不均匀性，其不均匀程度在熔合线附近最为严重。因而认为熔合区是该焊接接头力学性能最薄弱的部位。同时，由微型剪切试验所得到的力学性能梯度曲线还表明，ＧＨ１５０合金是一种高强度材料，其韧塑性却偏低；在焊接接头各区域中的强度指标变化不大，但是焊缝和热影响区的韧塑性比母材降低较多。其中，焊缝的剪切变形率降低２１．８％，剪切功降低２５．５％。     

多次返修对锅炉用钢20g焊接接头组织与性能的影响

通过试板度试验,研究了多次返修对锅炉用钢２０ｇ焊接头组织与性能的影响。结果表明,对２０ｇ接头焊缝进行超过３次返修以后,其焊接热影响区的常温冲击韧性ａｋ、接头抗拉强度σｂ以及焊缝金属、     

LF6铝合金薄板的搅拌摩擦焊焊缝成型及性能

搅拌摩擦焊是一种用于低熔点合金板材的新型固态连接技术.本文针对我国常用的LF6铝合金,研究了搅拌摩擦焊焊接规范对焊缝成型及接头力学性能的影响,分析了搅拌摩擦焊缺陷产生的原因.结果表明,LF6(M)搅拌摩擦焊接头强度可以达到母材的强度,其背弯和正弯角度可达到180度;焊接规范对接头的力学性能有影响,存在一个最佳力学性能规范区;某些规范条件下可能出现单边沟槽或隧道型缺陷及单边塑性流线现象,它们的位置与搅拌头的旋转方向有关.     

Al-Cu-Li合金电子束焊接头的微观组织结构

采用真空电子束焊接Al-Cu-Li合金,分析了焊态下接头的微观组织以及焊后热处理对接头微观组织结构的影响。结果表 明,在焊态下,焊缝中心为典型的树枝晶,在树枝晶界分布着共晶组织,其主要组成相为α+θ′(Al2Cu),焊缝中的强化相数量较少。经过焊后热处理,接头焊缝区组织发生了显 著变化,焊缝中心组织由树枝晶转变为等轴晶,焊态下的晶界偏析现象得以消除,焊缝中析出了数量较多的球状δ′(Al3Li)相以及细针状T1(Al2CuLi)相,使接头的力学性能明显改善,接头抗拉强度由焊态下的348 MPa提高到热处理后的423 MPa,接头拉伸断口呈韧性断裂特征。     

LD31-LF6铝合金搅拌摩擦焊接头组织与性能

用搅拌摩擦焊方法进行了异种LF6/LD31铝合金锁底接头焊接,研究了搅拌头轴肩下压量对焊缝成形的影响,分析了接头的截面形貌及力学性能.结果表明,搅拌头轴肩下压量对焊缝成形有重要的影响.组织分析表明,在焊缝横截面,LF6铝合金与LD31铝合金在焊核区被充分混合,并在焊核下部形成条带状的组织.焊核区由于受到搅拌头搅拌针的强烈搅拌作用,组织发生动态再结晶,由母材原始的板条状组织转变为细小的等轴再结晶组织.热力影响区晶粒随着向焊核靠近而逐渐变小且发生了明显的变形.当焊接工艺合适时,接头抗拉强度可达316MPa,达到母材强度,断裂部位多位于焊核与LD31铝合金的交界面.     

紫铜的搅拌摩擦焊接头组织与电学性能测试

本文对T2紫铜的搅拌摩擦焊工艺进行了试验研究，对接头组织和性能等进行了初步分析。试验结果表明，当焊接规范合适时，用搅拌摩擦焊方法焊接6mm厚的T2紫铜板，可得到成形美观、内部无缺陷、几乎不变形的平板对接接头。接头的力学性能试验表明，搅拌摩擦焊接头的抗拉强度可达母材的90％；电学性能试验表明，搅拌摩擦焊接头的电阻率与母材基本相当。     

高硅铝合金激光封焊与焊接接头的工艺研究

针对高硅铝合金电子封装管壳激光封焊后,焊接接头附近易出现裂纹,产品密封成品率低的问题,提出了一种具有预热-焊接-后处理的激光脉冲波形。通过研究激光封焊工艺参数与管壳焊接结构的作用关系,以及焊接接头部位的微观结构,确定了符合可靠性要求的管壳焊接接头的结构,避免了裂纹等缺陷的发生,并通过了可靠性验证,将其应用到宇航用混合微电路生产中,产品合格率得到了极大的提升。     

7A09铝合金厚板搅拌摩擦焊接头显微组织与性能研究

通过对7A09铝合金的搅拌摩擦焊试验,分析讨论了接头的显微组织和力学性能。试验结果表明:焊核区为细小的等轴晶组织,且焊接速度和搅拌头旋转速度对晶粒的大小有影响;焊接热循环对接头析出相的分布有较大影响;接头显微硬度呈W型分布,热影响区软化趋势最明显;当搅拌头旋转速度和焊接速度匹配适当时,拉伸试样的断裂位置在热影响区,接头的抗拉强度可达到母材的78%。     

GH3044高温合金激光熔覆焊接工艺研究

为解决航空发动机高导内机匣裂纹修复问题,采用RRW3040型激光熔覆设备对1.5mm厚的高温合金GH3044进行有间隙对接焊接,对焊接坡口间隙、激光功率、焊接速度三因素进行正交试验,得到的最佳工艺参数为间隙0.5mm、功率600W、焊接速度0.011m/s.对焊接接头进行拉伸强度测试、硬度检测、金相检查、抗弯曲测试.测...     

