射流电铸快速成型基础试验研究

介绍了射流电铸快速成型技术的基本原理与设备系统组成，并进行了基础试验研究。研究结果表明，采用扫描喷射电铸可大大提高电铸的电流密度，实验中可用电流密度高达380A／dm^2，远高于传统电铸电流密度；电铸电流密度和喷嘴扫描速度对铸层表面生长形貌有较大的影响，电流密度低、喷嘴扫描速度快易于获得颗粒细小、表面平整的铸层组织；当喷嘴口径小、喷射距离近时，铸斑尺寸小，定域性好，快速成型零件的尺寸精度高；用自行研制的射流电铸快速成型设备成型了一组具有一定形状的金属铜零件。     

射流电铸技术的试验研究

电铸作为一种精密制造技术，在许多高技术领域得到成功的应用，然而，电铸存在的缺陷严重制约了其应用和发展，本文对射流电铸铜的基本工艺特性进行了试验研究，通过试验分析了射流电铸电压，电铸液射流流量以及喷嘴口径与阴极电流密度和速度之间的关系，并且对射流铸试验样件的表面质量和铸层微观形貌进行了分析，试验结果表明，射流电铸可以有效地降低浓差极化，提高极极电流密度，同时可以得到结晶细微，结构致密的铸层结构。