AZ91D镁合金低压交流氧化成膜机制

基于一种低的交流电压条件(10 V),在NaOH和Na₂SiO₃的混合溶液体系中,对AZ91D镁合金进行电化学阳极氧化处理.利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、电化学测试技术等手段研究了AZ91D镁合金表面阳极氧化的成膜过程、膜层生长的特点以及氧化工艺参数对膜层性能的影响规律.试验结果表明:在10 V这样低的交流电压下,在镁合金表面获得的氧化膜层表面均匀,为无孔洞的平层状膜层,其生长过程呈叠加式特点;获得的氧化膜层的主要成分为Mg₂SiO₄;在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,经过电化学阳极氧化的镁合金的耐蚀性优于未经处理的镁合金.      

LY12CZ铝合金的己二酸硫酸阳极氧化

通过向硫酸阳极氧化槽液中添加己二酸,研究了LY12CZ铝合金的己二酸硫酸阳极氧化,并与传统硫酸阳极氧化进行了对比.采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)对两种阳极氧化膜的微观形貌进行了观察,用电化学阻抗谱(EIS)对比研究了两种氧化膜的电化学特性参数及耐腐蚀性能,采用万能力学实验机对阳极氧化后LY12CZ板材试样进行疲劳寿命测试比较.结果表明,与传统硫酸阳极氧化膜相比,己二酸硫酸阳极氧化膜具有更小的孔洞结构和更少的缺陷,在腐蚀环境中有更好的稳定性和耐腐蚀性能,对铝合金试样的疲劳损伤也大大减弱,并对机理进行了初步探讨.     

硅溶胶在镁合金阳极氧化反应中的成膜作用

采用溶胶化学与电化学相结合的新型表面处理方法——将自制的硅溶胶添加到电解质溶液中进行阳极氧化.以AZ91D镁合金及镁锂合金为研究基材,研究体系分别为硅酸钠和氢氧化钠溶液,通过对不同溶胶添加量下的溶液电导率、反应击穿电压、氧化膜层厚度及微观形貌、膜层表面成分及XRD结果分析,来探讨溶胶粒子在成膜过程中的作用.结果表明:溶胶粒子的加入增大了阳极表面的电阻,使得反应的击穿电压升高,从而导致了膜层厚度增加;同时硅溶胶粒子参与了阳极氧化反应,其在高温高压的条件下与MgO生成了Mg₂SiO₄.      

铝合金阳极化膜上铈转化膜沉积的电化学研究

阳极氧化膜在含1g/L CeCl₃和2.7 g/L H₂O₂的水溶液中阴极电解可以在其表面沉积富铈转化膜.用循环伏安、φ-t和j-t曲线等电化学测试方法对转化膜成膜反应进行了研究,以期获得对成膜机理的深入了解和证实根据其它工作提出的成膜机理.研究结果表明铈转化膜的生成包括阳极氧化膜的化学溶解和4价铈化合物的电化学还原两个过程;在阴极电位达到析氢电位之前,这两个过程主要是由H₂O₂在阴极的电还原改变了阴极表面附近溶液的局部pH值引起的,而O₂的还原通常不能引起这两个过程的发生.      

氯离子和温度对铝合金在冷却液中腐蚀的影响

分别采用了动电位极化法、电化学阻抗法研究了不同温度下、不同氯离子浓度下防锈铝在模拟冷却液中的腐蚀行为,采用金相显微镜和扫描电镜对极化后防锈铝的表面特征进行了观察和记录。结果表明,氯离子吸附在防锈铝氧化膜表面,对氧化膜表面造成破坏。在一定温度下（30℃）,当氯离子浓度超过0.01mol/L时,中间产物吸附作用就会增强,阻抗谱中低频区出现感抗弧,点蚀萌生。随着氯离子浓度增高（超过0.01mol/L）,防锈铝的腐蚀加剧,耐腐蚀性能下降。随着温度的升高,阴极和阳极反应阻力变小,阳极金属铝的溶解和阴极氧还原速度增大,腐蚀速度增大。温度升高的同时,溶解氧含量下降,阴极反应受到抑制。与此同时扩散过程在整个腐蚀反应过程中的支配性降低,中间产物在氧化膜表面的吸附作用增强,从而导致低频容抗弧的出现。温度对点蚀形貌的影响主要体现在影响单个点蚀坑的几何大小,促进点蚀坑的生长。      

低电压(10V)下镁合金表面电化学氧化膜层

基于高电压下氧化成膜有可能对镁合金基材机械性能造成损伤.研究了在以硅酸钠为主要成分的电解液中,施加10~110V交流电压对AZ91D镁合金表面进行电化学氧化的成膜过程.探讨了氧化电压、氧化时间等对膜层性能的影响规律,并且对所获得氧化膜层进行了微观分析.结果表明:在10V电压下氧化就能获得与70~110V电压下耐腐蚀性相当的氧化膜层;而且在10V交流电压下获得的氧化膜层形成过程为颗粒状形式-连接成块状-完整的膜层-交错叠式生长等4个阶段.     

