氮化铝陶瓷

讨论高导热陶瓷材料氮化铝的优异性能及其在微电路基板、微电子构装材料及其它方面的应用。对典型的高热导陶瓷AIN,Al_2O_3,BeO,SiC的性能进行了比较。     

陶瓷盖板结构的应力分析

主要根据拉、压不同模量弹性力学理论,采用空间轴对称体有限元法,对多脉冲发动机的陶瓷盖板结构进行了应力分析。根据发动机的工作特点,在应力分析中考虑了动力响应的问题。为了得到符合工作要求的较为理想的陶瓷盖板结构形式,研究了盖板形状、尺寸大小、支承条件对应力分布的影响。     

陶瓷—金属化共烧结技术的研究

介绍特高温92％Al_2O_3陶瓷-金属化共烧结技术,详细讨论92％Al_2O_3的组成特性、金属化配方设计和92％Al_2O_3陶瓷-金属化共烧结工艺。分析了陶瓷金属化烧结机理,建立了物理模型,并成功地应用于陶瓷器件的研制。     

新型锆硅复相陶瓷先驱体的制备及性能

将四-二乙氨基锆(TDEAZ)和乙炔基苯胺封端的聚碳硅氮烷(PCSN)进行液相共混,制备含有Zr、Si元素的新型复相陶瓷先驱体(ZPCSN),并通过FT-IR对其结构进行表征,利用DSC与TGA分别探讨其固化行为及耐热性能;并通过XRD与EDS研究ZPCSN的陶瓷先驱体、耐高温陶瓷。陶瓷化性能结果表明,ZPCSN结构中含有C≡C键,在固化过程中交联形成致密的三维网状结构,赋予ZPCSN优异的耐热性能;在1 600℃氩气氛围中,ZPCSN裂解形成Zr C/Zr N/Si C/Si3N4多元复相陶瓷,保留率为67.92%,这表明ZPCSN具有优异的陶瓷化性能。     

激光加热辅助切削氮化硅陶瓷实验研究

针对航空航天领域广泛应用的氮化硅陶瓷材料,采用激光加热辅助的方法进行了切削 实验研究。分析了激光能量、切削深度、切削速度、进给量等加工参数对切削力及比切削能 的影响规律;采用SEM对加工过程中产生的连续切屑进行观测分析,探讨了加热辅助切削的 材料塑性去除及切屑形成机理;分析了不同切削状态的刀具磨损形式及磨损原因;测试了加 工后的表面粗糙度与表面形貌,表明激光加热辅助切削氮化硅陶瓷可以在保证加工效率的同 时得到良好的加工质量,并且不产生亚表面裂纹。
     

A1N多层布线基板（W）

介绍了Ａ１Ｎ陶瓷的导热机理、Ａ１Ｎ－Ｗ共烧结技术及Ｗ／Ａ１Ｎ封接机理与应用。     

日本的高技术陶瓷（续）

3 日本宇航工业中高技术陶瓷.宇航工业是科学技木和国民经济发展的巨大动力.目前,日本已用自己的运载火箭发射了航天器,并试图以自己的技术建立起自主的空间体系.日本宇宙开发委员会已拟订了1987—2010年的长期航天计划.空间开发的项目有H-2火箭及其改型、实验舱和空间站等.下面介绍日本高技术陶瓷在宇航工业中的应用.     

