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航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件/系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。 相似文献
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零偏温度漂移是影响高精度MEMS加速度计整体性能的关键指标,敏感结构机械零位的温度漂移和电路零位(电容检测电路)的温度漂移是加速度计零偏温度漂移的直接原因。分析了影响加速度计零偏温度系数的3种主要影响因素,提出了某型加速度计伺服电路温度性能测试筛选方法,有效减小了电路零位的温度漂移。采用了全硅表头,同时对表头封装粘接方式进行优化,大幅减小了表头机械零位的温度漂移。经过这些优化措施后,加速度计的温度性能得到了明显改善,零偏温度系数由1.3mg/℃减小到0.5mg/℃,零偏的常温稳定性(1h)达到0.108mg,重复性(6次)达到0.141mg。 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(2)
评述了多芯片组件(MCM)、晶片规模集成(WSI)、3—D堆垛技术以及3—D封装的概念、结构和特性.重点介绍了MCM在航空机载电子设备中应用的实例,简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向. 相似文献
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一、 目前刀具技术研究的现状 为配合现代制造技术尤其是高速切削技术的迅猛发展,几年来,美国刀具制造业主要围绕以下几个方面的问题进行研究,并取得了很大成绩。 1.多功能刀具 减少生产周期和延长刀具使用寿命,仍是美国刀具制造业继续努力研究的课题。九年以前,就由 Hartland cutting Tool公司研究出用一把刀具能进行多种工步加工的多功能刀具。在这之后,美国刀具制造业进一步开发出更加能减少生产周期、延长刀具使用寿命的多功能刀具,现已能广泛使用于高效、多种批量的生产中。 例如,通用汽车公司 V- 8发动机的制造厂需在… 相似文献
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有些翼展较大并采用薄翼型的现代战斗机,在跨声速机动飞行时有可能会发生一侧机翼突然失速(AWS)的非定常气动现象,即所谓“掉翼尖”,严重影响飞行安全。F/A-18E/F就曾一度受困于这一问题。目前,技术人员担心采用了更大机翼的F-35C可能会面临同样的问题。由于现有的计算机流体动力学(CFD)和风洞试验技术手段很难精确模拟和预测“掉翼尖”现象,还需要通过实际的飞行试验进行验证。 相似文献
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随着网络和电子攻击技术的不断发展,未来10~15的年军事态势分析将更加难以区分计算机网络战、电子战、电子攻击、情报收集和信息战之间的界线。为此,美国联合部队司令部提出了一个“混合战”的新概念,它体现了在未来作战环境下,攻击手段将进一步融合直接能量武器、网络武器、有人和无人电子战飞机等多种武器的新特点。截至目前,美国各军种已投入了几十亿美元用于加快开发能应对“混合战”概念的电子战-信息战情报侦察机。 相似文献
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目前,美国防御预研计划局(DARPA)先进技术办公室(ATO)正在对极端环境网络设计(NETEX)计划征求研究、开发、设计和测试方面的建议。去年进行的NETEX将要建立的超宽带(UWB)传感器和通信系统的一项初期研究是确定UWB系统对现有窄带频谱用户的电磁干扰影响。该项研究主要包括:·测量UWB系统对现有军用频谱用户的影响和定义共存参数;·建立UWB传输对窄带接收器影响的模型和为分析UWB与相对旧的系统的相互影响提供成套工具;·研制UWB传播和信道模型。NETEX计划本身的目标是帮助UWB系统融入一种无线网络技术中,而这种无线电网络… 相似文献
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要大幅提升25年后投入运营的民用飞机的清洁和安静度,达到更加环保的目标,就需要尽快研发出成熟的、能支撑这一代民用飞机发展目标的关键技术。当然,从开发阶段到具有较高技术成熟度的实用阶段,这些关键技术的发展还有很长的路要走。目前,美国的一些企业根据NASA提出的N+3代客机发展计划,开始了第一阶段的研发工作。 相似文献
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多领域工具集成是复杂产品虚拟样机设计仿真需要解决的技术问题之一.提出了一个面向服务集成、具有良好开放性、基于标准的、即插即用的机械可靠性设计分析多领域工具集成平台,以及基于产品数据管理(PDM)技术的机械可靠性设计分析虚拟样机体系结构.讨论了如何面向模型数据管理实现设计和协同分析过程中CAD/CAE工具与PDM的综合集成.最后,以某空间结构锁系可靠性设计分析为例,简要介绍了基于CAD/CAE工具的机械可靠性一体化设计、分析方案,以及如何采用应用封装技术实现基于PDM的机械产品可靠性协同建模和分析. 相似文献