航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

航空微电子制造技术发展概况

航空微电子制造技术的生要性和发展特点航空微电子制造技术推动了航空电子设备的更新换代航空电子设备每一次质的飞跃都与微电子制造技术的发展密切相关.如:集成电路制造技术中的光刻工艺,从一般光学曝光、准分子激光光刻发展到电子束和离子束光刻,使集成电路芯片图形的线宽尺寸从几微米减小到0.25微米,从而产生了超大规模集成电路、极高速集成电路、微波毫米波单片集成电路,它们是组成现代航空电子设备的关键元器件.又如:航空电子设备的组装技     

霍尼韦尔公司研制VIA2000通用航空电子系统

霍尼韦尔公司正在试图把为波音777研制的、具有很多优点的综合模块式航空电子系统发展成一种可安装在任何新飞机或派生型飞机上的通用系统.这种新型的VIA2000综合航空电子系统将使航空电子设备共享公共的功能,从而减少所需的航空电子箱的数量、重量和体积.在宽体飞机上,重量可减轻231千克,体积可减少104个MCU.航空公司还可从降低拥有费用和维修费用及提高飞机的可靠性而受益.     

二十一世纪的航空技术(11)——航空电子和控制

新型航空电子设备在90年代的应用使民用空运业和军用飞机的作战发生了显著变化。新型航空电子设备包括电传飞控系统、全电子显示器(“玻璃驾驶舱”)、数字式飞行控制和飞行管理、环形激光陀螺惯性导航以及全功能数字式发动机控制。 这些革新使功能大为增加,而不对飞机重量产生不良影响。尽管航空电子系统种类繁多,它们过去20年内仅占飞机重量的约1％。 然而,航空电子的发展带来了一些新问题。例如,在软件标准、电磁易损性标准和鉴定与测试要求等领域中,协调与标准化的要求日益增加。而且,常常由于软件开发和确认方面     

总线接口模块小型化与机载电子设备可靠性增长

增长机载电子设备可靠性指标的有效途径之一是数字电路的小型化。本文通过计算航空电子总线接口模块（ＭＢＩ）的小型化过程三个阶段（采用中小规模集成电路设计ＭＢＩ；采用超大规模集成电路和ＡＳＩＣ技术设计ＭＢＩ；采用ＳＭＴ表面封装和二次集成技术设计ＭＢＩ）的可靠性预计指标，说明数字电路小型化可以使机载电子设备可靠性增长。     

民用航空发动机适航审定对单粒子效应的考虑

大气中子环境单粒子效应(SEE)对航空发动机电子设备的影响与飞行安全息息相关。随着集成电路组件几何尺寸的逐渐减小、飞机飞行高度的不断增加以及越来越多的飞行航线经过极地,航空发动机电子控制(EEC)系统对大气环境中子的敏感性也随之增大。本文主要总结了航空电子领域单粒子效应的研究历程和现状,阐述了民用航空局方对航空发动机适航审定中单粒子效应影响的立场,可为民用航空发动机控制技术研究、民用航空发动机适航审定中考虑单粒子效应的影响提供一定的指导。     

基于虚拟仪器的机载模块性能测试系统

针对传统机载设备侧重于功能测试的技术缺陷,提出了一种机载模块性能测试系统。阐述了测试系统的架构设计和基于LabVIEW的算法实现,使用虚拟仪器技术,实现了航空电子总线ARINC429模块中信号性能的自动测试和故障报告。实验结果表明,该系统能有效完成模块信号性能的自动测试与故障报告,提高了航空电子自动测试设备的通用性与可靠性,对未来两级维修体制下的航空电子设备ATE的发展具有一定的现实意义。     

873航空电子综合系统通过部级成果鉴定

８７３航空电子综合系统通过部级成果鉴定由航空工业总公司６１５所、６１３所、６０７所、６１８所、１７１厂、１６１厂和飞行试验研究院共同研制的８７３航空电子综合系统于四月初通过部级鉴定．该系统立足于国内研制的航空电子设备（显示控制管理分系统、雷达、惯导、...     

航空火控系统中的高新技术

在航空火控系统研究与设计中必须考虑特征控制、脉冲功率源、武器系统环境等三项关键技术。航空电子集成电路、作战飞行软件、机载火控任务计算机和火控雷达、虚拟现实技术等高新技术在航空火控系统中有着广泛应用,并深刻地影响着航空火控系统的发展。     

下一代民用飞机的综合模块式航空电子设备

自1988年以来,为提高下一代航空电子结构的性能,航空电子工业界已经在综合化方面做了大量工作。这项工作已经纳入ARINC651。综合模块式航空电子设备(IMA)结构的最主要的目标是减少总的拥有费用,这可以通过减少采购费用,减少备件需求(包括缩减备用的外场可更换模块,即LRM的成本和所需LRM的数量两个方面),减少设备的卸下率.以及减少航空电子设备和导线的体积和重量来实现。此外,IMA还考虑到航空公司对更长的MTBUR(平均非定期卸下间隔时间)/MTBF(平均故障间隔时间)、改进系统性能     

