航天工业行业标准废止公告

航天工业行业标准 QJ 1745-89 《波峰焊接技术条件》,因其技术内容已被QJ 3011-98《航天电子电气产品焊接通用技术要求》和QJ 2600-94 《波峰焊接工艺技术要求》等标准所覆盖。经航天印制电路与电装标准化技术委员会建议,总公司批准,本标准于1999年3     

波峰焊接技术的应用

波峰焊接技术作为先进的加工方法,具有加工成本低、生产效率高和焊接质量稳定的优越性。针对波峰焊技术的应用,对焊接工艺流程、工艺参数的选择与确定进行了分析、探讨。优化选择波峰焊接技术的工艺参数,是达到满意焊接质量的重要途径。     

印制电路板的浸焊与剪腿

为了使波峰焊接机能适应长插方式的电装产品焊接,解决与其相关配套的浸焊剪腿问题,结合新研制的浸焊剪腿机从主要技术特性和结构特点等方面综合分析了印制板浸焊、剪腿的工作条件和工作特点,叙述了浸焊时印制板受热变形等常见缺陷的排除方法及有关基本参数。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

航天电装工艺实用教材即将出版

航天电子产品是弹、箭、星、船及地面测控设备的重要组成部分。随着航天装备向轻量化、小型化、智能化方向的发展,对电子产品装联工艺的要求越来越高。电装工艺的质量直接关系到每一个航天产品零部件直至整个系统的质量。随着电子装联和制造设备技术的更新换代,电装工艺的发展日新月异,电装新技术新工艺层出不穷,使电装工艺成为航天产品应用最广泛的工艺技术之一。 为了总结在航天产品研制生产中电装工艺的经验教训,提高航天系统电装工艺人员和管理人员的业务素质,提高设计人员对电装工艺了解的程度,提高电装工艺文件的编制水平,特别为了使…     

无引线片状元件波峰焊简介

为了提高电子产品的各项技术指际及其可靠性,必须首先提高焊接工艺水平。而高密度电路的焊接,必须优先采用焊接新工艺以代替传统的手工焊接。为此,我所于1976年底引进瑞士波峰焊接机,随后又订购了成都无线电器厂的片状电阻。 通过半年多的整机调试及对分立元件、片状元件的大量焊接试验,可以认为:用片状元件焊出的产品焊点极牢,其产品体积也比分立元件的小几倍。要想把3.2×1.6mm或22×1.25mm这样小的电阻、电容和管芯焊到印制板上,只能采用波峰焊接机进行焊接,手工焊接是无法解决的。     

浅谈表面安装技术

介绍了对当前十分活跃的一种电装技术一表面安装技术，详细讨论了该技术中的印制板的选择与热匹配以及焊膏的涂覆、焊接时温度曲线的设置等。     

从波峰焊助焊剂涂布系统的发展谈清洗与免清洗技术

从免清洗技术的生成背景出发对清洗与免清洗技术的状况作一简要说明，通过对当前国际上普遍采用的几种波峰焊助焊剂涂布系统结构性能的比较，共同探讨免清洗技术在波峰焊接领域中的应用前景，结合ＦＰＭＣＤ４２８Ｅ免清洗波峰焊机的具体特点，对免清洗助焊剂涂布系统的设计思想作一简要分析。     

美国电装自动化测试技术现状

根据考察见闻,介绍美国电装工艺中自动化测试技术。从元器件筛选、单板分机调试到整机系统功能测试实现自动化和综合化。     

微束等离子焊接

简要介绍了微束等离子焊接的工艺设备。通过对乌克兰巴顿焊接研究所几个实例的介绍，较全面地阐述了微束等离子焊接工艺方案、焊接设备的各项技术要求和特性。与氩弧焊、激光焊进行了比较，认为微束等离子焊接具有电弧收缩、能量集中、适用于薄壁件焊接的特点，在我国具有广阔的应用前景。     

