硝酸羟胺主成分及其杂质分析

研究了硝酸羟胺(HAN)主成分及其部分杂质的仪器分析方法：重氮偶联显色分光光度法测定其主成分硝酸羟胺；纳氏试剂分光光度法测定HAN中杂质硝酸铵；原子吸收光谱法测定HAN中铁、锰、铜、锌、钾、钠、钙、镁、镍、铬、钡、铅、钛等金属杂质。试验结果表明，该方法灵敏度高、简单快速。     

镉镍电池浸渍液中镁,钾,钙含量的测定

用 原子吸收分光光度法进行镉镍电池渍液中镁，钾，钙含量的测定是一种新的先进的分析方法。介绍了镁，钾、钙各自最佳的测定条件及呈良好线性范围的浓度。     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

复合推进剂中的叔丁基二茂铁紫外分光光度法测定

介绍了用紫外分光光度法测定复合固体推进剂中的叔丁基二茂铁含量。该方法简便、快速,精密度和准确度较好。推进剂中其它二茂铁衍生物也可用此方法测定.     

波峰焊焊料中锡铜的连续分析

波峰焊机使用63％锡焊料。由于锡料在高温下连续使用,其中的锡容易氧化,使含锡量降低,同时,随着线路板上铜杂质的引进,进一步的降低焊料的品质,从而经常造成假焊(虚焊)。 为保证焊接质量,焊料中锡含量应在62～64％之间,铜含量应小于0.4％。但是,在分别     

燃气发生剂中二羟基乙二肟的测定

基于二羟基乙二肟与铁（Ⅱ）的颜色反应，用分光光度法测定ＤＨＧ的含量。方法简便，快速应用于燃烧发生剂中ＤＨＧ的测定。结果令人满意。     

硫酸阳极氧化槽液中铜杂质的快速分析

以二环已酮草酰双腙(简写作BCO)为显色剂,采用分光光度法测定硫酸阳极氧化槽液中的铜离子含量。介绍了该方法的原理及分析步骤,探讨了测量波长、酸度、BCO的浓度、发色温度等因素对测量结果的影响。在波长600nm,浓度0～1.4μg/mL范围内测定了吸光度与铜离子浓度之间的关系遵守比耳定律,探讨了干扰元素的影响及其消除方法。     

107铸铝中铁含量的测定

为了弄清铸铝中的铁含量，通过实验并绘制了铁的吸收曲线和工作曲线，并对干扰元素进行实验，与原子吸收分析方法所得的结果进行比较，测定了回收率，并计算了精密度、相对偏差、标准偏差，对试样１０７铸铝用邻菲序啉比色法进行了测定。叙述了完整的分析程序。     

铝粉中微量铜的分光光度法测定

介绍了用BCO分光光度法对铝粉中微量铜的测定。该方法简便、精密度、灵敏度高。     

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.     

马氏体时效钢中铝含量的测定

较详细地介绍了铬天青S光度法测定马氏体时效钢3J33中铝百分含量的试验方法、对于扰元素进行了分析、排除、找出了最佳的工作条件。     

N2O4中铝含量的测定

提出了一种用分光光度计测定N2O4中铝含量的方法。先对样品进行预处理以消除N2O4本身颜色对比色的影响。给出了测定步骤。由实验确定的操作条件是:显色剂为玫红三羧酸铵溶液0.5 g/L,最佳用量5 mL,最大吸收波长530 nm。实验表明,该法测得的N2O4中铝含量的相对标准偏差小于5%,回收率大于96%。方法准确可靠。     

氟里昂(F-113)中煤油的分析--红外分光光度法

介绍了用红外分光光度法分析液氧/煤油发动机清洗后氟里昂(F-113)中煤油的含量,对方法的精密度和准确度进行了计算,并对实际样品进行了测试.     

纯铁和黄铜的无钎剂炉钎焊工艺

电工纯铁DT2轭铁和铅黄铜HPb59—1隔板经表面镀镍,应用气体保护钎焊工艺,焊料HLAgCu30—52,厚0.12,装夹力0.98Mpa,无钎剂,钎焊温度730℃,保温13分钟,经100倍金相检验,焊缝宽度均匀、焊料扩散良好,拉力试验,拉拉强度在196N/mm~2以上。生产数万件,质量稳定。     

ITO/Kapton/Al薄膜材料空间微小碎片与原子氧综合作用试验研究

空间微小碎片与原子氧作用对带防护涂层材料的性能有较大影响。文章针对ITO/Kapton/Al薄膜进行了微小碎片与原子氧综合作用的试验研究。结果表明:微小碎片与原子氧作用后,薄膜表面损伤严重,质量损失明显;综合作用和单独碎片撞击造成材料太阳吸收比的退化程度一致;综合作用造成ITO/Kapton/Al表面In、Sn含量降低,C含量低于单独碎片作用样品。     

光亮硫酸盐镀锡工艺在继电器生产中的应用

从镀液组成、添加剂特性、工艺参数、镀液控制等方面，详细论述了光亮硫酸盐镀锡工艺在继电器生产中的应用，并从预防锡须的角度探讨了硫酸盐镀锡取代锡铅镀层的可行性。     

银锌电池电解液中微量铜铁的测定

提出了应用空气─乙炔火焰原子吸收法测定银锌电池电解液中微量铜铁含量,并对测定条件和干扰因素进行了综合考虑。该测定方法具有很好的灵敏度,很好的精确度,干扰少,选择性和重现性好等优点。测定样品微量铜铁含量的相对标准偏差均小于1.0%( n=10)。标准加入回收率均在97.00%～102.00%(n=5)范围内。完全适用于银锌电池电解液中铜铁含量的控制和样品系统分析。     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

热控涂层原子氧效应的试验研究

采用同轴源型原子氧模拟装置，对11种热控涂层进行了原子氧效应的筛选试验研究。通过试验前后外观，质量、太阳吸收比，以及电子显微镜的观察比较，选出了5种耐原子氧性能较好的热控涂层。     

无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。