SiBCN陶瓷先驱体固化及陶瓷化行为分析

采用非等温DSC、TG等研究了SiBCN陶瓷先驱体-聚硅硼氮烷(PBSZ)的固化、陶瓷化行为,运用FTIR、XRD、SEM等手段表征了PBSZ先驱体在不同温度的裂解产物结构和微观形貌。通过Kissinger、Crane方程得到PBSZ先驱体的固化动力学参数:活化能Ea=243.27 kJ/mol,反应级数n=0.958。PBSZ先驱体的质量损失主要发生在500～800℃,聚合物中有机基团逐渐减少,基本完成无机化转变。XRD结果表明,在1500℃以下裂解得到的产物为表面致密的非晶态SiBCN结构,而在1800℃下裂解产物发生了晶化转变,得到的陶瓷产物包含Si C、Si_3N_4、BN(C)等相。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

日本的高技术陶瓷

是一篇技术考察报告.介绍日本开发高技术陶瓷的长远规划及其实施情况.着重介绍功能陶瓷和结构陶瓷两大类高技术陶瓷的现状和发展趋势,以及它们在日本宇航工业中的应用.     

陶瓷超导体在宇航工业中的应用前景

研究新的高临界温度的超导性物质,是解决能源和信息问题的一个重要课题.目前人们正在重新研究低温超导技术.着重介绍超导氧化物陶瓷的特性、发展,及其在宇航工业中应用的前景.陶瓷超导体的应用取决于它的超导电性和完全抗磁性.     

石英陶瓷天线罩的增强方法

简要介绍了提高石英陶瓷天线罩强度性能的两种增强方法．给出了增强的基本方法和试验数据，这些方法将有利于石英陶瓷天线罩的改进和发展。     

微波陶瓷介质谐振器的研制

介绍一种最新研制成的微波介质陶瓷.由这种陶瓷做成的介质谐振器,在X波段以上的频段中具有较高的Q值,适中的ε_r和较低的频率温度系数.用这种介质谐振器做成的微波固态振荡源,可广泛用于卫星通信、雷达、电子对抗等领域.     

氮化硅基复合材料研究

氮化硅和其他陶瓷一样,因脆性大使其应用受到限制,若能改进强度和韧性,则将扩大其应用范围。研究表明,引入纤维、粒子和晶须,呈现出改善其整体性能的一定潜力。这即是氮化硅基复合材料的发展趋势。     

碳化硅—硼化钛复合陶瓷电火花加工工艺

分析了添加良导体对碳化硅陶瓷导电性能的影响规律及电火花加工性能，研究了电火花加工ＳｉＣ－ＴｉＢ２复合陶瓷时，电参数，电极材料及工作介质对工艺指标的影响。说明了在发动机上使用的耐热陶瓷，采用电火花加工是可行的。     

声表面波器件用压电陶瓷材料

在阐述声表面波技术后,介绍了声表面波器件用的压电陶瓷材料的种类、基本性能和特点.对压电陶瓷材料的使用要求有:有适合制造叉指电极的良好表面;声表面波传输衰减要小;有很高的机电耦合系数;温度特性好;一致性、重现性好.在与压电晶体作对比的基础上,分析了压电陶瓷材料的主要优缺点.设计性能良好的声表面波器件,主要取决于叉指电极设计、压电材料和工艺加工的好坏.最后着重叙述钨锂酸铟声表面波压电材料的特点和研制过程.     

用于实现LTCC双平衡混频器的宽带巴伦设计

文章介绍了一种用于实现C频段LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic。低温共烧陶瓷）双平衡混频器的宽带巴伦设计。该巴伦是基于LTCC技术设计的多层结构巴伦,利用了LTCC多层技术的优点,采用宽边耦合线结构,可增加耦合线的耦合系数,从而可增加巴伦的带宽。设计的巴伦频率范围为5．575GHz-6．775GHz,具有插损小、平衡度好等优点,可应用于C频段LTCC7,K平衡混频器。文章介绍了Marchand巴伦的工作原理,描述了所设计巴伦的3D结构,并给出了设计仿真的结果。     

陶瓷加工中的新型激光器：准分子激光器

对照ＣＯ２和Ｎｄ：ＹＡＧ激光器，阐述了准分子激光器的特点，比较和分析了准分子激光器在陶瓷材料加工中的优缺点，通过比较和分析可知，准分子激光器非常适合陶瓷材料的精密微细加工，是新型的陶瓷加工激光器。