胶粘剂研究和应用中值得注意的几个问题

针对“选择胶粘剂的依据”、“影响粘接质量的因素”、“特殊性能胶粘剂的结构分析”,“一般机件的粘补”等四个问题,从理论上进行了分析,提出了解决问题的途径和方法。尤其对特殊性能的胶粘剂,从结构入手进行了性能分析。对一般机件的修复,提供了详细的粘补工艺。     

阀中几种零件的难点部位加工方法

本文叙述了新型火箭发动机阀产品中常用密封部位阀座和同轴孔的工艺加工方法,详细的介绍了零件加工过程的具体细节,更快、更好、保质保量地加工出了合格零件,提高了产品合格率。     

胶接装配技术在弹头造中的应用

弹头防热结构采用套装胶接技术,选用以环氧树脂为基料的HYJ—16和HYJ—29两种耐热结构胶粘剂,将防热层、隔热层和承力构件组合在一起,具有良好的整体刚度和相容性,以保障弹头在飞行和再入大气层环境下的使用要求。弹头引信天线窗采用镶嵌胶接技术,选用多种硅橡胶类胶粘剂及导电胶,解决难粘并具有脆性的材料——石英玻璃的胶接、匹配问题,保证了引信天线窗的防热密封汝导电功能。弹头加温元件的制造及其与弹头舱壁的装配,选用单组份室温熟化硅橡胶取代早期制造用的脲醛树脂与装配用的酚醛树脂,取得良好的胶接效果。胶接装配技术在航天产品制造中推向新阶段的途径在于解决耐高温胶粘剂的实际应用难点及复合连接工艺的实施。     

低粘度韧性胶粘剂的研制与应用

由于铝镍之间膨胀系数差异较大,因此对胶粘剂本身以及粘接工艺都有较高的要求,针对这种特点,研制环氧体系胶粘剂,对于树脂、固化剂、增韧剂、偶联剂、稀释剂的选用方面均采取相应措施。以这种胶粘剂的应用试验为依据,提出了胶接工艺流程。     

无机粘接技术的应用

用氧化铜粉末加浓缩磷酸配成粘结剂,可在常温下随时调配使用,为保证获得较好的粘接性能,粘接剂原料的准备及配方是重要因素,对被粘接工件的结构形式(套接和槽形接),表面的要求,配合间隙等都提出了相应的要求。在多项应用实例中,钢丝钻头对接粘接是大胆而且成功的一例。     

无机粘接技术的应用

通过对磷酸型无机粘接剂jW—1物理性能的分析及粘接强度的测定,论证了固化温度、粘接件表面粗糙度、介质等因素对粘度强度的影响。得出了在具有套、槽接结构形式;粗糙的被粘接表面;配合间隙为0.2～0.3毫米(双面)的条件下,采用选定的粘接工艺规范能获得理想粘接效果的结论,剪切强度可达71.95～81.33MPa。总结了在生产实践中使用JW—1无机粘接剂粘接加长立铣刀、加长钻头、硬质合金盘铣刀,粘补铸件砂眼缺陷,修复废品等方面的实践经验及所取得的经济效益。     

计算机技术在电装工艺工作中的应用

利用计算机辅助设计编制工艺文件,主要是应用CCED软件编制工艺文件,应用dBA5EⅢ进行工艺文件管理。介绍了几种电装工艺文件的标准格式,编制工艺文件时可根据实际情况调用标准格式进行适当修改即可在很短的时间内完成工艺文件的编制工作。     

关于冲压加工中存在的几个问题及处理办法

冲压加工中极易发生零件拉毛、零件精度差、形状不佳、强度不够、弯曲角度不良、尺寸偏差、断裂、折皱、材料堆积、外观及表面形状不良、内缘翻边加工、加强筋加工、弯曲、翻边加工、压印、塔接面加工不良等问题，这些无疑是影响零件精度的主要原因，要提高产品质量，就必须首先分析原因，并找出解决的办法，本文将对上述问题作一阐述。     

镁合金新材料及制备加工新技术发展与应用

镁合金是国际公认的最有潜力的轻量化材料之一,被誉为"21世纪绿色工程金属",其突出的结构减重效果有望解决我国关键装备和重大工程中迫切的轻量化问题.本文综述了近年来镁合金新材料的发展、镁合金制备加工新技术进展以及镁合金的应用发展现状,对当前镁合金领域存在的缺点进行了总结,并对镁合金未来发展重点及主要任务进行了展望.     

