首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到16条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
某特种发动机复合材料壳体的基体树脂体系需要于55℃固化,而通常的低温固化环氧树脂体系虽可满足其固化温度的要求,但其耐热性和力学性能较差,难以满足用作复合材料树脂基体的性能需求。基于此,分别将具有不同分子结构的聚醚胺(MA223)、聚酰胺651(PA651)、异弗尔酮二胺(IPDA)三种固化剂与中温固化剂二氨基二苯基甲烷(DDM)的复配,研究其对于TDE-85环氧树脂体系的固化反应过程、耐热性及力学性能的影响。结果表明,三种低温固化剂和中温固化剂的适量配比即可使体系实现低温(55℃)固化。由于DDM分子中刚性苯环的引入,三种树脂体系的玻璃化转变温度高于通常低温固化体系,均在90℃以上;TDE-85/MA223/DDM体系的拉伸、弯曲、压缩性能均较佳且较均衡,TDE-85/PA651/DDM体系的力学性能适中,而TDE-85/IPDA/DDM分子中,由于DDM和IPDA分子刚性均较大体系缺少柔性链,除压缩性能较高外,拉伸性能和弯曲性能较差。综合考虑各方面性能,由于固化剂MA223的柔性分子链和芳香胺DDM的刚性苯环分子的互补匹配,使得体系具有良好的固化低温性、耐热性、力学性能,因而固化剂M...  相似文献   

2.
微波固化环氧/酸酐体系的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
通过实验及测试,初步研究了微波固化的条件及微波固化对环氧/酸酐体系浇铸体力学性能和热性能的影响,实验结果表明,微波固化树脂浇铸体比热固化树脂浇铸体压缩强度高15.8%,固化物拉伸强度比热比树脂高13.2%,弯曲强度比热固化树脂高10.7%,微波固化树脂的耐热温度比热固化物低10℃。  相似文献   

3.
湿法缠绕用环氧树脂固化反应研究   总被引:9,自引:0,他引:9  
用简单的n级动力学反应模型模拟高性能湿法成型用的环氧树脂配方的固化反应,利用DSC技术检测了其整个固化反应的实际状态,比较了相应的理论预测与实验结果。  相似文献   

4.
采用DSC法研究了不同升温速率下E51环氧树脂与ABO芳香胺固化体系的固化工艺、固化交联反应动力学参数及树脂体系的热性能。通过分析确定了树脂的基本固化工艺,采用Kissinger、Ozawa方法计算出树脂的表观活化能,其平均值为52.94 kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为1.1,固化反应动力学符合n级反应模型;测得玻璃化转变温度Tg=217℃,热失重曲线表明体系的起始分解温度为361℃。  相似文献   

5.
一种新型环氧树脂体系的固化动力学及耐热性研究   总被引:2,自引:1,他引:2  
通过不同升温速率下DSC研究了E51环氧树脂与DIA芳香胺固化体系的固化工艺、固化交联反应动力学参数及树脂体系的耐热性,利用FTIR方法计算了体系的固化度。通过分析确定了树脂的固化工艺,采用Kissinger、Ozawa法计算出树脂表观活化能,其均值为87.02kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为0.93。采用扭辫法测得玻璃化转变温度Tg=178℃。热失重曲线表明,体系的起始分解温度为364℃。  相似文献   

6.
固化条件对容器表观质量及力学性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过实验,在工艺上采用了一些技术措施,如在固化制度中增加“低温胶凝点”,预浸纱带室温存放,壳体缠绕完后固化前在室温下存放一定时间后再加热固化,用高效加热器在缠绕过程中边加热边固化(也可看作是分层预固化或固化)。提高了预浸带在室温(或低温)下的预固化度,使基体粘度增大或胶凝,从而在高温固化的过程中基体具有一定而不过分的流动性。结果表明,采用适当的固化条件可以大大改善容器的外观质量,并能够提高容器的力学性能。  相似文献   

7.
TDE-85环氧树脂固化动力学的DSC和DMA研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
根据DSC和DMA测试曲线,分别用Kissinger、Flynn-Wall-Ozawa、Friedman-Reich-Levi模型计算了TDE-85/THPA环氧树脂体系的固化动力学参数。Kissering法所得活化能较低,其他几种计算方法所得活化能比较一致,相对误差在10%之内。将Gaussian分布应用于分峰法,计算了每个反应的动力学参数,模拟结果与DSC曲线具有很好的一致性。双峰表明,固化过程包含2个化学反应,缩水甘油脂基的反应活性比脂环基高。利用外推法确定了固化工艺为100℃/6 h 130℃/4 h 160℃/2 h。  相似文献   

8.
原子氧对紫外光固化有机硅环氧树脂的作用   总被引:1,自引:0,他引:1  
杨光  黄鹏程 《宇航学报》2008,29(6):2036-2040
通过对光固化有机硅环氧树脂进行地面模拟原子氧效应试验,利用扫描电镜(SEM)和X射线 光电子能谱(XPS)等分析了试验前后试样的质量损失、表面形貌和表面成分等的变化。研 究结果表明,有机硅环氧树脂经紫外光固化后,试样表面被部分氧化,硅氧主链结构中的- R(甲基或苯基)侧基被不完全氧化成含O的基团结构。在7.43×10 15 atoms/
cm 2·s通量的原子氧暴露8h试验后,试样表面形成一层氧化硅(SiOx)膜,膜 中含65%的SiO2,有助于防止原子氧对材料的进一步侵蚀。  相似文献   