航空电子通用模块系统

aramax是开发、应用、实现和综合JIAWG／MASA／SHAPP航空电子通用模块处理集、处理系统的技术带头人。这些性能和资源是为了使模块用户完成从子系统开发到系统平台实现的综合控制。Paramax通用模块信息处理系统的基础是VHSIC设计的延伸。有限的几个这种标准VHSIC芯片可以产生应用在不同航空电子系统内的模块家族．按照标准电子模块（SEM）E格式的设计，每一个模块都是149．3X1626X14．7mm．Paramax航空电子适用模块家族包括七种处理和I／0SEM－E模块类型，一个电源SEM－E模块、后面板、液态或空气冷却架，和主动技动的星型…     

下一代液冷式航空电子结构

下一代航空电子模块是在软件管理下的高度集成化的航空电子模块.在软件方面必须采用规定的高级语言,采用标准的内、外总线,在硬件方面要求有标准化的外形尺寸和结构形式.符合上述条件的模块才能称为航空电子现场可更换模块LRM,才能体现下一代模块化航空电子设备的各种优点.     

我国航空电子技术发展的趋向

阐述了航空电子在机载设备中的重要性;介绍了航空电子设备发展的历程;叙述了国际合作对发展航空电子的作用;指出航空电子综合技术是航空电子发展的必然趋势．     

航空机载电子设备小型化的最新发展动向

本文介绍了美国超高速集成电路和微波毫米波单片集成电路对航空电子设备小型化的作用;“电子蒙皮”的发展现状和趋势;模块化与综合化对小型化的影响;并对我国设备小型化的发展提出建议。     

影响综合化航空电子设备可靠性的因素及修正方法

随着科学技术的迅猛发展,航空电子设备已向综合化航空电子设备迈进.近几十年来,人们对航空电子设备综合化的研究已取得了明显的进展,并在各种新型机种上得到了应用.综合化航空电子设备技术难度大,系统性强,所处环境恶劣,电磁兼容性要求高.     

移动终端，民用航空电子应用新平台

移动终端继在消费电子市场迅速普及和快速发展之后,也开始进入行业应用市场,除了应用在机场服务和航空维修等领域外,有越来越多的航空公司将便携式电子装置（PED）作为飞行员的电子飞行包（EFB）使用。传统航空电子企业需要走出传统的行业思维,在物联网、大数据的背景下,考虑航空电子设备的发展战略问题。     

ARINC标准使航空公司每年节省3亿美元

美国乔治亚州立大学最近进行的一项研究表明，由阿林柯（ARINC）公司主办的航空公司电子工程委员会（AEEC）制定的航空电子标准每年可为空运业节省可观的开支。对于多源航空电子设备供应而言，航空电子设备标准是必不可少的。50多年来，AEEC一直领导着航空电子设备结构与形式、装配、功能和界面技术标准的制定。目前全球1万多架飞机安装的航空电子设备是以AEEC制定的技术标准为依据的。 航空电子标准不仅允许采用多源航空电子设备供应， 还以互换性和通用性规定为航空电子设备的开发提供起始点并允许飞机制造商在飞机上预设线路，…     

航空电子产品制造过程的质量风险及应对措施

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,航空电子经历了分立式、联合式和综合式航空电子发展阶段,开放式、综合化、模块化航空电子是未来航空电子发展方向。在航空电子产品中大量采用了大规模集成电路芯片,可编程元器件等复杂电子元器件。针对在小批量多品种的生产模式下航空电子产品生产制造过程和特点,分析了航空电子产品生产制造过程中影响质量的风险因素,提出了航空电子产品生产制造中防范质量风险的应对措施。     

赛克斯坦航空电子公司:一家全球航空电子公司中国项目的关键伙伴

在1966年,赛克斯坦航空电子集团的销售额达到了49亿法郎(接近10亿美元),其中39亿法郎是来自于航空航天和国防业务。 赛克斯坦航空电子公司在以下4个关键市场领域中,能全面满足所有的航空电子产品的要求:商用飞机、军用飞机、直升机和航天。公司的核心业务集中于军、民用航空电子,包括设计、发展、制造和支援,涉及产品和系统的范围极广,例如飞行控制、飞行管理、导航和任务管理系统、人机接口和显示器、传感器和仪表。 公司有500个客户支援人员专门致力于保证公司产品的可用性和尽可能低的使用成本,赛克斯坦航空电子的客户及产品支援部门提供全方位的服务,包括客户支援和一些新的服务概念,如“用时间计算的航空电子设备”。     

美空军新一代机载计算机的体系结构

新一代航空电子系统采用高速数据总线通信技术,超高速集成电路和通用模块,以全新的系统结构形式形成高度集成化、数字化、小型化的综合系统。美国空军70年代开展的DAIS计划和80年代开展的“宝石柱”计划,标志着20世纪航空电子系统的最高水平,而90年代开展的“宝石平台”计划则预示了下一代航空电子系统的发展方向,机载高速超级计算机是新一代航空电子系统的核心技术。