TIG焊接TC4工艺参数对熔合区显微组织特征影响研究

利用TIG焊接材料厚度为1．2mm钛合金薄板,正反面用Ar气进行保护,要求单面焊双面成形,焊接时取几组不同的焊接工艺参数进行焊接试验,对焊接试件进行横向切割磨制成金相,利用扫描电镜（SEM）观察不同试样熔合区的显微组织,并且对它的成分进行分析,通过比较它们的显微组织特征,以便合理评价出最优的焊接工艺参数来焊接1．2mm的钛合金薄板。     

SiCP/Al复合材料脉冲氩弧焊接研究

研究在脉冲氩弧焊条件下铝基复合材料SiCp／2124Al的可焊性。通过正确选择填充材料和在焊接过程中加入微量脉冲，大大减弱了增强体SiC颗粒与基体Al之间的界面反应。拉伸实验和显微硬度测试表明，接头质量良好，与母材强度相比，接头的抗拉强度未见有大幅度下降；金相组织观察显示，焊缝组织致密、无夹杂和裂纹等缺陷。对接头进行X射线衍射相结构分析和拉伸断口扫描电镜观察等微观分析，并从热力学角度探讨焊接过程中抑制SiC／Al界面反应发生的机理，提出了在氩弧焊条件下获得高质量SiCp／Al焊接接头应采取的措施。     

TIG 焊接 Ti - 6Al - 4V 钛合金薄板工艺与组织分析

为探索更合理的焊接工艺方法,作者采用TTG焊接1．2mm的钛合金薄板,分别采用焊接电流为65A、60A、50A和55A焊接四组试样,并对焊件进午亍外观分析、无损检测、拉伸性能测试、金相扫描等检测,通过对比,采用焊接电流为65A,焊接速度为173mm／min,正反面Ar气的流量为10L／min,钨极直径为Ф1．6mm,焊丝直径书1．6mm的工艺参数来焊接1．2mm的TC4钛合金较为合理。     

搅拌摩擦焊工艺及其应用

搅拌摩擦焊（Ｆｒｉｃｔｉｏｎ ＳｔｉｒＷｅｌｄｉｎｇ 简称ＦＳＷ）是英国焊接研究所９０ 年代初发明的一种用于低熔点合金板材焊接的固态连接方法。用该方法可以焊接通常熔焊方法难于焊接的铝合金、钛合金等材料,不会在接头内形成气孔、裂纹、变形等缺陷。本文介绍了搅拌摩擦焊的基本原理、工艺特点、研究现状及其可能的应用领域,指出了其在我国的应用前景。     

一种金属结构裂纹监测的薄膜传感器设计

针对金属结构服役过程中裂纹实时监测的需求,设计了一种基于电位法原理的裂纹监测薄膜传感器。首先,建立了该薄膜传感器的有限元模型并对传感器输出特性进行了仿真分析。仿真结果表明:通过分析各监测点之间的电位差变化可以判断裂纹扩展方向和长度。其次,应用离子镀技术在铝合金中心孔试件表面制备了薄膜传感器,薄膜传感器与基体表面结合良好。最后,进行了基于薄膜传感器的裂纹监测试验。实验结果表明:通过分析相邻两次监测数据的变化程度可以判断裂纹所处的扩展阶段。     

低合金钢管的焊接工艺及缺陷预防

采用氩弧焊打底,焊条电弧焊填充盖面焊接Cr5Mn低合金钢管,钢管壁厚为12mm,焊接位置为水平固定全位置焊接,在焊接之前,调整好焊接工艺参数,焊接完毕以后,对焊缝外观检验和X射线无损检测,发现焊缝的表面出现少量微裂纹,内部有少量气孔。为了保证焊缝的质量,对缺陷产生的原因进行分析并且采取正确的焊接工艺方法避免焊接缺陷。     

表面粗糙度对铍青铜微电阻点焊接头性能的影响

通过改变铍青铜表面粗糙度,研究了表面粗糙度对微电阻点焊接头强度和焊点组织形貌的影响。结果表面:当表面粗糙度小于0.5μm时,接头拉剪载荷随着表面粗糙度的增大而增大;当表面粗糙度大于0.5μm时,焊接电流不同,表面粗糙度对接头拉剪载荷的影响不同。表面粗糙度的变化基本不对接头组织形貌产生影响。铍青铜微电阻点焊接头由焊核、焊核周围的热影响区以及由焊核向热影响区过渡的熔合区组成。