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从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。 相似文献
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锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究 总被引:2,自引:0,他引:2
总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。 相似文献
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针对微小卫星对遥感数据处理和传输载荷的小型化、智能化、功能综合、组网协同等全新需求,需要解决单板上flash、ddr等大量存储器类无铅BGA封装器件的双面贴装技术问题.采用Surface Evolver软件对SS面BGA焊点形态进行仿真,得到倒置焊球的焊点高度及球径等焊点形态信息,并得出焊点失稳状态的极限重力条件.通过对SS面BGA焊点进行金相分析验证仿真结果,并对经过温度循环和振动试验后的SS面BGA混装焊点进行金相分析和染色试验.研究结果表明,当焊球承重较小时,随着焊球承重的增加,焊点高度呈线性增加;当焊球承重较大时,随着焊球承重的继续增大,焊点高度增加的速率加大.焊球直径为0.47 mm的BGA焊点,承重极限在0.0335 g~0.0389 g之间,焊点表面张力远大于器件自身的重力;SS面BGA混装焊点通过了200个温度循环及力学振动试验的考核. 相似文献
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基于有限元软件MSC.MARC软件平台Hypermesh软件模块仿真模拟了激光连续圈焊和激光脉冲圈焊的温度场分布,模拟结果表明:激光脉冲圈焊可有效控制被焊工件温度场分布,焊接热影响区小,为此采用激光脉冲圈焊工艺焊接簧片式电磁阀簧片组件.研究了激光焊接频率与焊点重叠率以及激光焊接速度与焊缝强度和焊点重叠率之间的关系,从而得出了激光脉冲圈焊焊接工艺规范,即激光峰值功率Pf--300 W,激光基值功率Pj=200 W,激光焊接速度v=3.33 mm/s,激光频率f=20 Hz等,采用该焊接规范焊接完成的簧片式电磁阀已经应用于嫦娥五号探测器推进分系统、轨道器子系统以及上升器推进子系统的液体动力装置之中,并已经完成了飞行和月球探测任务. 相似文献
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大型贮箱箱底自动焊工艺方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为克服两面手工交流钨极氩弧焊焊接大型铝合金贮箱箱底的缺点,并为今后实现焊接自动化作技术上的储备,开展了直流正接氯弧焊不加丝打底,交流脉冲钨极氩弧焊盖面单面两层自动焊接工艺的研究。试验表明,该工艺方法焊缝成形好,焊漏过渡圆滑,内部缺陷少,接头热影响区窄。变形小,力学性能良好。焊前预热、焊后热处理可进一步提高接头塑性。 相似文献
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接触非线性是射频设备和电路中产生无源互调(passive intermodulation,PIM)信号的重要原因之一。基于对接触结点射频等效电路的分析,提出了一种基于共晶镓铟合金(eutectic gallium-indium,EGaIn)的PIM抑制方法。EGaIn不同于传统的焊锡,它可以在室温下实现接触结位置上的稳定、可重构连接。首先分析了射频(radio frequency,RF)下的金属接触结的电路模型。其次设计并实现了两个包含不同金属接触结构且工作在2.6GHz的平面倒F天线(planar inverted F antenna,PIFA)。最后比较了EGaIn焊接前后PIFA的互调水平,其中对PIM指标的最大抑制程度为35dB。验证了EGaIn可以在室温下对PIFA的接触结点进行可重构焊接,这为电连接中的非线性抑制提供了一种参考方法。 相似文献
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从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题 总被引:9,自引:0,他引:9
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。 相似文献
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本文首先从国内外的发展现状,概述了印刷电路板缺陷焊点的几种检测手段。并着重介绍了作者与其同事们正在研制的激光全息印刷电路板焊点缺陷自动检测系统。 相似文献
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针对Si_3N_4/TC4复合结构钎焊连接问题,研究了钎料和母材中活性元素Ti对Si_3N_4/TC4接头润湿性、界面结合机制和力学性能的影响。进行了润湿、接头显微组织分析和剪切强度试验,结果表明:活性元素Ti对于钎料在陶瓷表面的润湿起主要作用,Ag-Cu钎料通过TC4母材中Ti元素的长程扩散进入Si_3N_4界面虽然实现润湿,但形成的反应产物并不明显,陶瓷/钎料界面成为断裂薄弱区域。Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在Si_3N_4一侧界面富集形成TiN+Ti_5Si_3反应层,对钎料在陶瓷界面润湿性和接头断裂脆性都具有改善作用,接头剪切强度达到267.3 MPa。 相似文献
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