基于形状记忆聚合物复合材料的双向形状记忆行为

为了解决当前大多形状记忆聚合物仅能实现单向形状记忆效应的难题,将TDE-86环氧树脂改性的氢化双酚A型形状记忆环氧树脂和以聚丁二烯为软段的聚氨酯弹性体相结合,制备了一种具备层合结构的形状记忆聚合物复合材料。该复合材料通过形状记忆环氧树脂产生的回复力与预拉伸聚氨酯弹性体产生的收缩力之间的平衡从而实现无应力下的双向形状记忆行为,即在90～110℃温度范围内,加热弯曲而冷却反向弯曲。结果表明：聚氨酯弹性体预拉伸量越大,材料在整个温度范围内的弯曲程度也越大;当回复温度在形状记忆环氧树脂玻璃化温度及以上时,材料回复程度较大;增加聚氨酯弹性体厚度会增大材料初始的弯曲程度,但会减小材料在双向形状记忆过程中的变形和回复程度。     

形状记忆聚合物基复合材料在航空航天领域的应用

形状记忆聚合物( SMPs)某些特定的宏观性能(如形状)可以对外部刺激予以响应,其基本分子结构是一种具有活性运动的高分子网络.SMPs由2段组成,一段具有高弹性,另一段在特定刺激下可降低刚度,后者可以是一种分子开关或是刺激敏感型区域.当SMPs被暴露在特定刺激环境时,开关或相转变被激发,储存在临时形状中的应变能被释放出来,导致形状恢复.     

PMI泡沫夹层结构在航天航空工业的应用

介绍了国内外聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫夹层结构复合材料的应用现状,分析了国内PMI泡沫夹层结构复合材料应用中存在的问题,认为迫切需要建立PMI泡沫夹层结构复合材料制造与验收标准体系.     

形状记忆复合材料的最新研究进展

综述了2009 年以来国内外在形状记忆复合材料方面的最新研究进展,重点介绍了热致感应型、

电致感应型形状记忆复合材料的情况。在热致感应型中,出现了双向记忆复合材料。应用方面,研究人员发现

形状记忆复合材料可以应用于复合材料结构的自修复。同时总结了国、内外科研机构在该领域的研究走向,指

出了形状记忆复合材料在应用方面遇到的瓶颈问题,并提出对未来发展的建议。

     

液晶聚合物分子复合材料研究进展

回顾了液晶聚合物和分子复合材料的发展历史,介绍了溶致型和热致型液晶聚合物分子复合材料及其常用制备方法,简述了原位复合材料的增强机理、界面相容性、影响液晶聚合物成纤的因素以及分子复合材料深入发展的相关问题.     

环氧树脂基形状记忆复合材料的制备与性能

以自制的形状记忆环氧树脂为基体,CCF300级碳纤维U-3160织物为增强材料,采用真空袋成型工艺制备形状记忆复合材料,分析碳纤维含量对复合材料的形状记忆性能的影响。结果表明,当碳纤维含量为0%~50%时,随着增强体碳纤维含量的增加,复合材料的形状固定率由98%降至91%,形状回复率也由98%降至91%。在有限次的循环实验中,循环次数对形状固定率和形状回复率没有明显的影响。     

基于冷烧结技术的陶瓷–聚合物复合材料研究进展

传统的陶瓷烧结一般需要1000℃以上的高温,烧结周期长、能耗高。高温会对界面控制、物相稳定、材料共烧等产生不利影响,因此,很难以聚合物为填料实现陶瓷–聚合物复合材料的共烧。冷烧结技术通过引入中间液相溶解–沉淀过程,实现了在≤300℃时陶瓷的快速致密化,有效解决了陶瓷与聚合物的共烧问题。从冷烧结技术的发展概况出发,介绍了冷烧结工艺及致密化机制,详细阐述了冷烧结技术在陶瓷–聚合物复合材料中的应用及发展情况,包括微波介质材料、铁电材料、锂离子电池、压敏材料、半导体材料和热电材料,并分析了冷烧结技术目前待解决的问题,对冷烧结技术的未来发展做出展望。     

聚合物基复合材料成本评估技术的研究进展

综述了国外聚合物基复合材料成本评估技术的研究进展 ,介绍了复合材料的成本驱动因素并探讨了成本驱动因素对复合材料成本的影响     

低温聚合物基复合材料研究进展

对耐低温树脂基复合材料的研究背景及国内外研究现状进行了概述，并对聚合物基纳米复合材料，特别是插层复合材料的性能作了介绍。提出了解决液氢贮箱耐低温、防渗漏关键技术的研究设想。     

