INS/GPS/TAN系统中的联邦卡尔曼滤波信息融合方法

在分析联邦卡尔曼滤波原理和结构的基础上,提出了一个适合惯性导航系统／全球定位系统／地形辅助导航（ＩＮＳ／ＧＰＳ／ＴＡＮ）子系统状态向量维数不同这一特点的联邦卡尔曼滤波方法,并构造了一种具有较强容错性能和适应性的联邦卡尔曼子系统滤波器结构。由于采用了局部状态扩展、局部状态压缩、智能的不等间隔滤波、多级故障检测、阈值控制等信息融合技术,在保证精度的前提下,联邦卡尔曼滤波器的可靠性、适应性得到了明显提高。     

洪都集团公司CAD/CAM应用简介

简要介绍了洪都航空工业集团有限责任公司的ＣＡＤ／ＣＡＭ应用的情况，并介绍了公司的ＣＡＤ／ＣＡＭ发展思路、软件开发情况及ＣＡＤ／ＣＡＭ应用所带来的效益。     

D/A转换精度的软件修正

叙述了如何利用软件方法来修正D／A的转换精度，从而减小D／A电路板的硬件尺寸，提高D／A精度．     

C/C—SiC复合材料的制备与性能

采用化学气相渗透（CVI）法和液相浸渍有机物先驱体混合工艺制备了C／C－SiC复合材料，并对复合材料力学性能、抗烧蚀性能和抗氧化性能进行表征。结果表明：制备的C／C－SiC复合材料在基本保证C／C复合材料力学性能的基础上，抗氧化和抗烧蚀性能得以大幅度提高，提出了制备兼具C／C复合材料与陶瓷材料的技术途径。     

碳/碳销钉研究

碳纤维由混编,软编制成预制体,后经致密化制成C／C销钉复合材料,讨论了编织方法,复合工艺,界面,加工性等影响C／C销钉的因素,高压碳化沥青碳基体与碳纤维界面结合强;纤维体积分数对碳销钉的强度起决定性作用,软编C／C销钉可机加性好,带轴纱4向软编C／C销钉的纤维含量高,剪切强度高达63．7MPa。     

多向C/C复合材料烧蚀表面粗糙度初步研究

对C／C复合材料的烧蚀表面粗糙度进行了测量，并对不同编织结构和不同基体组元的C／C复合材料的烧蚀表面粗糙度进行了比较分析。研究发现：基体组元相同时采用多向结构的C／C复合材料烧蚀表面粗糙度明显降低；编织结构相同时，舍有沉积碳组元的碳／碳复合材料烧蚀表面粗糙度明显降低。     

B/Al复合板材复合工艺的研究

介绍了热压扩散结合法制备Ｂ／Ａｌ复合板材的工艺过程,研究了热压工艺参数对Ｂ／Ａｌ复合板材性能的影响,获得了热压扩散结合法制备Ｂ／Ａｌ复合板材比较理想的工艺参数,得到了拉伸强度σｂ＝１２８０ＭＰａ、弹性模量Ｅ＝２３３ＧＰａ的Ｂ／Ａｌ复合板材。     

组合 INS/GPS 系统设计方法及其工程实现

ＩＮＳ／ＧＰＳ组合导航系统是目前首选的组合导航系统，具有很高的性能／价格比，可广泛应用于航空等各种场合。本文论述了ＩＮＳ／ＧＰＳ组合系统、组合水平及方式的选择考虑等，并介绍了正在发展中的一种基于分布式并行处理机的ＳＩＮＳ／ＧＰＳ组合系统。     

三维编织碳/环氧复合材料聚能冲击性能研究

利用爆炸冲击试验对三维编织碳／环氧复合材料聚能冲击性能进行了研究,并分析了三维编织碳／环氧复合材料的聚能冲击破坏的宏观和微观破坏机理。结果表明,导爆索直接与碳／环氧接触时,碳／环氧复合材料将被破坏;在导爆索和碳／环氧之间加入橡胶,可以保护碳／环氧复合材料不被破坏。     

基于Internet/Intranet的高校开放实验室管理信息系统的研究

本文在高校开放实验室教学管理中提出应用Internet／Intranet技术，建立基于B／S模式的高校开放实验室管理信息系统．在对系统的组织结构、系统软件设计思路进行介绍的同时，根据高校开放实验室教学管理中的需求分析提出了管理信息系统的实现办法和主要特点。     

