首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 187 毫秒
1.
NR/LDPE材料形状态性能的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究天然橡胶/低密度聚乙烯材料的临界形温度、最大形变量、形变回复温度、形变回复时间等形状记忆性能。  相似文献   

2.
本文利用热膨胀仪、光学金相和透射电子显微镜、X射线衍射仪等测试方法研究了Fe-Cr-Ni-Mn-Si不锈铁基合金的形状记忆效应,探索了形变量、形变温度和热处理工艺等因素对其形状记忆效应的影响规律,并对不锈铁基合金的形状记忆机理进行了初步探讨。试验结果表明,经1050℃固溶处理,室温拉伸形变在2%(或弯曲角在120°)以内,于350℃回复后,可获得好的形状记忆效应,其形状记忆效应来源于形变时产生的大量形变孪晶和一定量的ε马氏体在加热回复过程中的逆转变。  相似文献   

3.
为了解决当前大多形状记忆聚合物仅能实现单向形状记忆效应的难题,将TDE-86环氧树脂改性的氢化双酚A型形状记忆环氧树脂和以聚丁二烯为软段的聚氨酯弹性体相结合,制备了一种具备层合结构的形状记忆聚合物复合材料。该复合材料通过形状记忆环氧树脂产生的回复力与预拉伸聚氨酯弹性体产生的收缩力之间的平衡从而实现无应力下的双向形状记忆行为,即在90~110℃温度范围内,加热弯曲而冷却反向弯曲。结果表明:聚氨酯弹性体预拉伸量越大,材料在整个温度范围内的弯曲程度也越大;当回复温度在形状记忆环氧树脂玻璃化温度及以上时,材料回复程度较大;增加聚氨酯弹性体厚度会增大材料初始的弯曲程度,但会减小材料在双向形状记忆过程中的变形和回复程度。  相似文献   

4.
针对深空、深地、深海和极地等极端环境科学探索前沿,利用智能构件的材料–结构–功能一体化增材制造技术,即4D打印技术,以木材的多层网格状结构为生物模本,以聚乳酸为基体,聚己内酯为添加相,氧化石墨烯为光热转换剂,采用直写式3D打印工艺成功制备了具有光响应形状记忆特性的仿生智能材料,研究了该智能材料的响应方式、变形过程、力学强度、变形温度等。结果表明,其能对光与温度刺激做出响应,实现自主形状回复,形变温度降低至55℃左右。在近红外光刺激下,形状固定率高达96%,形状回复率为93%,形状回复时间最快可达9 s。最后演示了在仿生可展开结构和光控释放包裹物结构中的应用,分别实现了按需光驱动展开和可控顺序释放功能,为航空航天可变形结构精准选择、远程控制和快速响应问题的解决提供了一种有效的仿生学新思路和新方法。  相似文献   

5.
通过对以过氧化二异丙苯(DCP)为交联剂的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)体系的研究,发现交联时间、拉伸时间等6项因素对形状回复率产生很大的影响。形状记忆高分子(SMP)是一种新型 的功能高分子材料,在航空、机械、化工、建筑等领域具有广泛的用途。SMP在一定的条件下成形出某种形状的制件后,可再次成形得到第二种形状的制件,在加热等外部刺激手段下制件形状可以回复到初始形状,即高分子“记忆”着原先形状。与形状记忆合金(SMA)相比,SMP不仅具有变形量大、易加工、形状响应温度便于调整,保温、绝缘性能好…  相似文献   

6.
用液体端羧基丁腈(CTBN)和氰酸脂(CE)在一定条件下,经适度共聚,制备出一种新型具有较高玻璃化转变温度(Tg)的氰酸酯树脂形状记忆体系。运用红外,动态力学性能分析,力学性能分析,形状记忆性能分析等方法对该体系进行了研究。结果表明:CTBN适当含量可以使氰酸酯树脂具有优异的形状记忆性能;最低的Tg为138℃,体系的最大形变回复率为100%,最大形变恢复速率0.024 s-1,最大拉伸形变为51%。在120℃/2h+140℃/2h+160℃/2h+180℃/1h的固化工艺下体系基本完全反应。  相似文献   

7.
介绍从NiTi形状记忆合金伪弹应力、回复应力与相变特征参量的内在联系出发,在实验的基础上利用计算机仿真技术建立回复应力与伪弹应力及温度、预应变之间关系的方法。  相似文献   