外力对常温氧化膜开裂和剥落行为的影响

对外力下常温氧化膜开裂和剥落行为的影响作出了研究.从理论上推导出计算氧化膜临界开裂外力的公式,并通过A3钢发蓝膜和LY12CZ铝合金化学转化膜在扫描电镜下的动态拉伸实验证明氧化膜临界开裂外力的存在,同时还比较了两种不同氧化膜开裂行为的异同.另外,进行了氧化膜在3%NaCl溶液中开裂和剥落行为的电化学研究,通过两种材料在介质中拉伸时的自腐蚀电位变化情况,根据电位转折点的存在进一步验证了临界开裂外力的存在,最后进行了有无裂纹氧化膜的阻抗谱测量,说明氧化膜开裂将会加速电化学腐蚀.     

氧化硫硫杆菌和芽孢杆菌协作下Q235钢腐蚀行为

采用表面分析技术、失重法和电化学测试技术研究了Q235钢在氧化硫硫杆菌（T.t,Thiobacillus thiooxidans）和芽孢杆菌（Bacillus）协同作用下的腐蚀行为.扫描电镜结果表明,与单菌体系相比,混菌体系会形成最为致密的生物膜;混菌体系中浸泡的试样表面会出现不同于单菌体系的圆形蚀坑.腐蚀失重结果表明,混菌中试样的腐蚀速率介于2个单菌体系之间.交流阻抗结果表明,混菌体系浸泡2天后试样表面出现2个时间常数,表面膜层电阻经历了先增大后减小的过程.      

外加应力下的LY12CZ电化学行为

利用动电位极化和电化学阻抗谱技术对应力加载下的LY12CZ铝合金在3％NaCl水溶液中的腐蚀行为进行了研究,考察了应力作用对LY12CZ在3％NaCl水溶液中的阳极极化行为、自腐蚀电位和破裂电位以及极化电阻和双电层电容大小的影响.结果表明,在加载应力时LY12CZ的阳极极化曲线和自腐蚀电位、破裂电位均明显负移;在浸泡时间相同的情况下,极化电阻也随应力的增加而显著降低,在应变强化阶段力学化学效应达到最大.破裂电位的负移和极化电阻的降低说明应力对LY12CZ的局部腐蚀有明显的影响.      

硫酸盐还原菌对LY6腐蚀电化学行为的影响

用开路电位法,动电位扫描极化法和电化学交流阻抗频谱法(EIS)研究了LY6在不含硫酸盐还原菌(SRB)的无菌溶液和含SRB的有菌溶液中的电化学行为.结果表明SRB加速了LY6的腐蚀,且动态挂片的腐蚀速率大于静态挂片的腐蚀速率,铝合金开路电位随试验时间的增加而负移,有菌溶液中负移0.26V(SCE),无菌溶液中负移0.16V(SCE).从阳极极化曲线上观察到表观点蚀电位范围为-0.6~0.2V(SCE).电化学阻抗谱表明随着菌液培养时间的增加,极化电阻减小.      

电化学技术在复合材料腐蚀研究中的应用

用循环伏安曲线和交流阻抗谱测试技术研究了不同溶液浸泡对复合材料性能的影响,探讨了电化学表征参数与复合材料腐蚀程度之间的相关性.实验结果显示,随着浸泡时间的延长,试样的反应电阻逐渐减小,双电层电容逐渐增大,并且浸泡于酸性探针和碱性探针溶液中的试样的电化学参数比浸泡于中性探针溶液中的试样的电化学参数变化幅度更大.实验结果表明利用电化学参数的变化可以反映碳纤维增强环氧树脂基复合材料的腐蚀程度,即可以用阻抗值和电流值的大小变化表征复合材料的耐蚀性.      

用时域法EIS技术研究LY12CZ 铝合金的局部腐蚀

通过周期浸泡腐蚀实验和时域法电化学阻抗谱(EIS)技术研究了LY12CZ铝合金的腐蚀损伤,用金相法测量最大腐蚀深度,用统计分析方法处理实验数据.结果表明,LY12铝合金经周期浸泡腐蚀试验后,低频阻抗倒数1/R_d符合Gumbel分布,1/R_d随腐蚀时间变化的动力学曲线呈S形,该曲线分成点蚀和剥蚀两个阶段,点蚀阶段符合Sigmoidal曲线关系,剥蚀阶段符合线性关系.1/R_d与最大腐蚀深度在空间统计分布和腐蚀动力学规律两个方面都有一致性,因此可以用1/R_d表征腐蚀损伤程度.由此可见,时域法EIS技术可作为一种快速、无损、定量的腐蚀评估手段.      

AZ91D镁合金表面热扩散渗锌膜层研究

为了提高AZ91D镁合金的耐腐蚀性能和表面硬度,对其进行了表面热处理扩散渗锌处理,并对其得到的膜层表面和断面形貌、结构组成、耐腐蚀性能、显微硬度等性能进行了探讨,测量了该合金热扩散渗锌前后试样的阳极极化曲线和交流阻抗图,这些试验结果都表明在AZ91D镁合金材料表面进行热扩散渗锌获得的表面膜层均匀细致,膜层由Mg₇Zn₃、Mg和Zn构成,而且该膜层与基体相比耐腐蚀性和对镁合金基体的防护性能有了显著提高,并具有较高的表面显微硬度.