铝及其合金焊缝气孔的评价及其产生倾向——气孔对焊接接头性能的影响(1)

铝焊缝中产生的缺陷主要有气孔、未熔合、未焊透及裂纹等。与其它材料相比,铝板材料中气孔产生的频率最高,是典型的缺陷之一。气孔内的气体大部分是氢。气孔产生的原因之一是由于电弧周围呈熔化状态的铝对氢有     

基于超声波C 扫描的SUS304 不锈钢板点焊接头质量分析

利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能。结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征。当焊接电流为定值(4k A),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度。当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 k A时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降。     

关于铝合金（LF6）焊缝“黑线”问题的研究

1概述用自动亚弧焊焊出的铝合金箱体,经X光检查发现,有些箱体的焊缝X光底片上均存在一些不完全连续的“黑线”。箱体材料为LF6,按常规X光检查通常认为该“黑线”可能是某种焊接缺陷,对此我们进行了失效分析。2试验结果2．1常规金相检查LF6铝板厚6mm取破坏的箱体上焊缝试片做断口低倍、高倍实验。断口为均匀韧性断口,组织正常。低倍检查：无缺陷;组织正常。高倍金相检查：无裂纹、夹渣、气孔、未焊透等焊接缺陷;横截面焊缝组织为点状与枝晶状组织,组织正常。2．2扫描电镜分析断口电镜扫描为正常韧窝组织,无明显夹杂、裂纹、气孔…     

点焊超声波自动检测

点焊工艺目前已广泛地应用于航空工业。点焊质量的无损检测是推广点焊工艺的关键一环,引起了有关人员的极大重视。六九年我厂与六二五所协作研究成功点焊超声波自动检测方法。这种方法不仅能及时地发现焊点内的裂纹、飞溅、缩孔等缺陷,而且还能可靠地检测出焊点内的危险缺陷——脱点,又能粗略地估算焊点熔化核心的大小。同时能做到边点焊、     

储能点焊工艺研究

论述了储能点焊工艺特点，应用范围，并对航空发动机中常用金属材料采用的储能点焊出现的焊点质量问题进行分析总结，提出改进的工艺方案，采用储能点焊工艺取代大功率交直流电阻焊工艺，成功地将三层薄壁零件搭接一次点焊成功，解决了长期存在的用交直流电阻焊机点焊这种结构零件时焊点质量不稳定的难题。     

钢与铝的焊接

即使是弧焊技术发达的今天,将钢与铝焊接在一起也是非常困难的即使是弧焊技术发达的今天,将钢与铝焊接在一起也是非常困难的。人们已经尝试过很多办法试图将它们焊接在一起,所采用的焊接方法有:扩散焊、爆炸焊、电阻点焊、结合滚筒加压的激光焊和等离子焊。     

焊后热处理对38Cr2Mo2VA钢电阻点焊接头力学性能的影响

本文研究了38Cr2Mo2VA中温超高强度钢在焊态下、在焊机上回火以及焊后炉中回火三种状态的电阻点焊接头的力学性能。通过不同热处理状态下焊缝组织的分析以及对焊点受静载荷时的应力状态的分析表明,点焊接头的性能与焊后热处理有密切的关系,适当的焊后热处理能明显地提高电阻点焊接头的力学性能。     

铝铜点焊的研究

提出了铝铜过渡接头的点焊新方法,用交流焊机点焊铝铜,解决了Al2O3氧化膜层的破碎问题。从而可利用热活化、压力、电磁搅拌力,使铝铜固溶,扩散和铝液面移动,完成铝铜点焊,获得比铝强度高的焊接接头,为铝代铜的运用提供了一种特殊的途径。     

固体火箭发动机衬层与药柱脱粘高能X射线检测技术

衬层与药柱脱粘严重影响固体火箭发动机的结构完整性和工作安全性,该缺陷的可靠检测至关重要。文章综述了固体火箭发动机高能X射线检测技术现状。基于射线照相检测和工业CT检测手段,评述了固体火箭发动机衬层与药柱脱粘的图像分析和缺陷评判技术。针对该类缺陷,提出了综合应用射线照相技术和工业CT技术进行印证检测的方法,评判结果表明能够满足缺陷检测的可靠性与准确性要求。     

焊缝射线检测智能化评定系统研制

目前X射线检测存在检测底片难于长时间保存、对操作人员依赖性强等不足,底片检测信息处理智能化水平较低。随着搅拌摩擦焊、激光焊等新方法的应用,制造业数字化车间的建设,对缺陷检测、质量检测信息的有效保存、处理也提出了更高的要求。为解决轨道车辆车体焊接结构内部缺陷检测可视化、自动化的需求,研发高质量的X射线检测底片扫描技术、先进的信息处理技术,开发X射线检测底片的数字化及自动化评定技术,实现底片有效信息的无损数字化,底片缺陷自动搜寻、测量与分类,研发国内首套高速列车射线底片智能化评定系统,提升X射线检测技术的信息化、自动化水平,实现底片自动化评定。相关技术可向航空航天产品进行推广。     