铝锂合金的焊接工艺

铝锂合金的出现是自30年代以来在铝合金材料领域里的重大变革,它在航空航天工业中作为结构材料有无比的优越性和广阔的前景,但是要使这种材料成功地应用到航空航天工业中并充分发挥它的潜力,焊接工艺是关键的工艺,解决了焊接技术问题,材料的大量应用问题才可相继解决。文中以对比的方法,介绍前苏联和以美国为代表的西方国家的铝锂合金发展概况及共性能,重点介绍前苏联的01420和美国的2090两种铝锂合金的焊接工艺和焊接接头性能以及如何减少和消除焊缝气孔缺陷的工艺技术措施。     

15CrMoV钢管的射线检测

阐述了15CrMoV耐热钢管对接焊缝的射线检测技术要点,指出在射线检测工作中,检测人员要严格执行射线检测的有关标准,更要具体地分析该材料的焊接特点,调整检测工艺和方法,避免漏检,更好地保证产品的质量。     

D406A钢焊接工艺研究

对D406A钢的焊接工艺及焊接接头的机械性能进行了研究,通过采取严格控制环境温度及相对湿度,焊前严格清理,装配时使用内撑均匀加力,密点定位,加强层间清理,连续焊接等一系列工艺措施,焊接质量稳定,各项技术指标均符合设计技术条件,已形成了一套用于D406A材料的有效焊接工艺方法。     

变极性等离子弧自动焊接技术在大型密封结构焊接中的应用

文章简要介绍了变极性等离子弧焊接技术在国内外的发展状况以及新一代大型载人航天器密封舱体的结构和材料焊接特点,对变极性等离子弧焊接技术的工程化应用难点进行了分析,并提出关键工艺解决措施。通过研究和试验验证表明,采用变极性等离子弧焊接技术是解决中厚度铝合金焊接结构最好的工艺方案之一;对变极性等离子弧自动焊接技术的应用前景进行了展望。     

真空热试验热电偶测温参考点分析改进

热电偶测温系统是真空热试验中最常用的温度测量系统,温度参考点是热电偶测温系统的重要组成部分。文章分析了热电偶温度参考点的各项技术要求,为参考点结构设计、热设计、电装工艺等提供了依据;同时结合温度参考点的现状,为简化操作,降低使用风险,提出了一种优化改进结构方案,并进行了热分析计算以及试验验证,结果表明该方案完全满足参考点各项技术要求。     

提高航天电子产品可靠性的若干措施

产品质量是设计出来的，生产出来的，管理出来的，但首先是设计出来的，设计决定了产品的固有质量。本文从电子产品采用可靠性设计，预防腐蚀（变质）改变产品使用环境，元器件可靠性筛选，整机电老炼，可靠性试验，贯彻电装标准等方面，阐述设计提高电子产品可靠性的措施。     

穿孔等离子弧焊接技术研究

论述了等离子弧焊接的新进展,介绍一脉一孔的等离子弧焊接工艺、正面弧光传感器、焊接质量模糊控制系统以及采用该系统进行的焊接质量控制的初步试验结果。研究表明在不锈钢等离子弧焊接过程中,采用该系统可以提高等离子弧焊接焊缝的质量。     

八院举办上海地区电装标准宣贯会

为了使电装操作、工艺、检验和管理等一线人员掌握相关标准要求,提高人员素质和工作水平,控制和提高电子产品的质量,受航天科技集团公司委托,在八院主管领导的关心下,2003年4月16日至19日八院情报标准化部和质量技术保障部共同举办了上海地区电装标准宣贯会。来自八院各单位及539厂等单位的约70人参加了本次宣贯会。按电装标准概述、PCB安装、SMT安装、电缆组装、静电防护、压接、灌封和粘固、修复与改装等8个部分,对共计50多项航天行业(QJ)电装标准进行了系统宣贯。授课专家经验丰富,讲课内容结合实际,学员普遍反映学习收获很大。因此,…     

热浸渗铝钢手工电弧焊工艺研究

热浸铝钢是一种具有优良抗高温、耐腐蚀、耐磨损的表面渗铝钢材。本文采用普通电焊条和笔者发明的专用电焊条对其进行对比工艺试验。研究结果表明,采用普通焊条进行焊接时,其焊接工艺无法实现;使用专用焊条时,还必须根据焊接结构的服役条件和坡口状况严格选配,同时还必须采取相应的工艺措施。