掺杂对Cu/SnO_2电触头材料的性能影响

通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/Sn O2电触头材料,采用XRD评估了Cu/Sn O2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/Sn O2电触头材料的性能影响。结果表明:Cu/Sn O2混粉时间4h,850℃烧结的Cu/Sn O2电触头材料物理性能最佳,其电导率达到49.0%IACS,硬度达到122.0HV;添加La2O3的Cu/Sn O2电触头材料的电弧烧蚀轻微,具有良好的耐电弧烧蚀特性。     

热处理工艺对超级纯铁磁性的影响

热处理工艺对超级纯铁磁性的影响工程纯铁可以用来制造各种电磁铁的磁芯、极靴、磁屏蔽，制造继电器的铁芯或磁路零件，也用于制造测量仪表中的磁路零件和电话听筒的震动膜。纯铁按性能差异又可分为普通级、高级、特级和超级纯铁。航天系统对磁路的要求很高，多采用无磁时...     

热处理工艺对2A70材料硬质阳极化膜层的影响

2A70材料类零组件硬质阳极化后,零件膜层颜色异常,影响产品质量。经分析、试验发现,由于热处理工艺控制方法(装炉方式及冷却水温度)存在差异,造成2A70固溶、时效后微观状态存在差异,零件在后续进行硬质阳极化时,形成的硬质阳极化膜层厚度不一样,从而造成零件的外观颜色不一致,通过优化热处理方法,能有效的解决该类质量问题。     

热处理对聚醚砜的热行为及其结构影响的研究

本文运用示差扫描量热分析和密度测量技术研究了热处理对聚醚砜结构和热行为的影响。结果表明:低于聚醚砜(PES)的玻璃化转变温度下的热处理使聚醚砜的热性能和密度发生变化,其原因可能是热处理使聚醚砜形成了某种类似微晶的局部有序结构;依赖于样品固有的热历史,存在某一特征热处理温度使聚醚砜形成局部有序结构的程度最大。     

热处理工艺对K4169合金微观组织的影响

采用金相显微镜对热处理前后的K4169合金微观组织进行研究.结果表明,K4169经1095℃均匀化 955℃固溶 720℃时效后Laves相体积分数减少,周围生成针状δ相.1120℃热等静压后进一步热处理,Laves相基本消失,无微观疏松,是一种效果很好的热处理工艺.     

热处理对块状氧化铝气凝胶微观结构的影响

以AlCl_3·6H_2O为前驱体,无水乙醇和去离子水的混合溶液为溶剂,环氧丙烷为凝胶网络诱导荆,通过溶胶-凝胶技术制备得到溶胶,再经超临界干燥制备出块状氧化铝气凝胶.采用SEM、TEM、XRD、BET等手段,对氧化铝气凝胶在不同热处理温度下的微观结构进行了对比和分析.结果表明,氧化铝气凝胶的主要成分为多晶勃姆石相,微观结构由许多叶片状纤维堆积形成,经500和1 000℃热处理后成块性未受到明显的影响,比表面积各为429和174 m~2/g.在20～1000℃内,氧化铝气凝胶发生了由多晶态勃姆石相→γ-Al_2O_3→δ-Al_2O_3的相转变.     

钎焊组件热处理工艺研究

就某机钎焊组件的热处理及钎焊热循环对材料力学性能的影响进行了大量的试验工作。通过分析论证,确定出最佳试生产工艺。     

热压工艺对SiO2f／SiO2复合材料结构与力学性能的影响

采用真空热压烧结工艺制备了SiO2短纤维补强增韧的SiO2玻璃陶瓷基复合材料，研究了烧结温度和保温时间对其显微结构和力学性能的影响规律，结果表明，SiO2f/SiO2复合材料的强度和韧性较石英玻璃有明显改善；延长热压保温时间、提高烧结温度、虽有利于材料致密化，但析晶量增加和纤维退化更严重，复合材料的强度和断裂韧性随之下降。     

PIP 工艺对2D C/ SiC-ZrB2 复合材料结构和力学性能的影响

采用CVI结合SI及PIP工艺制备2D C/SiC-ZrB2复合材料.研究了PIP工艺中循环浸渍次数及热处理对复合材料结构和力学性能的影响.比较了多孔C/SiC浸渍浆料后用PIP结合CVI致密化和仅用CVI致密化的效果.结果表明:浸渍裂解后,热处理温度相同,热处理次数对复合材料的开孔率和弯曲强度影响不大.2D C/SiC-ZrB2复合材料的弯曲强度不随PIP次数的增多而增加,PIP处理二次后,复合材料的强度逐渐增加,PIP处理五次,强度达到最大值,制备的复合材料开孔率为8.0%、弯曲强度为423 MPa.SI后用PIP结合CVI致密化比仅用CVI致密化效果好.     

