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随着我国近几年来计算机网络化和信息技术的快速发展,同时也带来了电子政务、办公自动化、档案信息化管理的普及与应用。电子公与电子档案便是这些新技术、新环境下的产物。 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1992,(2)
表面安装组件的手工修复[英]/S·Johuson//proceedings of the Technical Program,SurfaceMount 90 Exposition and Conference,Boston.MA.USA,1990.8,874—879 用手工焊设备,对表面安装组件修复有几种有效的方法。例如,热空气/气体修复,手工焊工具 相似文献
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塑料封装是生产塑封晶体管的关键工艺装备。各技术先进国家已普遍使用。本成果研制的电子塑料封装模是一种多型腔 ,高精度的大型模具。生产效率高、工艺简便 ,可大量连续生产、成本低 ,器件质量高、刚度大 ,模具承载部位在空腔处有刚度较大的支柱 ,且分布密度较大 ,模具型腔均设有跑气孔 ,主流道有闸流装置 ,上下模有加热线和隔热板 ;同时带有金属件夹板两付及易损件六件。精度高 ,基体件、型腔件均经精加工或超精加工 ,型腔粗糙度为 0 .0 5,模盒组件不等高 ,误差小于 0 .0 0 2 ,定模板工作面的平面度小于 0 .0 0 3,上下模型腔位错小于 0 .0… 相似文献
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《航空精密制造技术》1993,(1)
航空电子设备用的最新多芯片组件(MCM)[英]/Hagge T K.∥1990 proceedings ofSPIE,Vol 1390,Book Two;175~194 阐述了航空电子设备应用的MCM最新情况及其封装技术。它有快速响应电特性、有效的热特性、低成本、高可靠性并使设备小型化等优点。介绍了最新材料及其加工工艺。评述MCM应用范围等。 Jane的航空电子学年鉴1991~1992(第10版)[英]/Brink’s man D.∥Jane’s Information 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1991,(6)
三种小型化的途径:SMT、HIC和ASICs[德]/W.Pfab//Elekro.Prax(West Germany),1989.11,24(21)38—43。在限定于SMT范围内,讨论了混合电路情况和ASICs的复杂性,编制了计算图表(Sooresheet),并对集成度、体积/重量的降低、工作温度、热传导、可靠性和功能集成等进行了评价。 相似文献
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