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针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。 相似文献
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对塑封器件鉴定试验中的强加速试验和温度循环试验进行了研究.对国外增强型塑封器件进行了简介,并对国外增强型塑封器件和国内定制塑封器件进行了可靠性对比试验研究。 相似文献
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从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。 相似文献
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目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。 相似文献
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电爆器件的工作可靠性直接影响到导弹和航天器产品的质量和生存能力.几种可能引起意外起爆的电磁环境有雷电、静电感应和电磁感应.对电爆器件的起爆机理作了阐述,指出提高电爆器件兼容能力的措施是:1.增强电爆器件承受外界电磁干扰的能力;2.合理使用电爆器件. 相似文献
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处理机是飞行器高码率通信终端核心电子设备,处理机稳定性与可靠性的高低直接关系到整个终端系统设备的可靠性工作。介绍高码率通信终端处理机热设计的特点与方法,针对不同的功率器件和组件,与结构设计相结合,探索合理的散热途径,特别是许多热耗较大的功率器件的热设计。通过热仿真分析,优化热设计方案,控制每个器件的温升满足设计要求,并进行了热真空、热平衡试验验证。 相似文献
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前言 本文是对CMOS集成电路器件的使用者(电子线路设计者、实验员、工艺人员)提出如何保证器件的工作高可靠性,从理论和实践上提出了一些基本要点,从而可以避免工作中的缺陷,剔除隐患使最大限度地降低整机的失效率,达到高可靠性。 什么叫可靠性?为什么要高可靠性。 可靠性:是指 相似文献
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用于空间太阳能电站的新型高效半导体功率器件可靠性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
文章重点围绕GaN基HEMT器件的辐照效应和高场退化效应进行论述,立足于空间用GaN基HEMT器件技术发展需求,着眼于空间用GaN基HEMT器件的可靠性研究进展,从理论上分析材料和器件参数变化的原因,提出星载GaN基HEMT器件的高可靠性、长寿命控制手段。 相似文献
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提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验 总被引:1,自引:0,他引:1
CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。 相似文献
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谭柳生 《桂林航天工业高等专科学校学报》1997,(Z1)
本文针对某型号便携式防空导弹使用的主要制导硫化铅器件(红外探测器)在生产和使用中性能不稳定现象,分析器件的特性和电路中的影响,用实验的方法验证,说明采用一些特定的方法,能及早剔出不稳定器件,减少成品的返修损失和提高产品的可靠性及使用周期. 相似文献
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论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。 相似文献