聚合物基电子封装复合材料研究进展

综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。     

航天先进结构复合材料及制造技术研究进展

随着航天装备的发展,对轻质的树脂基结构复合材料技术提出了新的发展需求,推动了结构复合材料及其制造技术的新发展。本文重点从结构复合材料材料体系、制造方法及应用等方面介绍了近年来国内外航天先进结构复合材料研究与应用新进展,并结合航天飞行器发展需求,对未来航天结构复合材料研究与应用发展方向进行了探讨。     

短切碳纤维增强环氧树脂形状记忆复合材料的制备与性能研究

为实现形状驱动能耗与复合材料力学性能的最佳配合,本文在热致环氧形状记忆聚合物基体中提高增韧剂新戊二醇二缩水醚（NGDE）含量来降低其玻璃化转变温度,同时添加短切碳纤维（SCF）来抵消由增韧剂引起的刚度降低负面效果。通过实验研究了不同NGDE、SCF含量对复合材料形状记忆转变温度、形状记忆性能和力学性能的影响。结果表明,增加NGDE含量可将环氧聚合物基体的形状记忆转变温度从90 ℃降至43 ℃,其储能模量和弯曲模量也随之降低。在11wt%NGDE上添加SCF后,复合材料的玻璃态储能模量、橡胶态储能模量、弯曲模量最高可提高至原始试样的1.9倍、7倍和2.4倍。     

形状记忆复合材料用环氧树脂基体的制备与性能

通过引入含柔性分子链的环氧树脂到普通双酚A 型环氧树脂中制备得到了一类形状记忆复合 材料用环氧树脂体系,研究了其形状记忆、工艺和力学性能。记忆性能测试表明形状固定率和形状回复率均在 98%以上;流变性能分析表明其黏度特性适用于复合材料液态成型工艺;树脂的拉伸性能与同等耐温等级的结 构型树脂相当;简支梁冲击强度分析表明树脂体系在室温和-80℃下的冲击强度分别大于89 和30 kJ/ m2,具 有较好的韧性。     

铜基合金的双向形状记忆效应研究进展

综述了铜基合金有关双向形状记忆效应的训练方法、组织结构、训练机理及性能稳定性等方面的研究进展，并指出了有待深入研究的问题。     

耐高温树脂基复合材料研究进展及其在航空航天领域的应用

耐高温树脂基复合材料具有低密度、高比强度、高比模量、抗疲劳、耐腐蚀、可设计性强等优点。因其在结构轻量化中的巨大应用潜力,在航空航天领域广受关注。本文重点介绍了双马来酰亚胺、聚酰亚胺和邻苯二甲腈三种耐高温树脂及其复合材料,并对其树脂基体的历史发展脉络、复合材料成型工艺与力学性能的研究现状,以及在航空航天领域的应用进行了综述。最后,通过提炼对比三者在工艺性、力学性能上的特点和工程上的典型应用场景,拟为航空航天领域中的材料选择提供参考。     

航空航天复合材料结构健康监测技术研究进展

通过在线监测结构响应,实时掌握结构的健康状况,并在此基础上对可能发生的损伤和故障进行预报,以便能及时采取措施,保证复合材料结构的服役安全.综述了几种重要的结构健康监测方法的研究进展、应用场合与发展历程,包括:全局状态感知技术(光纤传感监测法)、全局损伤诊断技术(波传播损伤诊断法)、局部损伤诊断方法(机电阻抗监测法、真空比较监测法、智能涂层法等),讨论了复合材料结构健康监测传感器的安装方法.结合各种技术的发展历程和优缺点展望了航空航天复合材料结构健康监测技术的发展趋势.     

国外航天结构新材料发展简述

简略地介绍了国外航天结构新材料的发展,重点是高性能金属材料（如铝锂合金和钛铝金属间化合物）及先进复合材料（主要包括树脂基、金属基、陶瓷基和碳基复合材料）。     

Fe—Mn—Si—Cr—Ni形状记忆合金的研究

利用电子显微镜对Ｆｅ－１５Ｍｎ－５．５Ｓｉ－１２Ｃｒ－７Ｎｉ（质量分数）形状记忆合金的物理本质进行了研究。结果表明：该合金的记忆效应是靠应力诱发ε－马氏体相变及其逆转变而产生的。ε－马氏体是在应力诱发下由奥氏体基体（１１１）γ面层错处形核产生的。通过热处理和训练处理后，该合金的记忆效应明显提高。