8.
将顺丁烯二酸酐(MA)与不同比例的氢化环氧树脂、聚丙二醇二缩水甘油醚(PPGDGE)共混,经完全固化制备出一种新型的形状记忆氢化环氧树脂体系。利用DMA,DSC、弯曲测试和U型形状记忆测试系统研究了该固化体系的动态力学性能、力学性能和形状记忆性能,结果表明:该固化体系交联点之间存在较长的柔性链段,导致部分结晶现象的出现;固化体系的玻璃化转变温度(Tg)最高达124℃,并且Tg随PPGDGE含量的增加而线性降低;该形状记忆氢化环氧固化体系具有优良的形状记忆性能,经过5次形状记忆测试,变形的试样均能在数分钟内完全恢复到变形前的状态,形变恢复率达100%。  相似文献   

9.
采用双道次热压缩实验,研究了新型Al-Zn-Mg-Cu高强铝合金铸态试样在温度300~400℃,应变速率0.01~0.1 s~(-1),变形程度33%+20%,保温0~900 s静态回复过程中的流变应力行为。结果表明:温度对该合金静态回复力学行为影响显著;(1)300℃和330℃温度较低时,变形过程中回复较慢,存储的变形能较高,保温期间的回复和再结晶使第二道次流变应力降低,表现为流变应力软化现象,且随着道次间保温时间的延长应力的软化程度增大;保温过程中析出相的出现减缓了应力软化速率;(2)温度升高到360℃和400℃时,变形过程中回复充分,存储的变形能低;变形保温后基体的固溶度高,第二道次流变应力升高,表现为流变应力硬化现象;360℃变形保温期间的回复/再结晶使得随着道次间保温时间的延长应力又逐渐降低软化,析出相减缓了应力的软化速率;而400℃变形保温期间没有回复/再结晶和析出相,所以硬化后的应力并不随着道次间保温时间的延长而发生变化。  相似文献   

10.
由于在GaAs和Si单晶材料间有着很大的格子常数及线性热膨胀系数差别,所以在St上生长的GaAs异质外延薄膜(GaAs/Si)中会存在着界面失配形变与高密度的结构缺陷。我们的实验显示,GaAs/Si外延膜的无序与其生长条件有关,尤其与其[As]/[Ga]比密切相关。与GaAs/Si无序相关的失配位错、线位错及畴区的形貌已用扫描电子显微镜作了观察;与深能级相关的缺陷与其形貌间的关联也已用实验说明。对于高有序GaAs/Si外延膜来说,其与离域相关的主发光峰的强度对温度的变化服从阿兰纽斯方程,而对低有序的GaAs/Si外延膜来说,其与局域相关的主发光峰的强度对温度的变化关系则遵循对无定型半导体才成立的另一种方程。  相似文献   

11.
采用KWN模型构建搅拌摩擦焊接中Al-Mg-Si系铝合金沉淀相演化计算模型,通过将屈服强度分为晶粒大小、固溶相和析出相三部分贡献,可以计算平板搅拌摩擦焊后的屈服强度和硬度。进一步研究不同焊后人工时效条件下,焊接平板力学性能变化的机理。结果表明:更长的焊后保温时间有利于搅拌区力学性能的回复;较高的保温温度有利于搅拌区力学性能的快速回复,但是当温度高于200℃时,长时间保温会使母材软化,不利于力学性能回复;通过焊后人工时效不能明显改善热影响区的力学性能。  相似文献   

12.
TA15钛合金高温压缩变形行为与组织研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用圆柱试样在Gleeble3500型热模拟机上对TA15钛合金进行等温热压缩实验研究。通过实验获得了该种材料在不同工艺参数下的真应力-应变曲线以及其变形过程中的微观组织形貌,并采用电子背散射衍射(EBSD)技术对TA15合金的热压缩变形织构进行研究。实验结果表明,TA15钛合金在高温变形时,其他工艺参数相同下,变形温度降低,应变速率升高,流动应力升高。变形过程中,在相变点以下,软化机制以动态再结晶为主,相变点以上软化机制主要以动态回复为主。不同变形条件下分别存在再结晶织构和形变织构。  相似文献   

13.
在Gleeble~1500热模拟实验机上,采用高温等温压缩,应变速率为0.001~10/s,变形温度为360~520%,对通用型铝锂合金在高温压缩变形中的流变应力行为进行了研究,分析了其高温变形的物理本质。结果表明:在等应变速率下,真应力随温度的升高而降低;在相同的变形温度下,随应变速率的增加,流变应力水平升高。在较低的变形速率及较高的变形温度条件下热变形时,通用型铝锂合金容易发生动态再结晶。而变形速率较高,变形温度较低时,通用型铝锂合金可能发生剪切变形,热变形过程中则主要发生动态回复。  相似文献   

