航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术

本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。     

钛合金舱体的焊接工艺

通过对焊接毛坯的设计,焊接和加工工艺流程的确定,焊接方法和焊接参数的选择,电阻滚焊下滚轮的设计等几个方面对某型号产品钛合金舱体的焊接工艺进行了讨论。结合焊接试验过程,制订出了合理的工艺方案。试验验证该工艺方案完全适合钛合金舱体的焊接加工。     

薄壁TC4钛合金电子束焊接应用研究

针对某薄壁TC4钛合金零件的电子束焊接,设计了焊接工装夹具,保证了焊接变形要求。通过工艺试验,确定了合理的焊接方案,成功的实现了该零件的电子束焊接。同时,针对其成功应用的研究过程,从焊接工艺及加工方案上总结出经验,为薄壁类钛合金零件的电子束焊接提供了借鉴依据。     

混装型印制板穿孔再流焊工艺

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计.     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

SMT组装工艺

本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1.     

红外再流焊机工作温度故障的快速检测,分析与控制

本文详细阐述了Ｋ６０００红外再流焊机在某型号电路板急性件焊接生产中所产生的工艺作温度故障的快速检测，分析与控制过程。     

印制电路板的清洗

2 清洗的必要性1.1 污染物的来源焊接是电装工艺中重要的工序之一,印制电路板上的污染物来自:焊接后助焊剂残渣的滞留;装配中引入的导热硅脂、硅油;还有手汗、大气尘埃、纤维、金属微粒等等。1.2 污染物的影响及危害     

发动机壳体组合吊挂的焊接工装设计与分析

针对某型产品壳体组合吊挂的焊接工艺要求,制定了焊接工装设计方案,对方案实施和优化过程做了详细阐述。经过实践证明,该工装能有效保证吊挂焊接精度,满足壳体组件的技术要求,其设计思路对同类焊接件的工装设计具有参考价值。     

航空发动机电子控制系统的小型化SIP技术

针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一.      

基于JTAG的板级可测试性设计

阐述了JTAG技术的采用给电路板的可测试性带来的改善,从设计方法、优化策略以及实现技术等几个方面,讨论了利用边界扫描技术进行电路板的可测试性设计。     

基于模态分析的配电产品耐振性优化设计

振动是导致机载电子设备损坏的重要载荷,线路板部件是电子设备的核心部件。在配电产品的设计 阶段,需要对线路板进行动力学分析和抗振优化设计。根据某机载配电产品的方案设计,采用 MSC.Patran和 MSC.Nastran软件对产品结构进行模态分析、振动分析,得到产品的固有频率及振动响应曲线;基于模态分析, 提出不同的优化方案,并进行建模及模态分析。结果表明:通过增加线路板厚度、合理布局线路板上的元器件、 对加强筋进行翻边处理以及在较易发生变形的部位增加螺钉约束等手段,可以提高产品的耐振性。     

基于DSP的交流发电机控制器电磁兼容问题研究

主要介绍了基于DSP的交流发电机控制器电磁兼容（EMC）问题的研究意义,对该控制器的EMC问题进行了深入分析,并提出了解决方法。从接口电路设计、总线设计、电源电路和结构设计,以及印制线路板的布局这几个方面,分析了抗电磁干扰的基本方法,提出了解决交流发电机控制器EMC问题的措施。     

基于80C31的手动测量装置CPM3板的 电路原理及故障处理

CPM3板是手动型测量机电控系统的核心部分，它具有一定的运动控制、采点计数以及自检功能。本文主要从调试和维修的角度探讨了CPM3板的电路设计原理，以及相应维修方法。     

高性能DSP在1553B总线中的设计与实现

为了提高数据采集效率,以高性能DSP芯片为基础,设计了以高性能DSP芯片为处理核心的1553B总线系统.在硬件系统中采用了TI公司的高性能定点运算信号处理器TMS320F2812以及DDC公司的61864协议处理器,同时采用了FPGA作为逻辑控制电路.电路设计方案用于1553总线接口适配的研制,现已通过验收并经测试证明运行稳定可靠.     

边界扫描技术在板级可测性设计中的应用

阐述了JTAG技术的基本原理,从设计方法、优化策略及实现技术等方面,对基于JTAG的PCB可测性设计进行了研究,给出了具体的实现方法,并实现了导弹通用测试系统中数据采集电路板的可测性设计。     

基于FPGA的雷达信号模拟、采集与处理系统

介绍了基于FPGA设计并实现了一种雷达信号模拟、采集与处理的系统。系统主要由计算机和带有双路高速A/D和双路高速D/A的信号处理卡组成。信号处理卡以FPGA为核心控制与处理芯片,主要完成雷达信号模拟、雷达信号处理和雷达信号采集等功能,与计算机通讯使用USB2.0接口,采用数据抽取、坐标查表映射和DirectDraw等技术在计算机显示器上以P显和A显方式进行实时显示。该系统提供在线配置功能,用户可通过USB接口对FPGA程序进行配置或升级,无须专用配置芯片,简化了电路板设计,提高了系统的灵活性。     

航空视频电路抗干扰设计

从原理着手分析了影响航空视频电路电磁干扰的几个重要因素,采取降低时钟信号的干扰、保护敏感信号、数模混合电路统一接地、防止电源干扰、减少高频辐射对电路的影响等措施,提高视频电路板的电磁兼容设计,有效地提高电子产品的抗干扰能力和电子兼容性。     

武器用光纤捷联惯导系统温度模型的研究

本文从光纤陀螺仪和加速度计两方面,对武器用光纤陀螺捷联惯导系统温度模型进行研究.论文首先对光纤陀螺仪温度模型构建的一般过程进行研究,并对加速度计及其I/F转换电路板串联系统的物理模型和数学模型进行了分析,最后对组合温度模型进行了实物验证和适应性验证,验证效果良好.