DJB823保护剂在遥测产品上的应用

ＤＪＢ８２３保护剂在遥测系统接插件和镀银壳体上的应用，说明了其在润滑性、抗氧化性等方面的优势，印制板除氧化工艺与保护剂的涂覆相结合为印制板焊接质量的提高，开辟了一条途径。     

电子设备的热设计(二)

4.印制板的热设计印制板在电子设备中对电路中的元件提供必要的机械支撑,对电路提供必须的电气连接。由于电子设备的小型、安装的高密度、集成电路的大量使用,使印制板的发热密度变高,但是印制板的基材是绝缘层压板,作为传热材料显然是不合适的。因而如何有效地把印制板上的热引导到外部(散热片和大气中)就是印制板级热设计的重要课题。     

曲表面蚀刻工艺的探讨

基于对薄壁凸台曲面工件（材料为Ａｌ，Ｃｕ）的刻度、字、线机加工难这一点，经过反复的工艺试验与分析，在平面蚀刻工艺的基础上，开发了一种适合曲面金属工件蚀刻加工的工艺方法。     

印制板的图样表示法简介

概述了印制电路在型号产品中的作用,分析了印制板的组成及其特点,并结合标准要求和工作实际,举例介绍了常用的几种印制板图样的表示方法。     

国外激光蚀刻新工艺综述

在半导体器件制造的蚀刻工艺中,目前还是以湿式化学蚀刻用得比较多。据美国统计,现在使用的湿式蚀刻设备,仍占54.2％。其余的占45.8％。干式蚀刻工艺虽多,但以等离子蚀刻使用得较多,约占33.7％。它表明,当前半导体器件生产仍然应用老的湿式技术。这种工艺工序繁琐、效率低、成本高,巳不能满足当前日益增长的需要。近几年来,除了继续开展于式离子蚀刻技术研究以外,美、日等国还在研制激光蚀刻新工艺。其中以美国起步较早,开展研究的也比较多,比如,贝尔研究所采用F_2准分子激光器进行了高分辨率真空紫外线光     

印制板照相底图绘制新工艺——贴图工艺

前言 印制板质量好坏是多种因素决定的。制板工艺水平的高低,设备的好坏,表面镀复的质量都影响印制板质量,但一张照相底图绘制与走线情况将直接影响印制板的质量与使用,是印制板生产工艺中重要的一环。因此对照相底图的绘制也在技术上作了一系列的规定。 目前印制板照相底图的绘制一般都在铜版纸上用毛笔、墨绘制,导线用鸭咀笔勾出轮廓再用细毛笔蘸墨将导线中间涂墨,颇费时间,且技术要求高,一个有绘制经验者也得化一天     

借鉴IPC标准 完善我国航天电装印制板标准体系

分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容.     

阻尼印制板粘接工艺的研究

选用环氧树脂等几种粘接剂，对阻尼印制板采用粘接工艺，使得计算机的整体结构紧凑，减震效果显著。针对粘接工艺的研究及实验结果进行了分析，并对几种材料和粘接剂分别进行了剥离、剪切强度试验。     

环氧玻璃布印刷电路板孔化质量的分析

为了尽快生产型号所用层数多、精度高、可靠性好的多层印制板;更好地实施质量控制;打破这类产品依赖大量进口的被动局面,采用金相法对印制板沿孔径剖开后的金属化内孔进行显微摄影,获得检查宇航产品所用印制板的解剖分析图片,测量孔壁沉积层厚度,对典型坏孔拍摄照片,供生产中查找缺陷产生的原因,有效地实施质量控制。     

国内外印制电路技术的发展

介绍国内外印制电路技术的最新发展，旨在为计算机设计师提供最新技术信息并纠正某些错误的看法。介绍了８种印制板的特点，对热风整平技术也作了说明。     

印制板的试验模态分析技术研究

文章介绍了应用锤击法对某航电设备的印制板进行试验模态分析的试验流程,计算了其前9阶模态参数(固有频率、阻尼系数等)和前4阶振型.对试验结果的有效性进行了分析,其分析结果可为印制板结构设计及修改提供参考.     

弹上电子设备热设计

由于战术导弹高可靠性的要求，可靠性设计中的热设计问题越来越引起人们的重视。本文根据工程实践的再认识，介绍了弹上电子设备的元器件、印制板和机箱等热设计的方法。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

有机硅凝胶在灌封技术中的应用

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。     

印制电路板的浸焊与剪腿

为了使波峰焊接机能适应长插方式的电装产品焊接,解决与其相关配套的浸焊剪腿问题,结合新研制的浸焊剪腿机从主要技术特性和结构特点等方面综合分析了印制板浸焊、剪腿的工作条件和工作特点,叙述了浸焊时印制板受热变形等常见缺陷的排除方法及有关基本参数。     

火箭推进剂废液处理技术

针对双元液体火箭推进剂———红烟硝酸和混胺在使用过程中产生的废液 ,提出了用中和方法处理红烟硝酸废液 ,用再生法或氧化法处理混胺废液。原理简单 ,操作方便 ,具有较好的应用价值。     

宇航电子设备的建模研究

就宇航电子设备中几个典型电子元件印制板安装结构的实验和理论建模作了探索，计算结果与实验结果取得了较为满意的一致性．这表明了理论建模的合理性、有效性．     

SMD再流焊设备的选择

ＳＭＤ的焊接以再流焊技术为主流，再流焊设备是保证ＳＭＤ印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊，强制对流再流焊，气再流焊等设备提供参考。     

光绘在航天工业中的应用

光绘是应用高精密光电绘图机，在照相底片上绘出高反差、高精密度图形的一种手段，目前主要用于印制板、标牌、面板行业，在此对设计人员的要求、编辑与匹配及操作规程作了简单的介绍。     

浅谈表面安装技术

介绍了对当前十分活跃的一种电装技术一表面安装技术，详细讨论了该技术中的印制板的选择与热匹配以及焊膏的涂覆、焊接时温度曲线的设置等。