化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为和沉积机理

本文研究了化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为，发现总析氢量大于金属沉积的量，即产生氢气的法拉第电流大于金属沉积的法拉第电流。认为镍钨磷合金化学沉积的机理是镍、钨、磷、氢的竞争放电，且除金属沉积时伴随着等量的析氢外，氢也能单独析出。温度、pH值和亚磷酸根浓度对合金沉积速度和合金成分的影响表明，该体系能在很宽的工艺范围内获得光亮、均匀、结合力良好的镀层。用塔菲尔斜率分析法测量的合金沉积速度与重量法测得的相一致，说明电化学方法可以用于确定化学度的沉积速度。     

水浴沉积法制备太阳能电池用CdS薄膜

本文用化学沉积法和电化学沉积法制备太阳能电池用半导体薄膜硫化镉（ＣｄＳ）,对成膜的影响因素进行了测试。结果表明,化学沉积ＣｄＳ质量较好,沉积速度较慢,受ｐＨ的影响较大,且水浴容器壁上沉积有大量的ＣｄＳ膜。电化学沉积ＣｄＳ的电流密度在０．５～２．５ ｍ Ａ／ｃｍ ２ 的范围内,沉积速度快,材料消耗少,但是对电流密度过于敏感,成膜参数难以控制。     

泡沫铝合金镀镍工艺研究

本文研究了在高硅铸铝制备的泡沫铝合金样品上镀镍工艺,提出了一种确定泡沫铝合金表面积的方法。讨论了主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂等配方主要成份和ｐＨ 值、温度等工艺条件对化学镀镍的沉积速度和镀层质量的影响,优化了前处理方法,从而得到了适合于泡沫铝合金的镀镍工艺。     

电沉积CeO2/Zn纳米复合涂层

将纳米氧化铈颗粒加入镀锌液中进行复电沉积制得纳米复合涂层。通过失重法，ICP，SEM和XRD方法探讨了纳米氧化铈颗粒对电沉积锌涂层的影响。结果表明，在同样的电沉积条件下，纳米复合涂层的耐蚀性明显提高，而微米复合涂层的耐蚀性只稍有改善；纳米复合涂层中氧化铈的含量高于微米复合涂层中的氧化铈含量。纳米氧化铈颗粒改变了锌涂层的表面组织形貌和晶体结构，从而提高了涂层的耐蚀性。     

优化CVI反应器气体流场的可视化研究

CVI(化学气相浸渗 )反应器内气体的输运对基体的沉积速度与沉积质量有重要的影响。用一套结构简单、可操作性强的气体流动可视化设备 ,对底部进气的等温等压CVI反应器内气体流场进行了模拟研究 ,得到如下结论 :在气体入口处采用涡流器与多孔整流器 ,能消除中心射流并减小上部回流区域 ,扩大反应器的有效使用空间 ;使衬底与气体主流方向成一定的夹角 ,能有效阻止气体边界层的分离     

液滴接触变形对融合过程影响的实验研究

采用一种产生大尺寸液滴和顶视视角观测的新方法，借助高速阴影系统，捕捉到液滴融合过程中液桥截面形态的变化。从光学观测的角度验证了以前电测法所得到的初期融合过程描述。利用顶视方法所特有的辨别液桥几何形状、中心位置等优势，观测了不同液滴靠近速度（v_a）下2种融合模式。根据液桥中心演变特征分别判定为中心融合和边缘融合模式，并发现两者之间存在一临界液滴靠近速度（v_cross），当v_a < v_cross时，融合过程始于接触中心，而当v_a >v_cross时，融合自液滴挤压形成的液膜边缘开始，与融合前液滴接触变形密切相关。     

HFCVD系统热丝参数遗传优化

在热丝化学气相沉积金刚石系统中，衬底温度是影响金刚石成膜质量的关键因素之一。为了沉积大面积优质金刚石膜，必须对衬底表面温度的大小及均匀性实施有效控制。中通过应用遗传算法对热丝参数进行优化设计，保证了衬底在半径为Rs＝10cm的范围内具有较均匀的温度场，从而为大面积生长优质金刚石膜提供了可能。     

可视化技术在分析新型蓄冷材料——笼型化合物（Clathrate）溶解过程中的应用（一）、（二）

混浊液内部的流动，由于微粒子之间的相互作用以及因浊度高不易进行内部观察，所以无论是分析还是可视化实验都相当困难，存在着许多未弄清的问题。通过采用折射率匹配（Refractive-IndexMatching）技术，使透明的微粒子与透明的溶媒的折射率近乎相同，做成一种透明的“混浊液”，从而使混入其中的示踪粒子的运动轨迹能被摄像机捕捉到，并以微粒子的沉降和温度的干涉所引起的流动现象为焦点，利用图像速度测量法来处理分析所拍摄到的可视化图像，成功地获得了定量的混浊液内部的速度场，为进一步揭示混浊液内部自然对流的流动机理提供了实验依据。     