14.
本文提出了一种分析模型和计算公式,用于预测L型碳/环氧复合材料构件的固化变形。用直角型材模具制备的试件在室温下呈锐角,当重新加热至固化温度时,构件的角度不能合回复到直角状态。作者认为:复合材料角型材结构的经变形不仅与复合材料的热膨胀行为有关,还与树脂基体固化时的一积收缩效应有关。  相似文献   

15.
 由于具有形状记忆效应, 埋入复合材料层合板中的形状记忆合金纤维, 相变后将产生很大的回复应力, 不仅改善了整个承载结构的机械性能, 而且改变了危险区域的应力分布, 降低了应力集中程度。针对带孔的复合材料层合板, 通过拉伸实验及测定应力集中因子, 说明形状记忆合金纤维对于承载复合材料构件孔边附近区域的应力集中有很好的抑制作用, 孔边应力集中因子最大可降低9%。  相似文献   

16.
为实现形状驱动能耗与复合材料力学性能的最佳配合,本文在热致环氧形状记忆聚合物基体中提高增韧剂新戊二醇二缩水醚(NGDE)含量来降低其玻璃化转变温度,同时添加短切碳纤维(SCF)来抵消由增韧剂引起的刚度降低负面效果。通过实验研究了不同NGDE、SCF含量对复合材料形状记忆转变温度、形状记忆性能和力学性能的影响。结果表明,增加NGDE含量可将环氧聚合物基体的形状记忆转变温度从90 ℃降至43 ℃,其储能模量和弯曲模量也随之降低。在11wt%NGDE上添加SCF后,复合材料的玻璃态储能模量、橡胶态储能模量、弯曲模量最高可提高至原始试样的1.9倍、7倍和2.4倍。  相似文献   

17.
使用动态力学分析仪(DMA)、扫描电子显微镜(SEM)对具有形状记忆的含氟聚醚醚酮(6F-PEEK)改性环氧树脂的动态热力学行为和组分之间的相分离形貌进行了研究.动态力学-温度谱图表明,在130℃和223℃存在两个内耗峰,分别对应6F-PEEK和环氧树脂的玻璃化转变温度.具有较低玻璃化转变温度的6F-PEEK充当可逆相,具有较高玻璃化转变温度的环氧树脂充当固定相.材料在变形时,6F-PEEK的能量变化主要是熵的变化,而环氧树脂主要是内聚能的变化.熵值增大和内聚能的释放是材料完成形状记忆过程的驱动力.随6F-PEEK含量的增加,动态力学-温度谱图上的内耗峰的强度增加,表明在变形温度下有更多的6F-PEEK分子链段发生运动,材料的弯曲变形幅度增大.  相似文献   

18.
温度对预浸料铺放效果的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
为了有效控制自动铺带成型工艺参数,针对自动铺带成型工艺过程,分析了自动铺带成型过程中温度对预浸料铺放效果的影响.在一定的压力和速度作用下,根据温度对自动铺带过程中预浸料基体流动性的影响,提出了一种基于热弹性理论来计算预浸料形变的方法.针对预浸料的铺覆性和形变进行自动铺放试验,验证了在自动铺带过程中温度对预浸料黏附性和带...  相似文献   

19.
杜彦良  聂景旭 《航空动力学报》1995,10(2):147-150,200
对NiTi合金丝的相变与施加应力、温度的关系, NiTi合金丝的应力-应变与温度的相互关系, NiTi合金丝的回复力-温度-应变之间的关系和NiTi合金丝的弹性模量随温度的变化关系等进行了测试, 并且导出了相应的表征公式。这些特征参量和表征公式是进行NiTi合金丝智能复合构件研究的前提和基础。   相似文献   

20.
冷轧Inconel 718合金的再结晶行为   总被引:2,自引:1,他引:2  
研究了冷轧Inconel718合金的再结晶行为及退火过程中硬度的变化规律。结果表明,在910C退火温度下,奥氏体完全再结晶,随冷轧变形量增加,完成90%再结晶所需要的时间降低,再结晶晶粒尺寸减小。硬度的变化取决于奥氏体的回复与再结晶和б、γ″、γ′相的析出。在910℃退火温度下,硬度急剧降低,达到极小值后又增加,极小值点的硬度随冷轧变形量增加而增加。在860C退火温度下,奥氏体的回复与再结晶使冷轧变形大于25%试样的硬度降低,随后γ″、γ′相的析出使硬度增加,达到极大值后又降低,在2h后硬度缓慢增加或趋于稳定。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号