印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

结构型式对环氧树脂全灌封变压器抗开裂性能的影响

环氧树脂灌封变压器的开裂原因,除材料、工艺的因素之外,结构因素也有很大的影响。本文着重叙述环氧树脂灌封变压器的主体结构形式和安装结构形式的选择对抗开裂性能的影响。     

动压马达定子灌封模具设计及灌胶工艺

动压马达定子灌封是提高可靠性、改善装配工艺的有效途径。为了满足对定子灌封的诸多要求，必须设计出一整套相互关联的绕线、整形、灌胶工装模具，并采用相应的工艺措施才能实现。对模具设计中遇到的主要问题（材料、结构、尺寸及公差等）、灌胶的工艺过程及要点作了详细的介绍。为了防止灌封产生的二次污染，必须进行严格的脱气处理。     

灌封与胶接材料工艺的发展

灌封材料与工艺近十年来发展颇快,环氧类采用低粘度高电性能树脂,如711、616、E—39—D;固化剂采用常温下液态,工艺性好的70、80、HK—021、SYG—8401酸酐;常温固化用593、CHG—333,毒性和放热温度降低较多;增韧性固化利用PAPA、PSPA;填料用电工硅微粉;增韧勒剂用聚硫橡胶,聚醚,液态丁晴、聚氨脂预聚体等;稀释剂用501、269还有增韧性稀样剂HbY。硅橡胶类有机硅凝胶。轻质封装材料用柔嫩扒酯泡沫塑料及泡沫硅橡胶。此外还有聚氨酯弹性体、聚硫橡胶灌封料。工艺设备、检测仪器及操作工艺也均有发展。附应用实例。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

轻量化环氧树脂复合灌封材料均匀性工艺研究

轻量化环氧树脂灌封材料在机械、电子、航空航天等领域有着广泛的应用,轻量化环氧树脂灌封材料中不同密度的填料在固化过程中发生分层等现象,会降低环氧树脂灌封材料的均匀性并产生应力集中,影响材料的各项性能。通过向体系中加入空心玻璃微珠作为轻量化填料,并设计了偶联处理、低温凝胶工艺、添加小粒径氮化硼等不同的均匀性提升工艺方案,研究了不同工艺条件对环氧树脂灌封材料体系的密度与均匀性的影响。结果表明：偶联处理工艺对于均匀性的影响较小,无法有效抑制体系的分层现象;低温凝胶工艺与小粒径氮化硼填料的添加能够将环氧材料体系的密度差分别降低至0.069g/cm³与0.015g/cm³,显著提升了环氧树脂灌封材料的均匀性。