提高电铸局部电沉积速率试验研究

电铸成型是采用离子沉积的方法制造复制件，具有很好的复制精度，因此电铸技术得到了广泛的应用。但由于受极限电流密度等多方面因素的影响，电铸速率一直是制约电铸技术发展的一个瓶颈，许多学者为此做了大量的理论和试验研究，但对如何提高极限电流密度还没有提供一个比较满意的答案，为提高电铸局部电沉积速率，本文在前人工作的基础上，讨论了影响电铸速率的因素，提出了一种新型的电铸方法－喷射式电铸，并通过两组试验分析了局部电沉积速率怀电铸液流量的关系以及局部铸速率与喷嘴口径的关系，试验结果表明，采用喷射式电铸可以大大提高局部极限电流密度，从而使电铸局部电沉积速率有一个较大范围的提高，为将电铸与快速成型结合奠定了试验基础。     

利用PIV方法测量半浮区液桥热毛细对流的速度场

利用PIV法对硅油液桥热毛细对流的定常速度场进行了实时测量。为了便于测量,液桥上桥端面采取了铜环中嵌透明材料的方法,从液桥的顶部进行观测。当液桥上下桥有温差时,热毛细对流出现;本实验对于不同上下桥的温差,对液桥横剖面内的速度场分别进行了测量,研究外加温差对于流场速度分布的影响;并且在液桥中取了几个典型横截面进行测量,以期对大Pr数液桥的定常速度场有比较全面的定量测量。此外,实验结果也可作为数值模拟计算结果的验证。     

化学镀铜

化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积渡铜。本文参考了国内外７０多篇文献,论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。     

PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

通过正交试验得到了化学镀铜速率适中而稳定性极高的化学镀铜工艺；采用PdCl2加速分解实验研究了多元合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明：使用多元络合剂时存在交互作用可大大延长镀液的分解时间，同时使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cu^ 的生长，同时也降低了金属铜的生长速率。     

一种高散射率PIV实验用示踪粒子的制备

采用化学镀银的方法在空心玻璃微珠表面包覆一层金属银,使其表面具有足够高的光散射效率和合适的密度,作为示踪粒子用在PIV（Particle Image Velocime时）实验中。文中研究了相关化学镀银工艺参数对所制各示踪粒子密度的影响,并对所制各的示踪粒子进行了流场测试评价,结果表明：采用在空心玻璃微珠表面镀银的方法,可以获得性能优异的PIV实验用示踪粒子。     

铝合金化学镀Ni－P

介绍利用还原剂在铝合金表面沉积Ｎｉ－Ｐ的工艺方法。该工艺操作简便，所得到的沉积层结合力良好、硬度高、耐蚀性能优异。可用于航空精密仪器仪表的防护与装饰。     

金属基体表面活性保护与金属镀层结合力的研究

通过几种特性物质在钢铁电极表面吸脱附电位和微分电容曲线及含有这些特性物质的镀铅电解液阴极化曲线的测试,发现电沉积时铜的初始析出电位值,在特性物质吸脱附电位区间和金属基本表现酸蚀活化后的活性保护,是取得具有牢固结合力镀层的必要条件。     

基于选择性激光烧结的结构电路一体化技术研究

为了实现结构电路一体化部件的快速制造,本文提出将增材制造技术与结构电路一体化技术相结合。传统结构电路一体化工艺基于注塑成形技术,成本高、周期长,难以实现快速制造与迭代设计。本文提出基于选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)技术,开展结构电路一体化的制造工艺研究,该技术具有成型速度快、精度高等特点。尝试以激光烧结方式实现成形,随后进行激光活化和化学镀。试验结果表明可以在成形件表面快速制造出具有优良导电性能的镀铜区域。     

氯化钾镀锌大规模生产故障分析

本文对氯化钾镀锌在大规模生产中存在的故障进行系统的研究和分析，发现镀锌层的主要故障有发花、发雾、碰伤、掉膜、淋漆等。选择好的光亮添加剂、加强镀锌后清洗，改进下挂方式、调整浸漆工艺等，并加强管理是有效提高产品一次性合格率的主要措施。     

NH—F型除铁剂在镀镍溶液净化中的应用

本文通过ＨｕｌｌＣｅｌｌ试验，小槽电镀，阴极极化曲线，定量分析和生产实践证实，在镀镍溶液中使用ＮＨ－Ｆ型除铁剂，不但使用方便，操作简单，除铁杂质效果好，而且铁离子在电镀过程中，能与离子形成共沉积，并获得优良镀层，是处理铁杂质的新工艺。