碳纤维复合材料波导器件成型技术

以某卫星用高精度、复杂谐振腔波导器件为对象,设计了碳纤维复合材料铺层及工艺成型方案,通过模具表面金属层转移法,制备了内腔表面金属化的碳纤维复合材料(CFRP)谐振腔波导,进行了高低温环境试验。结果表明:碳纤维复合材料谐振腔内腔型面精度、平整度等均满足设计指标,经历100次-196~120℃高低温循环后,表面金属层/碳纤维复合材料基体结合良好。与殷钢谐振腔相比,碳纤维复合材料谐振腔减重72%。     

先进复合材料构件成型模具和工装技术发展趋势

在分析先进复合材料构件成型过程和工艺特性的基础上,分别从满足先进复合材料构件成型压力、温度和真空度以及构件质量和工艺可行性等方面,综述了膨胀橡胶、殷钢、碳泡沫、碳毡、形状记忆高分子和水溶性材料等模具和工装的特点和应用状况.     

航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究

随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点。针对目前热风红外混合加热返修工艺方法的应用现状,分析了面阵列封装器件的一般返修流程,通过试验对比了不同焊接温度对返修焊点空洞率、金属间化合物层的影响,优化了焊接温度曲线参数。试验结果表明,通过参数优化,能够改善金属间化合物层的厚度,提高产品长期可靠性。     

机器人技术在惯性器件精密装调中的应用

惯性器件在国防领域中应用范围广泛,但长久以来以人工装调为主的惯性器件生产模式具有效率低、一致性差以及产品合格率低等缺点。通过阐述机器人技术的优势,提出了采用机器人技术进行惯性器件精密装调的思路。重点分析研究了机器人技术在激光陀螺装配中的3个典型应用案例,应用结果显示装配效率、合格率以及一致性得到明显提升。最后,对机器人技术在惯性器件精密装调应用进行了总结,并对其发展趋势进行了展望。     

导弹产品湿态贮存环境耐蚀性能评定和试验方法研究

前言 为使导弹产品定型前能够及时提供产品控制系统仪器、元器件、材料等适应湿态贮存环境腐蚀能力的信息,必须开展湿态贮存环境对产品的腐蚀试验研究。为了制定相应的试验方法,用来考核导弹产品控制系统仪器,设备等在含有二氧化氮气氛的湿态贮存     

机载设备半导体器件的质量控制

半导体器件(晶体二、三极管、可控硅、集成电路)是航空机载设备电子系统的重要组成部分。其功能可靠性直接影响或决定电子系统的可靠性。由于航空产品特殊的工作环境与较高的技术要求,使得半导体器件在工作状态要受到电应力、热应力、气候应力、机械应力等综合作用,这就决定了半导体器件的失效率要受到诸多负荷因素的影响。因此,器件的失效过程是一个多维、非平稳随机过程,由多种因素所决定。器件失效与工作负荷、内在工艺质量、环境条件、筛选工艺等因素有关。从实质上讲,航空用半导体器件的质量控制必须从器件的固有质量、器件的使用及器件的老化筛选三个主要环节加以控制。这三个环节具有内在联系,缺一不可。     

产品多余物的控制

阐述了多余物的危害性,产生的原因及控制的途径。产品多余物,顾名思义,即不是产品孺要的外来物.这里说的产品,可以是半成品、成品、部件、组件和整机.航空产品,小到元器件、零部件,大到分系统,整个工程都不应带人异物,如金属屑、焊锡渣、屏蔽线丝、导线芯、螺     

惯导产品系统技术的提升大有可为

本文介绍了混合式惯导和协同导航这两项惯导产品的新技术途径,希望通过系统技术的提升而不是对惯性器件的过分苛求来大幅度提高惯导产品的性价比,这或许将对惯导产品的升级换代具有重要意义。     

与中国航空市场一起成长

自1937年成立至今,作为全球电子测试测量仪器和微电子器件的领先供应商,艾法斯(Aeroflex)公司的产品广泛应用于航天、航空、国防、无线通信、     

某型交流发电机控制器“右交断电”故障分析

采用从系统—产品—器件逐步递进的方法和故障树分析法,对某型交流发电机控制器"右交断电"故障进行分析,并对导致故障的继电器深入开展失效分析。从分析中得出,有必要对继电器等电气器件进行梳理分类,开展寿命试验及深修状态摸底评估,增加必要的器件维修和检测手段,为改进修理模式提供可靠依据,最大程度地降低飞机修理质量风险。     

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨

随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题.本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费.     

