印制板阻焊剂应用工艺

印制板装配元器件时,因为特殊需要经常用阻焊剂,文章列举了对阻焊剂的要求,并对阻焊干膜工艺、阻焊剂漏印工艺作了叙述。     

轧制变形及随后热处理对板条马氏体的影响

本文研究了轧制变形及随后热处理对板条马氏体的影响,结果表明：大变形量的重度轧制可使马氏体板条趋于沿轧向排列,层片致密,马氏体板条厚度缩减至20nm左右,在板厚方向上形成了显微层压板结构。低于350℃长时退火,组织处于回复阶段,马氏体形态与轧后近似;高于350℃退火,组织开始进入再结晶期,并有新晶粒生成。     

TC4激光拼焊板超塑成形试验研究

利用2kW YAG激光机,拼焊了厚度0.93mm细晶Ti6Al4V(TC4)板材,焊缝强度高于母材。焊接熔池区未出现裂纹或大的气孔,焊缝热影响区宽度约为0.3～0.4mm。在温度880℃和应变速率10-3s-1下,模拟分析了TC4激光拼焊板超塑成形过程,获得了压力时间加载曲线。对比研究了TC4激光拼焊板和其母材的超塑成形极限,结果表明:TC4激光拼焊板与TC4母材超塑成形性能无明显差别。微观组织观测显示:随着超塑变形量增大,激光拼焊过程中产生的针状α′马氏体,先转变为板条状马氏体,再因动态再结晶而破碎,同时α+β组织分数逐渐增多。     

微组装技术中焊接工艺探讨

1 概述 微组装技术中的焊接工艺不但决定着电路互连的电气性能,而且决定着元器件焊点的强度和以后的可靠性。若每个焊盘上的焊点良好,则形成高强度高可靠性的电路,反之,则会造成桥连、虚焊、断路或短路。 良好的焊接质量决定于焊膏的特性、印刷工艺、再流焊工艺等。当焊膏中合金粉末和焊剂配     

65m~3一水糖结晶器 Ф3170mm冷却盘的研制

65m~3一水糖结晶器的φ3170mm冷却盘是白δ=3mm不锈钢上、下板盘和夹在板盘中间的57根挡水隔板组成的具有长达88m水冷循环系统的夹芯转盘,其平面度<3mm,径向偏差<3mm,表面粗糙度8～10μm,最后作0.25MPa水密试验.原设计的T形挡水板应用电弧焊焊接组合,再用电弧焊焊于上下板盘上,然后用电弧塞焊组合两板盘。此种设计为加工制作造成巨大困难。经研究,将T型焊接件改为匚型冲压件;将板盘折边玫为拼焊包边;将匚形件与板盘的电弧焊组装改为点焊。此举技术、经济效益显著。.     

自动氩弧焊单面焊双面成形技术与工装

自动钨极氩弧焊技术,应把工件的壁面、工件接头、夹具的铜垫平面、铜垫沟槽的中心线和电弧极端作为基准点、基准线和基准面进行规则的协调,使其准确的各居其位,使焊缝自始至终在一种不变的焊透成形状态,采用恒定的电弧热源,实现操作简便、工效高、低损耗、焊缝成形美观、质量优的焊接技术,是自动焊工艺技术的基本点,是自动焊操作者的基本功,使用新型的工装设备,就很容易把工件协调在最佳的工装状态。     

高强铝合金薄壁高筋大型壁板精确成形制造技术研究

针对现有铝合金薄板加筋条铆接或轧制厚板铣削的制造方式已经难以满足新型运载火箭舱段壁板在轻量化、高性能和低成本快速制造等方面的发展需求,从挤压成形所具有的高效率、高成形精度和良好的稳定性等特点出发,围绕高强韧高成形性可焊铝合金设计、高纯均质熔铸工艺、挤压流变整体成形以及复杂断面构件热处理调控的研究,提出采用带筋筒形件挤压开坯、精近成形后剖展的方法,制造宽幅薄壁高筋壁板,在降低宽幅薄壁高筋壁板对工装高要求的同时提高成形稳定性,并兼具高效、低成本、高性能等特点,能够支撑轻质高强薄壁大型舱段的高性能、低成本、高效制造。     

镁合金变形细化晶粒的研究现状

介绍了镁合金塑性变形的结构特性,综述了镁合金通过等通道角挤压、挤压、轧制、锻造和拉拔等塑性成形技术,进行细化晶粒的最新研究进展.探讨了关于镁合金塑性成形领域亟待解决的问题,展望了镁合金塑性成形细晶技术的发展方向.利用各种变形方法细化晶粒以求获得优异性能是镁合金发展中的一大趋势.     

