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自80年代中期以来,航空运输工业一直在研究新的航空电子结构,目的在于研制出体积更小、重量更轻、成本效益更高的航空电子设备。软件呈现的优势也是促使重新定义航空电子设备的另一原因。下一代航空电子将采用一种新颖的设计方法,而且技术的发展也使航空工业部门有能力研究新的设计概念,从而得到由软件控制的高集成度的数字化航空电子设备。将这种方式统称为综合模块化航空电子设备(IMA),与早期的航空电子装置相比,该方式所采用的设计方法将大大节约成本。本文论述IMA的概念以及采用这种新的航空电子结构后,航空公司所期待的收益。本文重点强调了航空电子工程协会(AEEC)作为工业论坛负责研究这些概念的重要性。 相似文献
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针对航天航空领域中集成电子设备出现的热流密度过高所带来的高效散热技术冷板设计问题与结构制造难题,提出了一种流道设计优化与结构钎焊技术。利用Flotherm热仿真分析软件对导流和结构等进行优化,完成了高效率散热结构设计。同时,对设计的窄流道结构带来的焊接质量问题,进行了钎料和焊接压力参数优化。结果表明:与传统S型流道冷板相比,采用片状导流结构和串并联混合结构的冷板热源温度降低了15℃,并将均温性控制在1.2℃以内。采用控制钎料厚度和工装压力的方法,降低了窄筋流道堵塞和焊接变形趋势。 相似文献
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本文从自然冷却和强迫风冷两个方面,对电子设备的散热问题作了定性的讨论,提出了热设计中应注意的一些问题,对风机类型及型号的选择作了一些分析。 相似文献
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减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一,发展多功能结构是实现轻质化,降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提供了一种新的方法。多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。本文对国外先进复合材料多功能结构的研究现状进行了总结和评述,阐述了多功能结构的概念,基本组成以及各种类型多功能结构的特点及适用范围,并对复合材料多功能结构的应用前景和有待解决的问题进行了讨论。 相似文献
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均热板作为一种高效散热元件已广泛应用于电子器件的热管理,其吸液芯的结构形式是均热板进行高效散热的关键。文章受自然界植物叶片蒸腾作用的启发,通过粉末烧结形成多孔结构的吸液芯以模仿植物叶脉及叶肉组织,设计了以多边形的边(VC-B)和以多边形(VC-G)作为均热板内部支撑两种吸液芯结构进行对比研究,并探究充液率以及冷却水温度对均热板传热性能的影响规律。研究表明:VC-B均热板在充液率为60%左右时具有最优的传热性能,所能承载的最大热流密度为120 W/cm2;VC-G均热板在冷却水温度为10 ℃时所能承载的最大热流密度为130 W/cm2;在较低的冷却水温度下,均热板的传热能力较强,但均温性较差。仿叶脉均热板可为大功率、高热流密度电子设备的散热提供有效的解决途径。 相似文献
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复合相变热沉在电子设备热管理中的应用 总被引:2,自引:1,他引:1
某些特殊电子设备的短时高功耗运行往往会引起急剧温升,进而导致设备失效。文章采用膨胀石墨/高碳醇复合相变材料(PCM)作为热沉,针对某高功耗模块进行了散热仿真,并与传统铝热沉进行了对比,结果表明无主动散热平台下PCM热沉显著优于铝热沉。同工况温箱实验进一步验证相变热沉散热特性,并与仿真结果进行对比,结果表明实验结果与仿真结果具有一致的温度变化趋势,但由于相变温度范围的差异导致不同时间段温升速率不同。分析了二者的差异及原因,为严酷条件下应用相变材料进行热设计和热管理提供参考。 相似文献
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处理机是飞行器高码率通信终端核心电子设备,处理机稳定性与可靠性的高低直接关系到整个终端系统设备的可靠性工作。介绍高码率通信终端处理机热设计的特点与方法,针对不同的功率器件和组件,与结构设计相结合,探索合理的散热途径,特别是许多热耗较大的功率器件的热设计。通过热仿真分析,优化热设计方案,控制每个器件的温升满足设计要求,并进行了热真空、热平衡试验验证。 相似文献
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热设计分析在雷达天线中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对雷达天线中的大功率元件散热设计实例,给出了强迫风冷散热风道结构参数的设计方法和步骤,并采用Fluent公司的热分析软件ICEPAK对风冷散热进行了仿真验证。 相似文献
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介绍了地球静止轨道大容量通信卫星的发展趋势,以及地球静止轨道通信卫星的散热特点和散热能力分析,根据大容量通信卫星的发展需求,提出了热控分系统解决高功率卫星散热拟采用的热控技术。 相似文献