微处理机的测试方法

电子设备和其它设备一样,采用折衷方法是不可避免的。在微处理机中,由于它们固有的复杂性,允许微处理机取代硬布线的逻辑板,但随之也带来下述问题:由于器件的复杂性随着用途的增加而不断增加,使用之前如何对这些复杂的器件进行充分的测试是个需要解决的问题。半导体制造厂对产品至少进行两次测试:第一次是在薄片试样阶段,挑出明显不合格的产品;第二次是在最后测试阶段,对封装     

一起飞机防冰系统短时告警故障分析

采用从系统-产品-器件逐步递进的方法和故障树分析法,对一起飞机防冰系统短时告警故障进行分析,并对导致故障的继电器开展了失效分析.从此案例的分析可以看出,很有必要对继电器等电气器件进行梳理分类,开展寿命试验及实际状态评估,增加必要的器件维修和检测手段,为改进修理模式提供可靠依据,最大程度地降低飞机质量风险.     

应用应变测试的航电产品组装工艺优化研究

新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产 品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而引起器件焊点失效成为痛点问题。本文提出应用应变测试识别组装工 艺风险点,针对性采取工艺优化措施,并采用应变测试量化验证优化效果。试验结果表明,提出的方法能够有 效量化工艺风险,并将组装过程中的产品应变数值降为原来的三分之一,满足了IPC 9704A 标准的要求。     

某机载计算机MLCC失效原因分析与预防技术研究

多层陶瓷电容（MLCC）是目前广泛使用的无源器件之一,其失效将会严重影响到机载计算机产品的可靠性,从内在因素、环境因素、电应力情况分析讨论了影响MLCC可靠性、造成MLCC失效的各种原因,提出了应对的预防措施,并在机载计算机产品上进行了相应的实践应用,从而剔除不良品,预防使用中MLCC的失效,提高产品可靠性。     

涂釉耐高温电阻器件的制造

随着飞机向高速高空高温工作条件的发展,对于航空仪表及其附件的要求也越来越高。我厂承担生产的传感器要求在300℃高温条件下工作,在其内部有一个用来实现机械量变为电量的电位器组件。它是由54个涂釉耐高温电阻器件组成的,而电阻器件的制造成为生产的关键。我们立足于厂内现有的生产条件积极开展新工艺试验研究工作,初步摸索和掌握了用国产原材料生产涂釉耐高温电阻器件的工艺技术并应用于生产,满足了产品装配要求。下面谈一谈涂釉耐高温电阻器件的主要制造过程及试验方法。一、陶瓷管的制造陶瓷管是电阻器件的绝缘支撑体要求用纯度为99％的氧化铝粉经压坯,高温烧结和磨削     

高精度碳纤维复合材料副反射面天线制备工艺

文摘分析了模具选材、装配工艺过程及机加工工艺对高精度CFC副反射面天线制备的影响,研究了高精度CFC副反射面制备工艺的关键技术,进行了模具材料比较、装配工艺优化及机加工验证试验。结果表明,殷钢是制备高精度CFC副反射面天线的较理想模具材料;在夹层结构装配时采用外蒙皮原位装配技术并单独适配过渡区的蜂窝可有效避免天线型面精度超差;机加工辅助工装与三维摄影测量系统相结合的措施可有效确保装配基准点的高形位精度并大幅缩短天线加工周期。     

基于模态分析的配电产品耐振性优化设计

振动是导致机载电子设备损坏的重要载荷,线路板部件是电子设备的核心部件。在配电产品的设计 阶段,需要对线路板进行动力学分析和抗振优化设计。根据某机载配电产品的方案设计,采用 MSC.Patran和 MSC.Nastran软件对产品结构进行模态分析、振动分析,得到产品的固有频率及振动响应曲线;基于模态分析, 提出不同的优化方案,并进行建模及模态分析。结果表明:通过增加线路板厚度、合理布局线路板上的元器件、 对加强筋进行翻边处理以及在较易发生变形的部位增加螺钉约束等手段,可以提高产品的耐振性。     

陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1～2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

成果简介

1 离子束刻蚀机 离子束刻蚀技术是近年新发展起来的一种超精细加工技术,现已成为研究和制作大规模集成电路、声表面波器件、微波器件、磁泡器件、集成电路、超导器件、动压气体轴承、光栅、红外器件、透射电镜样品、超高频压电晶体器件等新型器件以及航天器长