有关在电装中防止管脚断裂问题的探讨

随着我国电子工业的迅速发展和半导体器件的可靠性日益提高,在空间技术,电子技术及各个领域里,晶体管、集成电路已经愈来愈多地被广泛应用.在宇航电子工程中,各类控制系统的电子电路、电子设备及计算机其可靠性是极为重要的,因此,集成电路、元器件等在电装作业过程防止管脚断裂的措施,是不能忽视的.除了晶体管、集成电路的管脚存在着工艺、制造等各方面质量问题之外,在整机装配过程中,由于电装作业不慎,导致潜在的不可靠因素,同样会造成晶体管、集成电路的管脚断裂,它也将直接影响整机工程的质量,降低器件和整机的可靠性,以至造成巨大损失.     

薄壁隔片腔体的成形新工艺

介绍了以壁厚、直径、长度为(0.3×65×100)mm的圆筒为主体的腔体,两端为法兰,筒中间带有厚度为0.3mm的薄片分隔圆筒而成的隔片腔体。由原来的整体结构切削加工成形改变为拼装结构,采用切削加工与钎焊配合的加工方法,不仅降低了加工的技术难度,产品的加工量与原材料使用量均降为原来的1/3左右,而且也易于达到整体结构的要求指标。为类似结构件的加工提供了一条新的途径。     

无线电整机电装测试台的研制

介绍了无线电整机电装测试台的设计过程及解决的问题，并对其工作原理、基本模式、主要功能及特点作了详细的说明。同时对经济效益和推广前景作了正确的估价。     

影响超精密加工表面质量的几种主要因素

分析和探讨了为获取被加工材料稳定的超精密表面所涉及的几个关键技术问题，包括超精密加工机床、刀具和环境条件时表面的影响以及超高精密表面的分析计成等几个方面。简述了加工机理和各环节误差补偿，并展望了这一研究领域的未来。     

《计算机工艺技术管理系统》在电装工艺中的应用

介绍了《计算机工艺技术管理系统》在电装工艺中的应用。通过计算机的五种系统功能，在图纸工艺审查、工艺文件编制、执行工艺中发挥了重要作用。     

数控加工中用户宏的应用

随着计算机技术的发展，现在的数校机床都已采用ＣＮＣ控制，在这种系统中一般都具有用户宏（Ｃｕｓｔｏｍｍａｃｒｏ）功能，对这种功能进行应用开发可使编程简单、规范、省时省力、不易出错。文中对ＦＡＮＵＣ１１ＭＥ－４Ａ系统的用户宏功能进行了应用性开发研究。     

镍封新工艺的应用

在一般光亮镀镍溶液中加入固体微粒,通过一系列工艺手段使微粒与镍共沉积获得复合镀层以提高镀层表面质量。通过试验获得工艺参数,论证了镍封工艺的特性。     

254—16铜粉导电膏的研究

研究提供电阻率为1.6×10~(-3)Ωcm(导电银浆为2.5×1010~(-3)Ωcm),价格为导电银浆1/10铜粉膏,用于印制(丝网漏印)或绘制临时线路板,可随时擦修,亦可用于扫描电镜粘接固定试片,方便设计研究工作。     

挤压珩磨——一项表面光整加工及去毛刺新工艺

挤压珩磨表面光整加工技术是利用含磨粒的半流动状态的粘性磨料,籍挤压设备与夹具的作用,在压力作下用强迫通过工件的被加工表面,去除工件表面材料的工艺方法。粘性磨料是由载体、磨料和添加剂三部分组成的胶泥状物,具有良好的研磨性能,不与工件粘连,无毒、无味、无腐蚀性、化学性能稳定、使用寿命长。挤压压力一般在1.96～9.80MPa,加工时间1～10分钟,工件的表面粗糙度一般可改善2～3级,珩磨加工精度可达±5μm以内。