航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

基于CPLD／FPGA的航空逆变电源控制电路

随着电子技术的不断发展与进步，电子系统的设计方法发生了巨大的变化，EDA技术的芯片设计正在成为电子系统设计的主流，逐步替代了传统的设计方法，大规模可编程器件CPLD／FPGA是当今应用最为广泛的可编程专用集成电路，本文将介绍其在航空逆变电源控制电路上的应用，说明了它具有缩短开发周期，降低成本，提高系统可靠性等优点，这项新的EDA技术对促进航空事业的快速发展有着积极的意义。     

西安计算技术研究所

中航工业西安计算技术研究所是我国机、弹载计算机和航空软件研制的专业研究所。创建于1958年,是中国航空工业的机载计算机发展中心、计算机软件西安测评中心和航空专用集成电路设计中心。计算所先后承担了我国多项重点型号和预研任务,包括机、弹载计算机、地面开发工具及相关产品的研制任务,拥有机/弹载计算机研制和小批量生产、航空专用集成电路研制以及航空信息化支撑技术(含计算流体力     

航空微电子制造技术发展概况

航空微电子制造技术的生要性和发展特点航空微电子制造技术推动了航空电子设备的更新换代航空电子设备每一次质的飞跃都与微电子制造技术的发展密切相关.如:集成电路制造技术中的光刻工艺,从一般光学曝光、准分子激光光刻发展到电子束和离子束光刻,使集成电路芯片图形的线宽尺寸从几微米减小到0.25微米,从而产生了超大规模集成电路、极高速集成电路、微波毫米波单片集成电路,它们是组成现代航空电子设备的关键元器件.又如:航空电子设备的组装技     

航空机载电子设备小型化的最新发展动向

本文介绍了美国超高速集成电路和微波毫米波单片集成电路对航空电子设备小型化的作用;“电子蒙皮”的发展现状和趋势;模块化与综合化对小型化的影响;并对我国设备小型化的发展提出建议。     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip,FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

武装直升机机载设备关键制造技术（下）

武装直升机机载设备关键制造技术（下）中国航空信息中心饶勤３关键制造技术国外发展现状及途径１．单片微波集成电路和专用集成电路制造技术综合航空电子系统的实现必须以先进微电子元器件的发展为基础。因此，各国在研制综合航空电子系统之前都对超高速集成电路、单片微...     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

高可靠性多路传输总线通讯接口的设计

多路传输总线通讯接口（ＭＢＩ）是航空电子综合化系统的通讯基石，航空电子系统的任一分系统都要通过ＭＢＩ才能进入１５５３Ｂ总线通讯系统中。为提高ＭＢＩ最关键的性能指标──可靠性，最有效的途径之一就是优化ＭＢＩ硬件电路设计。本文介绍了先进的混合集成电路芯片ＢＵＳ６１５５３的组成和功能，说明了采用该芯片实现高可靠性ＭＢＩ的设计思想，并介绍了该ＭＢＩ共享存贮器的划分方法与工作原理。     

航空电子产品制造过程的质量风险及应对措施

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,航空电子经历了分立式、联合式和综合式航空电子发展阶段,开放式、综合化、模块化航空电子是未来航空电子发展方向。在航空电子产品中大量采用了大规模集成电路芯片,可编程元器件等复杂电子元器件。针对在小批量多品种的生产模式下航空电子产品生产制造过程和特点,分析了航空电子产品生产制造过程中影响质量的风险因素,提出了航空电子产品生产制造中防范质量风险的应对措施。     

无刷电机在天马织机上的应用

介绍了 机的结构及工作原理，专用集成电路控制器ＭＣ３３０３５的内部构造及所组成的无刷电机调制速率， 天马Ｅｘｃｅｌ织机电子送经和电子卷系统。     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

基于SAA8103的CCD驱动系统

CCD驱动系统是数码相机的核心部分,它关系到整个相机的性能和技术指标。本文介绍了PHILIPS公司的脉冲产生芯片SAA8103的主要功能及性能特点,提出了一款航空数码相机采用的基于SAA8103的CCD驱动系统,并且对该系统的硬件框图和单片机P89LPC932的软件编程作了具体说明。实践证明,此CCD驱动系统采用大规模专用集成电路设计,性能好,功耗低,体积小,完全满足设计要求,并获得了应用。     

一种先进的1553总线终端接口芯片

为推动航空电子系统的发展，ＤＤＣ公司推出了１５５３Ｂ总线终端接口系列芯片ＡＣＥ。ＢＵ－６１５８０是ＡＣＥ系列接口芯片中的ＢＣ／ＲＴ／ＭＴ一体化的芯片，本文对该芯片从系统结构、ＢＣ功能以及ＲＴ功能等方面进行了详细的介绍。     

一种先进的1553B总线终端接口芯片

为推动航空电子系统的发展，ＤＤＣ公司推出了１５５３Ｂ总线终端接口系列芯片ＡＣＥ．ＢＵ─６１５８０是ＡＣＥ系列接口芯片中的ＢＣ＼ＲＴ＼ＭＴ一体化的芯片，本文对该芯片从系统结构、ＢＣ功能以及ＲＴ功能等方面进行了详细的介绍．     

战斗机设计基础：第九部分 航空电子设备（2）

在雷．怀特福德关于航空电子设备的第二篇文章中，也研究了自５０年代末期以来航空电子设备的发展情况，这包括能使航空电子设备在战斗机作战飞行中发挥日益重要作用的一些新发明，象晶体管和微型芯片的发明已对探测器的能力产生了巨大影响。     

可重构芯片体系结构及其发展趋势

可重构芯片同时兼具通用处理器的灵活性和专用处理器的高效性,还具有高可靠性、低能耗、低成本等优点,在半导体产品中逐渐兴起。介绍了目前的一些典型可重构芯片的体系结构,从功能重构实现方式和可重构硬件类型角度分析了可重构芯片的体系结构,探讨了可重构芯片多核异构和可演化的发展趋势。     

PI总线及其接口芯片

简要介绍了PI总线的特点及其在航空电子系统中的应用;并举例讨论了PI总线BIU芯片设计中的几个关键问题。     

基于RFID自动识别技术在航空工业中的应用研究

本文介绍了RFID在航空工业制造领域的应用前景、产业价值及国内外的技术标准,分析了RFID技术在航空在制品管理和刀具管理中的典型应用,对于RFID自动识别系统提出了一种基于射频芯片AS3993与单片机PIC24FJ64GB002的设计方案,具体阐述了ISO/IEC 18000-6C通信协议和软硬件设计。最后,对RFID技术在航空领域的发展进行了展望。     

SOC技术在FC芯片设计中的应用

以FC协议芯片的设计为例,分析了SOC设计方法的特点及其与传统的嵌入式系统设计方法的不同点。本文讨论的FC协议芯片实质上是用SOC技术实现的FC网卡,这种方法有助于在航电系统的设计中推广使用SOC技术并为改变现有的航电系统的体系结构和建立我国未来航空电子统一网络奠定了基础。