基于HFSS的X波段T/R组件仿真设计研究

在X波段T/R组件研制前期,利用HFSS全波三维电磁仿真软件对微波电路设计中微带线切角以及腔体效应进行建模仿真,从而得到准确的微波电路电磁特性,以指导T/R组件的设计。相关的仿真研究已应用于X波段T/R组件设计中。     

T/R组件收发转换时间的测试方法

T/R组件在高重复频率的工作模式下,收发转换时间是很重要的一个性能参数。本文以典型的延时电路芯片为例,介绍了在收发分离结构的T/R组件中收发转换时间的测试方法,可指导T/R组件的设计和修理。     

浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响

T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,分析了这些技术对修理检测、修理工艺的影响,并对T/R组件的深修精修进行了探讨。     

激光焊接在铝合金封装微波组件修理中的应用

针对某型相控阵雷达移相器组件和某型X波段T/R组件气密性封装修理需求,分别开展了5A02壳体+4A11盖板和Al50Si50壳体+Al73Si27盖板两种组合状态下的铝合金脉冲激光焊接工艺研究,获得了适合两型微波组件气密性封装的工艺参数,并对比分析了两种组合激光焊缝的差异性和原因,相关研究成果已应用于移相器组件和X波段T/R组件的修理。     

高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。     

X波段T/R组件金丝键合可靠性研究

T/R组件金丝键合数目庞大,键合前组件经历多道工序,键合界面种类繁多,相应的工艺难度大。以某型X波段T/R组件金丝键合微组装工艺为研究对象,详细描述了金丝键合的失效模式,分析了失效原因,并对金丝键合工艺进行了优化,优化后工艺的可靠性得到了大幅提升。     

一种转台低速检测电路设计

转台低速性能的提高对转台低速检测方法提出了新的要求,本文针对转台低速检测要求设计了基于LS7266R1的转台低速检测电路,详细介绍了电路的工作原理和具体实现方法。该电路采用LS7266R1的增/减计数功能,以单片机为控制核心,通过对编码器细分信号的分频计数来实现速率转台指定角度间隔脉冲输出。经过调试验证,该电路可以在转台低速检测或定角度脉冲输出中应用,调试结果可以满足实际应用要求。     

低温共烧陶瓷(LTCC)技术研究及在航天领域的应用

综述了LTCC技术的发展现状,分析了LTCC材料的特点。结合混合集成电路技术,介绍了LTCC在T/R组件设计中的应用,展望了LTCC技术在航天领域的发展前景。     

一种R/D和S/D转换电路在雷达中的应用

R/D和S/D转换电路在雷达系统中将天线的角度和转动速度变换成数字量,由数据处理机采集,计算天线的伺服控制参数,并作为测角、测距计算的输入参数.首先介绍了同步器/解析器的基本概念,然后给出了一种采用RD14531芯片实现的R/D和S/D转换电路,详细讨论了芯片的特性,电路实现和测试方法.     

星载微波电路用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证技术

为了确保星载微波电路用高纯氧化铝基板的国产化可靠替代,本文通过全面分析星载产品用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证需求,研究建立了星载微波电路用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证指标体系,确定了验证试验项目,利用微波电路工艺件试验和组件产品环境适应性考核等试验验证手段,示范性地阐释了陶瓷基板类材料工艺适用性验证方法。研究表明,基于验证需求分析确定验证项目,通过试验与工艺实践获得各类验证数据进行多维度综合评价,可以给出客观完整、科学有效的工艺适用性验证结论。