9.
综述了基于GAP的三唑交联固化体系、基于惰性聚醚和聚酯的三唑交联固化体系,指出三唑交联固化体系在高能低特征信号固体推进剂中具有良好的应用前景。分析认为,GAP主链上承载原子的质量分数偏低,且侧链上三唑环的刚性结构及其在GAP主链上的随意分布是基于GAP的三唑交联弹性体力学性能不佳的原因。指出开发兼具优异力学性能和较高能量的三唑交联固化体系将是今后努力的方向。  相似文献   

10.
RTM工艺专用环氧树脂体系的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了以E-51改性TDE-85环氧树脂/2-乙基-4-甲基咪唑为基体的RTM用树脂体系,通过对该环氧树脂体系的化学流变特性研究,建立了双阿累尼乌斯流变模型,并采用DSC研究确定该树脂体系的固化工艺。结果表明,模型对树脂粘度的模拟结果与实验结果具有良好的一致性,所建立的粘度模型可有效模拟该树脂体系在不同工艺条件下的粘度行为,准确预报树脂体系的低粘度工艺窗口。浇铸体的力学性能测试结果表明,弯曲强度为82.31 MPa,弯曲模量为3.37 GPa。  相似文献   

11.
纳米SiO2粒子对环氧粘接剂力学性能影响研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过直接共混法将纳米SiO2粒子均匀分散到环氧树脂中,研究了纳米SiO2粒子的用量对粘接剂力学性能的影响,对剪切,拉伸,非均匀扯离三面力学性能进行了测试,并用扫描电镜研究了添加纳米SiO2粒子改性后粘接剂的微观结构。研究结果表明,纳米SiO2粒子均匀分散到环氧树脂粘接剂中,可使环氧粘接剂力学性能指标大幅提高,但当纳米SiO2粒子用量过多时,易相互聚集成团,使其力学性能反而下降。  相似文献   

12.
研究了用于共注射RTM工艺制备承载/隔热/防热一体化复合材料的酚醛树脂和环氧树脂的工艺特性.以苯并噁嗪为防热层的酚醛树脂基体,研究得到了满足共注射工艺条件的环氧树脂体系并确定了共注射的工艺窗口.研究结果表明,以E-44为基体树脂、以GA327改性芳胺为固化剂所构成的环氧树脂体系可作为承载层的基体树脂和苯并噁嗪树脂进行共注射,其共注射的工艺窗口温度为85~90 ℃,在此温度范围内,环氧树脂体系和低粘度保持时间大于20 min,满足了共注射RTM成型一体化复合材料的基本工艺要求.  相似文献   

13.
有机硅改性环氧丙烯酸酯的紫外固化研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
用端甲氧基聚硅氧烷对双酚A型环氧丙烯酸酯进行了改性,该改性体系在安息香甲醚为引发剂时可成功地进行紫外固化,实验结果表明脂肪族聚氨酯丙烯酸酯可明显改善体系的柔韧性,二缩三丙二醇二丙烯酸酯可明显改善体系的粘度,提高紫外固化活性,三乙醇胺能有效防止氧气对自由基聚合的表面阻聚作用。  相似文献   

14.
研究了在湿热老化过程中,PBO纤维/环氧树脂单向复合材料弯曲性能的变化规律,发现PBO纤维/环氧树脂复合材料具有不同于一般的纤维增强树脂复合材料的湿热老化特点。研究发现PBO纤维/环氧树脂单向复合材料在湿热老化过程中,相比温度而言,湿度对复合材料弯曲性能的影响更为显著,复合材料在老化过程中吸水率增加的同时,弯曲性能相应降低。其主要原因在于PBO纤维的表面为化学惰性,表面形貌光滑,与环氧树脂浸润性不好,界面粘接力主要是较弱的范德华力。在湿热老化过程中,水分的吸收和渗透造成PBO纤维与环氧树脂基体之间的界面的破坏,构成了该类复合材料独特的湿热老化特性。  相似文献   

15.
孔隙的存在是炭纤维复合材料层压板加工过程中不可避免的缺陷,并且会对炭纤维复合材料结构的性能产生很大的损害.针对[(±45°)/(0,90°)_2/ (±45°)]_S炭纤维复合材料层压板,详细分析了层压板内孔隙的尺寸、形状及分布特征.通过施加不同的固化压力制备了不同孔隙率含量的试件.采用显微图像分析技术和性能测试对炭纤维复合材料层压板内孔隙的形态及其对炭纤维复合材料层压板力学性能的影响进行了研究,采用图像分析软件对孔隙的形状和尺寸进行了定量的表征.结果表明,对于铺层为[(±45°)/(0,90°)_2/ (±45°)]_S层压板,孔隙主要分布于层间,且都沿着平行于铺层的方向发展.随着固化压力的减小,孔隙率增大、层间剪切强度和压缩强度下降.  相似文献   

16.
温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温~1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号