碳/碳复合材料用基体先驱体研究进展

综述了碳／碳复合材料用基体先驱体如沥青、酚醛树脂、邻苯二甲腈树脂和炔类树脂的合成及改性研究。为开发新一代低成本、高性能碳／碳复合材料提供了方向。     

C_f/SiC复合材料与Ti合金的AgCuTi-W复合钎焊

本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf／SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能。研究结果表明：钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf／SiC复合材料反应,在Cf／SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层。复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu—Ti化合物过渡层。钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中。W的加入缓解了接头的残余热应力,Cf／SiC／AgCuTi—W／TC4接头剪切强度明显高于CF／SiC／AgCuTi／TC4接头。     

连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制

研究了Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ复合层ＴＬＰ扩散连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,ＴＬＰ来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证ＴＬＰ在其存在期间充分铺展陶瓷,并在ＴＬＰ完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。     

一种提高单片机内嵌式A/D分辨力的方法

单片机内嵌式Ａ／Ｄ的使用要比外置式Ａ／Ｄ简单、方便，且容易获得更高的信噪比，但其分辨力相对比较低，难以满足精密测量的使用要求。本文介绍了一种提高单片机内嵌式Ａ／Ｄ转换器分辨力有效实用法，简单外转电路和单片机内部软件计算可以将原分辨力将提高１￣３倍。     

碳/陶复合密封材料的研究

采用粉末热压烧结一次成型工艺压制出石墨／BN复合材料基体，对基体材料进行浸渍、固化和炭化处理，制备出石墨／BN复合密封材料，并对该材料进行性能考察。结果表明，石墨／BN复合材料是一种高温抗氧化、自润滑性能优异的机械密封材料。     

利用CT技术检测碳/碳复合材料的研究

介绍了C／C复合材料常见的内部缺陷，以及利用CT技术对C／C复合材料的内部缺陷进行无损检测的方法。结果表明，CT检测技术的空间分辨率和密度分辨率完全可以满足C／C复合材料内部缺陷的检出要求；但应注意伪像与产品自身缺陷的区别，以避免产生误检。     

热等静压法制备B/Al复合型材的研究

介绍了热等静压法制Ｂ／Ａｌ复合型材的工艺过程,对热等静压法制备Ｂ／Ａｌ复合型材的工艺进行了探索研究,获得了制备Ｂ／Ａｌ复合型材,可一次成型多根质量符合要求的常用形式的Ｂ／Ａｌ复合型材。     

TCP/IP协议栈在帧中继网络中的性能分析

使用OPNETModeler软件对Windows98、Windows2000、Solaris2.7以及HPUX10操作系统TCP／IP协议栈在帧中继网络中的吞吐量性能进行了研究。通过对仿真实验的分析和比较，发现基于UNIX操作系统的TCP／IP协议栈的吞吐量性能明显优于基于Windows操作系统的。     

真空热爆加压法制备高颗粒含量TiCp/2024复合材料

采用真空热爆加压法（简称ＶＴＥＰ）工艺制备了高粒子含量ＴｉＣｐ／２０２４复合材料。通过数据采集器记录了不同铝含量时热爆反应的时间－－温度曲线;通过ＸＲＤ分析了ＴｉＣｐ／２０２４复合材料的相组成;用ＳＥＭ和ＴＥＭ观察了ＴｉＣｐ／２０２４复合材料的显微组织、微观结构和断口形貌。结果表明：ＶＴＥＰ工艺可以获得颗粒细小圆整、分布均匀、致密的高颗粒含量ＴｉＣｐ／２０２４复合材料。     

三维混杂碳纤维/芳纶纤维增强尼龙复合材料力学性能研究

制备了三维混杂碳纤维／芳纶纤维增强尼龙复合材料(HY／PA)并对其力学性能进行了测试。研究表明：由于芳纶纤维的加入，使碳纤维增强尼龙复合材料(CF／PA)的抗冲击性能有了显著提高，HY／PA的抗冲击强度随芳纶纤维体积分数的增大而有所提高；另外，HY／PA在改善CF／PA的横向剪切强度的同时，也改善了芳纶纤维增强尼龙复合材料(KF／PA)的纵向剪切强度；同时，混杂效应对HY／PA的弯曲性能的影响最为显著，HY／PA的弯曲强度、弯曲模量均高于任一种单一纤维复合材料。