工艺方法对某结构形式的强度影响研究

以某结构形式为例,研究了加工工艺对其强度、尤其是疲劳强度的影响,讨论了产生裂纹的原因,提出了工艺改进措施并得到了试验验证。结果表明,结构根部的应力集中是疲劳强度降低并出现裂纹的原因,加工工艺对疲劳强度有较大影响,改进工艺后,该结构根部应力集中程度降低,抗疲劳性能明显改善。     

热处理工艺对25CrNiWVA钢的组织和力学性能的影响

研究了一种新型低合金超高强度钢 2 5CrNiWVA经不同温度淬火和回火后的力学性能和微观组织的变化规律。结果发现 ,在 90 0～ 94 0℃淬火 ,340℃左右回火时 ,2 5CrNiWVA钢的组织为均匀细小的回火马氏体 ,其力学性能分别达到 :σb≥ 15 0 0MPa ,σ0 .2 ≥ 130 0MPa,δ5≥ 12 % ,ψ≥ 6 0 % ,Aku≥ 5 0J。 2 5CrNiWVA钢可以满足某些航空结构件高强度和高韧性的要求     

热处理工艺对30CrNiWVA钢的组织和力学性能的影响

研究了一种新型低合金超高强度钢30CrNiWVA经不同温度淬火，回火后的力学性能和微观组织的变化规律，结果发现，淬火温度在900－940℃，回火温度在340℃左右时，30CrNiWVA钢回火马氏体组织均匀细小，σb≥1700MPa,σ0.2≥1500MPa,δ5≥12%,ψ≥55%,Aku≥50J，可以满足某些航空结构件在350摄氏度回火后高强度和高韧性的要求。     

ZL822合金的热处理工艺研究

利用正交试验法研究了一种新型Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｍｇ系高致密度强度铸造铝合金的热处理工艺及其对力学性能的影响。结果表明，采用普通原材料熔炼的合金，可通过适当的热处理获得优良的综合力学性能。     

铆接工艺参数对孔边细观结构影响规律研究

铆接结构的疲劳寿命在很大程度上取决于孔边的微裂纹及其扩展,而铆接工艺参数对微裂纹的萌生与扩展影响显著。从细观角度分析铆接工艺参数对孔边细观结构的影响,探索铆接工艺参数对孔边细观结构的影响规律。采用试验方法,构建孔边细观结构表征参数,选择壁板与墩头和钉杆接触处圆角半径(MR)、孔边塑性层厚度(Md、MD)为表征的3个参数,分别研究了铆接工艺参数压铆力(Riveting Force)、镦铆过程时间(Riveting Process Time)、上铆头空腔(Upper Riveting Cavity)对孔边细观结构表征参数的影响规律。通过铆接工艺参数对孔边细观结构影响规律的研究,在装配连接时通过控制工艺参数实现对细观结构的改善,进而提高铆接结构的疲劳性能。     

GH696合金热处理工艺研究

通过对GH696合金不同热处理后的硬度，力学性能及金相组织进行分析在满足零件硬度及性能要求的前提下，选择对其合理的热处理工艺参数。     

热处理对纤维增强SiO2气凝胶性能的影响

采用溶胶一凝胶法制备了纤维增强SiO_2气凝胶隔热材料,对基体SiO_2气凝胶及复合材料进行不同温度的热处理.利用扫描电镜、比表面积和孔径测试仪和导热仪等手段对处理后材料的微观结构和常温隔热性能进行表征.结果表明:复合材料经低于700℃处理后,材料基体的微观结构略有变化,常温隔热性能基本保持不变;经1000℃处理的纳米结构发生了烧结、纳米孔含量减少,常温隔热性能显著降低.     

微米尺度结构特征对纳米材料热导率的影响

构建了包含纤维和遮光剂等功能添加物以及裂缝等非均匀结构的理想结构单元,采用等效电路的分析方法,计算了复合型隔热材料的等效热导率.通过参数计算分析,讨论了纤维和遮光剂等功能添加物以及裂缝等非均匀结构对纳米孔高效隔热材料隔热性能的影响规律.计算结果表明,纤维和遮光剂颗粒的添加,提高了材料的固相热导率,但由于遮光荆颗粒能够有效的抑制材料的高温辐射,故存在最佳的添加比率(本文为30%);纤维的排布方向以及裂缝的大小,均对材料的隔热性能有较大的影响.     

热处理对QBe2带材的性能和显微组织的影响

铜和镍中加入约2wt％以下的铍便会产生引人注目的效果,由于产生沉淀硬化而促使其大大强化。QBe2是含有少量铍及镍的三元合金,经固溶热处理—冷加工成型—时效硬化处理后,具有高的强度、硬度、弹性极限,并且弹性滞后小,弹性稳定性好,耐疲劳、耐蚀、耐磨、高导电、导热性,受冲击时不产生火花等特性,合金具有良好的综合性能,是航空电子仪器、仪表和电器的弹性敏感元     

球栅阵列焊接工艺研究

本文介绍了球栅阵列(BGA)的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节,同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方式进行了阐述,最后对BGA散热器安装螺钉布置提出了建议。