超塑成形技术研究及其在航空航天上的应用

从超塑成形技术的早期研究入手,综合分析了超塑成形技术的研究现状,包括合金材料、成形设备、陶瓷模具及模拟技术现状等,总结归纳了超塑成形技术在航空航天工业上的应用,重点介绍了EADS-CASA采用SPF或SPF/DB制造发动机零件及外壳零件,以及美国、欧空局、日本制造航天器贮箱的SPF技术,最后探讨了目前国际上超塑成形技术的几个主要研究方向,包括轻质镁合金的超塑成形、用于SPF的搅拌摩擦焊插件以及陶瓷、透明金属的超塑成形技术研究等。     

大型贮箱箱底自动焊工艺方法研究

为克服两面手工交流钨极氩弧焊焊接大型铝合金贮箱箱底的缺点，并为今后实现焊接自动化作技术上的储备，开展了直流正接氯弧焊不加丝打底，交流脉冲钨极氩弧焊盖面单面两层自动焊接工艺的研究。试验表明，该工艺方法焊缝成形好，焊漏过渡圆滑，内部缺陷少，接头热影响区窄。变形小，力学性能良好。焊前预热、焊后热处理可进一步提高接头塑性。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

固体火箭发动机壳体真空电子束焊接

固体火箭发动机壳体的制作工艺,板材滚卷冲压成形—氩弧焊组装工艺,其制成品——壳体的纵缝易产生应力集中而破坏;带材螺旋卷滚成形—氩弧焊组装工艺,其难点在于壳体的焊后热处理变形问题;近期采用板材强力旋压或数控加工成形—真空电子束焊组装工艺加工制作壳体并利用高分辨率微焦点软X射线照相技术解决真空电子束焊焊缝的质量检测问题,导致固体火箭发动机壳体制造工艺的重大变革,使壳体质量得到显著的提高。     

先进钣金成形技术在航天制造领域应用分析

针对航天产品对先进钣金成形技术的需求,介绍了板材充液成形技术、管材内高压成形技术、超塑成形/扩散连接技术(SPF/DB)、旋压成形技术、橡皮囊成形技术等钣金成形技术的成形原理、技术特点及其在国内外航天制造领域的典型应用情况。在此基础之上简要分析了先进钣金成形技术在未来航天领域的应用前景。     

基于计算机视觉的PCB板检测系统应用研究

系统以测试PCB板是否有缺失元器件为目的,使用变化检测的方法对PCB板流水线检测技术进行研究,检测的内容包括元器件是否焊歪或者漏焊。然后在Visual Studio 2010环境下利用Qt界面库和OPENCV图像处理库来实现了系统的开发。实验结果表明,系统能够准确的检测并显示出元器件的缺失区域或者是焊歪区域。     

雷达天线平面阵支承板的拼焊工艺

雷达天线平面阵支承板的材料为 LF6,毛坯尺寸厚 80 mm,在焊接试验工艺的基础上 ,制定了合理的支承板拼焊的焊接工艺 ,采用相应措施和施焊方法 ,焊中、焊后对焊缝进行 X光检测 ,均达到设计要求。     

20g钢板埋弧自动焊焊接接头冷弯裂纹的剖析

在压力容器制造中,采用20g钢板、厚度10毫米、根据“压力容器安全监察规程”及JB741—80“钢制焊接压力容器技术条件”有关规定,在容器施焊前应做工艺评定,焊接过程中严格遵守合格的工艺评定参数,焊接产品试板,只有当试板经各项试验合格后,产品才视为合格。采用埋弧自动焊,优选焊接参数,针对母材材质,严格控制焊丝化学成分,是克服焊接接头冷弯裂纹的重要途径。     

单层板自由胀形过程优化及实验研究

采用有限元分析软件Abaqus对TC4板的成形压力及壁厚均匀性进行预测,获得在不同的应变速率下的成形曲线,利用有限元的理论对成形过程进行优化,优化的成形压力模型实现了在较短的成形时间内获得均匀的壁厚分布,通过不同摩擦系数的模拟得出理想值,并最终通过实验,论证了其合理性。     

矩形喇叭的拼焊成型

一、前言 矩形喇叭是雷达天线馈源中的一个重要元件。喇叭内表面平直度及光洁度都要求很高。矩形喇叭成型法一般有三种:旋压冲压法、电铸成型法、拼焊成型法。旋压冲压法适用于批生产,用旋匡冲压工艺成型,速度快、效率高,但需专用设备及模具,电铸成型法适于单件试制,虽能一次成形,得到满意的精度及光洁度,但周期长、效率低;拼焊成型法适用于单件试制     

航天大型铝合金环筒件制造技术现状与发展方向

正铝合金环形件、筒形件是运载火箭箭体结构中两种典型的回转体构件,多用于受力情况复杂的关键部位,是箭体结构中的核心零件。本文系统梳理了我国航天领域铝合金环筒件的制造技术及其发展过程,重点介绍了环筒件整体轧制成形技术;并以某合金直径5米级2219铝合金环形件、某大壁厚2A14铝合金筒形件两种典型产品的工艺优化为例,阐述了现阶段大型铝合金环筒件制造过程中存在的技术问题及解决措施;最后从新材料应用、工艺开发两个角度论述了环筒件制造的发展方向。     

航天高强不锈钢LMD成形缺陷分析及控制

为明晰航天高强不锈钢激光熔化沉积成形过程基础科学问题,推动其在航天液体火箭发动机领域的应用进程,针对航天高强不锈钢LMD成形过程中常见表面焊瘤、气孔、熔合不良等缺陷的形貌特征及产生机理进行深入分析,并提出对应的控制措施:通过优化边框扫描速度促进熔覆道的流动变形,极大减少了成形件侧表面及倾斜面的焊瘤缺陷; 使用PREP方...