大面积覆铜多层印制板通孔焊接温度场仿真

为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。     

电路板浸焊工艺探讨

以使用台湾桑格公司产长短脚焊锡炉为例，从印制板设计、制板质量、元器件可焊性、焊料和焊剂的选用４个方面探讨了浸焊工艺如何提高印制板的焊接质量．     

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。     

微机控制逆变式焊接电源中的抗干扰技术

介绍了微机控制的逆变式焊接电源存在的干扰类型,对其产生的机理进行了初步分析,并提出了相应的抗干扰措施.另外,阐述了在印制板设计和软件编制中应注意的问题.     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。     

整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺

采用ＳＯ1— 3聚胺基甲酸脂清漆、多沾性羟基聚酯和异氰酸甲苯的合成物组成的喷涂材料 ,具有光泽丰满、坚硬耐磨、耐水、耐碱等优点 ,用它喷涂整机和印制板 ,可以提高整机与印制板防潮、防霉、防盐雾的性能 ,从而提高仪器的寿命和可靠性。地面仪器和印制板采用ＳＯ1— 3清漆喷涂工艺方法 ,经过火箭多次飞行和综合试验的考验证明 ,均达到三防的要求 ,可算目前国内先进的三防处理工艺 ,有推广应用价值 ,效益也很显著。整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺     

热设计在弹上电子设备可靠性设计中应用

由于战术导弹高可靠性的要求，可靠性设计中的热设计问题越来越引起人们的重视。本文根据工程实践的再认识，介绍了弹上电子设备的元器件，印制板和机箱等热设计的方法。     

陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1～2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

基于国产金锡焊料的功率芯片焊接工艺及可靠性研究

金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点,在混合集成电路中得到越来越多的应用,尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性,基于国产金锡焊料采用手动方式进行功率芯片摩擦共晶焊接关键控制参数焊接工艺研究;对功率芯片金锡焊接宇航应用可靠性进行验证。结果表明,经历系列严苛的宇航环境热力学试验,剪切强度满足相关标准要求并保持强度稳定,显示了焊接的高可靠性。     

贯彻印制板航标的工艺、环境、管理问题

印制板航标于1987年3月实施。我部印制板专业生产厂及各厂、所的生产车间都在努力贯彻。本文介绍了贯彻印制板航标中的体会以与同行交流。     

电磁开关壳体螺栓焊的研究

提出了螺栓焊的新机理和螺栓设计原则。设计了电磁开关壳体螺栓焊的焊接模具;探讨了焊接工艺,工件表面状态对焊接质量和可靠性的影响与改进措施。     

商用航空发动机盘轴类转动件焊接工艺分析

盘轴类转动件作为商用航空发动机的关键重要部件,且为限寿件,直接决定了商用航空发动机的可靠性和成本。随着焊接技术的发展,先进商用航空发动机盘轴类转动件越来越多地采用焊接工艺来代替螺栓连接,以减轻结构重量并提高其可靠性。目前,电子束焊和惯性摩擦焊作为主要焊接方法,在商用航空发动机盘轴类转动件的焊接中发挥着越来越重要的作用。     

叉形环与球形箱底环形焊接夹紧机构设计

通过分析新一代运载火箭叉形环与球形箱底环形焊接的结构特点,针对其研究了一种新型的焊接夹紧机构。介绍了机构的组成与工作原理,分析了夹紧机构的可靠性。该焊接夹紧机构有效地实现了叉形环与球形箱底焊接夹紧定位,满足了新一代运载火箭的焊接工艺要求。     

规范印制板设计提高产品质量

介绍了印制板计算机辅助设计及电子装联技术的发展趋势,针对目前印制板设计的现状及存在的一些问题,提出了几点看法及建议.     

推进剂管理装置的可靠性增长及试验验证

采用原始的焊接方式焊接筛网式推进剂管理装置的收集器合格率低、可靠性差。为此,采用纯钛箔作为过渡层进行了不锈钢筛网与钛合金支压板的电阻缝焊试验以及随后这两者与钛合金骨架的电子束焊试验,然后进行了地面力学环境下的振动试验,以验证焊接方式改进后收集器的可靠性。焊接试验结果表明,纯钛箔过渡层一方面可以大幅降低筛网在电阻缝焊时的焊接热量,有效地减小筛网的热变形;另一方面可以在电阻缝焊后形成牢固、封闭的纯钛/不锈钢筛网焊缝过渡区,有效地增加电子束焊时筛网的变形抗力,从而使得焊接后试样的合格率和性能大幅提高。振动试验结果表明,焊接方式改进后收集器的可靠度置信下限从0.90增加到了0.96。     

表面安装印制板

本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。     

如何提高印制电路板丝网漏印的精度

论述了影响印制板丝网印刷精度的因素及有关因素对印制板丝网印刷精度影响的原理，提高精度的措施和方法。     

如何提高电阻焊机的使用可靠性--分析与经验

分析了焊接回路中连接和焊接处产生热量之间的关系及其对整机性能的影响.指出了焊接回路中连接处采用相同材料,消除接触电位差,扩大接触面积,尽可能减小接触处的接触电阻,加强流动水冷却是减少发热,提高电阻焊机使用可靠性的主要措施.     

电子束焊接技术在航天产品中的应用

电子束焊接技术是应现代工业技术的需求而迅速发展起来的一项焊接新技术。这是因为高技术行业,尤其是航空、航天业大多要求各种焊接结构具有高强度、低重量和极高的可靠性。电子束焊接本身所固有的某些特点成功地解决了这类结构中的很多关键技术问题。     

保护环境的SMT-氮焊

日本最近开发了在氮气环境中焊接印制电路板上引线元件的新技术。由于在氮气环境中焊接,抑制了焊料及基板的氧化作用,不仅提高了焊接电路板的强度及可靠性,而且焊后毋需用大量污染环境的且价格昂