浅析数据加密技术在电子商务交易安全中的应用

电子商务交易安全涉及电子商务交易活动中信息的保密性、完整性、不可抵赖性和身份的确定性。数据加密技术的相关应用技术：数字信封、数字摘要、数字签名、数字时间戳、数字证书及安全交易协议等在电子商务交易安全方面中的应用，有着重要的作用，确保了电子商务的安全。推动了电子商务活动的顺利发展。     

围绕消费者需求的在线旅游创新

中国旅游市场的巨大潜力足以让全世界瞩目。随着中国互联网的快速发展,旅游电子商务产业发展进入加速期,旅游电子商务市场占整个旅游产业的比重正在上升。据统计,2010年这一比重为3.3%,同比2009年上升0.6个百分点,到2012年将达到4.6%。     

基于电子化供应链管理的郑州航空港E贸易发展分析

跨境电子商务将成为未来国际贸易的主导形式,而作为国内唯一综合性E贸易试点城市,郑州航空港的E贸易应当借助于电子化供应链管理,以便取得快速、健康而有序的发展。首先分析了国内外先进企业实施电子化供应链管理的主要动因,然后提出了电子化供应链管理对郑州航空港E贸易发展的几点启示,以期促进郑州航空港E贸易的快速发展。     

美联航加强电子商务

美联航总裁最近表示，航空公司应跟上快速 发展的电子商务。对航空 公司而言，客户的需求是 电子商务发展的强大推动 力，目前，以在线方式购买机票已经占航空企业售票的很大一部分，有统计表明，１９９９年美国通过网络形式提供的旅行信息，预定和售票业务高达５０亿美元，到２００１年底还可能会增加到３００亿美元。该公司去年通过因特网售票５亿美元，２００３年的目标是总收入增加２０％。美联航加强电子商务     

基于电子商务的集成化供应链管理

介绍了电子商务的基本概念,着重论述了基于电子商务的集成化供应链管理的三个发展阶段,分析了电子商务对集成化供应链管理的影响,并提出基于电子商务的集成化供应链管理是未来的发展方向。     

从中国电子商务发展现状浅析其存在问题

通过对电子商务的基本概念以及发展状况的简要介绍 ,结合电子商务自身的特点 ,客观分析了现阶段在中国的电子商务发展过程中存在于技术、管理和安全等方面的一些问题 ,以及制约我国电子商务发展的主要因素     

以客户智能为引擎的分析型CRM体系结构

电子商务营销企业为创造、保持和扩展客户关系,满足顾客的需求目标,必须有效地利用信息技术来改善企业的管理效率和管理模式,从而能快速做出决策,及时对市场及客户的需求做出反应.为此,提出了一种电子商务环境下,以点击流数据仓库为基础、以客户智能为引擎的分析型CRM体系结构,并对实施过程中的关键问题进行了详细讨论.该结构可以把用户在电子商务网站上的点击流和web日志文件作为数据源,可以快速、有效的分析用户行为,从而为企业创造更多的经济效益.     

基于ASP理念的贵重设备资源远程服务

论述了基于ASP理念的远程贵重资源服务平台的体系结构及其相关关键使能技术。在该平台中,将资源、电子商务、相关电子政务、物流集成起来基于电子商务的管理模式对远程贵重资源服务进行全生命周期的管理及控制,直至服务项目完成。     

我国电子商务应用技术与发展战略

简述了我国电子商务应用技术的选择和发展电子商务的战略，提出发展我国电子商务应注意的问题。     

航空企业开展电子商务的若干问题

电子商务在我国已经进入企业应用时代,使企业经营管理模式发生革命性变化,成为企业竞争力的核心手段之一。为开展电子商务工作,航空工业企业应当重视企业电子商务发展战略的制定和组织的建设,着手做好电子商务发展规划,把企业电子商务工作真正开展起来。     

移动电子商务的发展与支持技术研究

本文对移动电子商务中涉及的热点问题进行了论述；研究了移动电子商务的底层－－无线网络，介绍了蓝牙技术、通用分组无线业务和移动IP技术；阐明了无线应用协议WAP的原理和体系结构，针对移动设备的安全技术和移动电子商务的应用领域，讨论了移动电子商务的发展前景。     

战斗机电子战系统架构总体设计

战斗机电子战系统提供的态势感知、无源攻击引导、电子对抗和主动隐身等作战能力可以极大提升飞机的生存力和杀伤力。为满足电子战系统越来越高的新质作战能力要求、作战对象快速能力提升、贴近实战的作战样式和作战环境不断变化带来的新要求、适应不同战斗机平台及航电任务系统要求等需求,追求高质量和敏捷开发模式,电子战系统架构必须精心设计。采用系统工程方法,按照能力视图、作战视图、系统视图和技术视图对需求和技术进行了迭代研究,基于灵活数字处理算法支持不同战法、全域综合共用、以快应变和以柔制变等顶层设计思想,从全数字化处理、综合化、可扩展和开放式等多个视角论证了电子战系统架构设计需求,并给出了核心设计要点和方案。战斗机电子战系统架构在大量实践中得到验证,效果良好,能够满足作战使用需求,对下一代战斗机电子系统的研究具有借鉴意义。     

简述电子文件的全程控制

随着计算机和网络技术的普及和发展,相应产生的大量电子文件正在给我们的工作和生活带来巨大的变化,它与纸质文件的归档和管理截然不同,给传统的档案管理工作带来了严峻的挑战,我们迫切需要对电子文件的归档和归档后的电子档案进行规范、科学地管理。     

电子政务的现状与反思

尽管电子政务已成为政府改革和信息技术应用的热点,但是值得反思的问题仍然很多。本文从电子政务发展建设的现状,电子政务为什么发展如此迅速,我国实行电子政务中存在的主要问题,进一步建设和发展电子政务必须注意的几个问题等四个方面进行了探讨。     

压气机静子叶片转角主备控制器转换装置改进

为了确保某型航空发动机高压压气机可调静子叶片转角控制系统主备控制器转换的可靠性,对系统原有的控制器转换装置进行了改进,加入了新的转换机构.仿真计算结果表明,若数字电子控制器故障后,未按照预定要求输出0脉冲占空比,而输出了固定的非0脉冲占空比信号或随机的不可预测的脉冲占空比信号,原系统的正常工作将受到较严重的影响;而采用...     

A methodology for addressing support equipment obsolescence

The rapid growth of technology over the last twenty years is providing vastly improved capabilities for both avionics and avionics test systems. Unfortunately, an environment of rapid technological growth breeds a corresponding environment of rapid technological obsolescence. Test systems developed fifteen years ago are becoming increasingly more difficult to support due to obsolescence issues and, additionally, such a test system does not reflect the current state-of-the-art for automatic test equipment. The ability of a test system to evolve is essential to providing cost-effective support systems for electronic systems. The F-15 Tactical Electronic Warfare System (TEWS) Intermediate Support System (TISS) was developed under the Modular Automatic Test Equipment (MATE) guidelines to support the suite of F-15 electronic warfare LRUs. MATE imposed hardware architecture constraints, which were factors that contributed to its abandonment. However, the modular aspect of MATE has provided a system that can easily evolve with technological advancements. Modularity is the cornerstone of modern software systems and this is the aspect that has been exploited in the evolution of the TISS     

从A320机载电子设备看现代航空电子教学的改革

空中客车 A320是现在世界上最先进的民航客机之一。本篇以空中客车 A320为例说明现代机载电子设备的概况和飞速发展。最后略叙了我们如何适应这种变革,捉出了作者对航空电子教学改革的一些看法。     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip,FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。