点焊超声波自动检测

目前,点焊工艺已广泛地应用于航空工业。点焊质量的检验,一般是采用X光。这种方法的缺点,一是不容易检查出脱点和极小核心,二是必须在点焊后进行,因此不能及时发现问题。为了解决这个问题,我厂与六二五所共同试验成功点焊超声波自动检测方法,用这     

点焊过程的超声波图形

前言电阻点焊在航空工业中使用较为广泛,焊点是结构件的组成部分。为了保证产品质量,必须使焊点具有足够的强度。对此,除了材料和工艺条件的选择外,还须保证生产过程的稳定和可靠,这就需要一套检验制度。过去采用焊前、焊后试验检查,依靠检验人员和工人师傅的实践经验,一般来说是可以达到目的的。但是在焊机故障或其他原因引起焊点质量的不稳定时,需要及时发现,及时排     

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.     

表面状态对铝锂合金填充式摩擦点焊接头性能的影响

研究了不同表面处理状态对5A90铝锂合金填充式摩擦点焊接头性能的影响。结果表明,母材表面经过化学清洗的试样剪切拉伸抗力最大;表面状态影响搭接界面的有效承载面积,进而影响焊点的剪切拉伸性能,水平界面处的"虚焊"缺陷是降低焊点连接质量的最主要因素。     

迭层结构的全息照相检验

引言多年来明显地需要探测迭层结构中是否存在孔洞及未粘合区的可靠方法。全息照相术——记录及稍后在照相底板上再现物体的三维形象的方法——提供了一种引人注意的方法,这种方法解决了与探测迭层结构中是否存在孔洞等有关的长期未予解决的问题。因为用全息照相分析的方法可以容易地观察百分之几时的畸变,当试验部件受应力作用时,表皮下微小缺陷所引起的表面变化变得明显起来。近来已发展了全息照相术在部件检验方面的     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。     

铝锂合金激光焊T型接头残余应力分布特征

分别采用激光焊、激光填丝焊、MIG焊等焊接方法对5A90铝锂合金T型接头进行焊接,然后采用X射线衍射法对其进行残余应力测量,获得了T型接头垂直于焊缝方向不同位置处的残余应力分布,并分析了不同焊接方法对其残余应力分布规律的影响。     

钛合金薄板激光焊缝成形机理

在2.5 mm厚BT20钛合金激光焊焊缝成形特征的试验观察基础上,分析研究了薄板钛合金激光焊的焊缝成形机理.研究表明,不同的激光模式,不同的焊接工艺,薄板钛合金激光焊的焊缝可出现半圆形、钉头形和沙漏形或近X形焊缝3类特征.这些成形特征取决于激光功率密度和线能量两个阈值.对于3种焊缝成形,激光焊可简化为热导焊、未熔透深熔焊和全熔透穿孔焊3种模式.     

焊透深度和前进侧位置对FSW 贮箱锁底接头性能的影响

开展了2219MCS 叉形环和2219C10S 短壳组成的锁底接头的搅拌摩擦焊工艺试验,详细分析了

搅拌针长度和前进侧位置对锁底接头Hook 型缺陷、力学性能、断裂方式的影响规律。结果表明:搅拌摩擦焊

锁底接头在短壳一侧存在Hook 型缺陷,短壳位于前进侧时的搭接界面上翘曲率和迁移量均大于叉形环位于

前进侧,且随着搅拌针长度的增加,搭接界面的向上迁移量逐渐增大。相同的焊透深度时,叉形环位于前进侧

的力学性能优于短壳位于前进侧;相同的前进侧位置时,随着焊透深度的逐渐增加,接头力学性能逐渐降低。

锁底接头搭接界面缺陷形貌及迁移量的变化是引起力学性能变化的主要原因。优化的试验结果显示,当焊透

深度和短壳板材厚度相同,且叉形环位于焊缝前进侧的力学性能最优,常温可达到300 MPa,低温可达到370

MPa,延伸率均超过3. 5%。锁底接头的拉伸断裂方式与焊缝前进侧位置密切相关。当短壳位于前进侧时,从

短壳一侧热力影响区断裂;当叉形环为前进侧时,从焊缝焊核区断裂。

     

胶接点焊接头拉伸声发射信号分析及其损伤模型北大核心CSCD

基于Box-Behnken Design响应面法开展胶接点焊工艺试验,分别采集了胶接点焊、点焊、粘接三种接头拉伸过程的声发射信号,采用小波包对信号进行分解重构,分析了三种接头的信号特征,同时结合撞击计数历程图对焊核失效断口进行了分析,并通过累计撞击计数建立了试件的损伤模型。结果表明:三种接头在屈服阶段和断裂阶段的声发射信号较为丰富;胶层失效和焊核拔出失效可以通过声发射信号特征进行区分,其中胶层失效时其声发射信号频率主要集中在0~62.5 kHz,焊核拔出失效时其声发射信号频率主要集中在31.25~281.25 kHz;声发射撞击计数历程图可以从总体上反映焊核失效过程;建立的损伤模型可以较好地表征试件损伤状态。