卫星转发器微波集成电路基片的软钎焊技术

概述了满足卫星转发器高精度总体安装的微波集成电路基片焊接装配措施和例行试验情况,该工艺采用焊接工艺固定微波集成电路基片,研制了适合本工艺所需的低温焊接热源及控制设备,分析了几种常用钎料的焊接性能并进行了优选和研制,获得了良好的效果。应用表明,此项新工艺提高了卫星转发器电参数约稳定性,将会在电子器件组装方面发挥作用。     

提高陀螺电机安装定位精度的机理研究

首先研究框架安装孔形位精度对电机性能的影响,进而应用ANSYS有限元分析软件对陀螺电机安装定位误差产生的主要原因进行了分析,列出了定位孔在组装时存在的多种变形状态,计算了框架组件的承载力,并提出设计改进方案,确定装配工艺要求,使陀螺电机的定位精度提高1～2个数量级。     

双举升液压缸同步误差测试技术研究

研究了双举升多级液压缸在进行大负载举升时的同步误差测试技术,重点分析了两种同步误差测试方法,即施加轻载测试法和位移差测试法。针对目前采用的施加轻载测试法,从测试原理和试验装置两方面进行了分析,找出了该方法中存在的对测试精度和测试效率产生的不利因素。同时阐述了改进后的位移差测试法,通过改进同步试验台架,设计专用机电液一体化测试系统,实现了双举升液压缸在带载状态下的同步误差的精确测量,提高了测试效率。     

20CrMnSiA发射平台后梁焊接应力与变形控制

为了控制焊接变形,采用严格控制焊接应力和方向、焊接顺序、焊接位置、刚性固定及局部自由收缩焊接等方法,对材料为20CrMnSiA的多功能发射平台后梁型架结构进行施焊,焊接完成后达到了后梁设计要求,保证了产品质量。     

滚轮式光栅位移数显器精度分析

根据滚轮式光栅数显器的工作原理,结合中、大型机床的加工需要及其精度指标,提出了该装置可能产生的误差分析与计算条件;着重论述了装置在制造安装、组合构件以及环境温度等六个方而的误差分析与计算。又根据现有技术水平、工艺条件及各组装零件的精度对各类误差进行综合性估算,并提出了估算公式。结果表明,基本上满足了设计技术条件的要求。     

一种大负载双缸举升智能同步控制系统

提出了一种双缸举升智能同步控制系统,通过信息采集和算法补偿,提升了系统在举升过程中的同步精度,保证了举升过程的稳定。试验验证了该系统的有效性。     

电阻点焊的可靠性控制

为了提高了生产点焊工艺中焊点焊接质量可靠性，提出了优化焊点质量的途径和方法，确定了合理的质量保证措施。通过全过程质量控制的方法对焊接质量加以有效的保证，并对焊接过程进行分析和监控，确定外界因素对焊点质量的影响大小，制定改进措施，采用可靠性工程技术进行辅助分析，提高点焊产品的焊接质量。     

传感器焊接工艺改进

对近几年工作中遇到的多种传感器焊接过程中所做的一些工艺改进加以总结和阐述。主要包括温度传感器壳体焊接、温度传感器敏感体焊接和压力传感器焊接过程中的工艺方法改进,解决了生产中的实际问题。在提高产品质量的同时,由于合格率大幅度提高从而节约了大量的财力、物力,取得了很好的经济效益。     

卫星钛导管安装位置感应钎焊试验

针对目前我国安装位置卫星钛导管氩弧焊存在的导管装配精度要求高、焊接周期长,接头焊缝凹陷严重等问题,在远离高频加热装置7米处,进行了模拟卫星安装位置的φ6×1mm钛导管氩气保护感应钎焊试验。试验时使用了可分式钎焊钳和70Ti—15Cu—15Ni钎料。从感应钎焊的钛导管接头的拉伸强度,液压,检漏和振动等试验结果来看,该工艺有可能替代我们目前使用的不添加焊丝的全位置氩弧焊连接工艺。     

T/R组件一体化组装工艺技术

有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管壳一次性焊接,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率大小会影响焊接可靠性及频率传输.因此,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率必须小而少,为减少空洞率提出了真空焊接要求以及解决措施,并结合自己的实际工作,对有源发射/接收组件一体化组装工艺技术及注意事项作了相应的归纳和总结.最后,通过实际产品组装的最终状态以及各种实验结果,证明该工艺技术的可行性、可靠性.     

组件整体安装定位及焊接工艺改进

人工划线确定各零部件相对位置的定位方法,在实际生产中存在累积误差,通过设计定位支架以及改进焊接方法,有效控制组件焊接变形,保证了支撑装置、回转支耳、油缸座装配精度和装配效率。最终的复检合格率达到了100%。     

薄壁焊接件精密深孔加工的精度控制

通过快速装填系统爬行油缸液压筒加工工艺及生产过程。对深孔加工条件下如何减少、消除焊接应力及变形,控制加工精度,进行了有效的探索和尝试。采用了焊前预热及焊后保温的工艺方法减少焊接残余应力,将整体加热到550～650℃经充分保温后缓慢冷却以降低焊接应力。机加中采用多次走刀,逐渐精化的方法去除焊接变形,对如何正确使用加工基准及深孔加工需注意的问题也作了说明。     

低温贮箱环缝焊接工艺

通过研制、改进焊接工装 ,完善装配、焊接工艺 ,基本上解决了低温贮箱装配错位和对合间隙不均匀问题 ,提高了焊缝一次交检合格率 ,大大减少了贮箱焊接后的变形量 ,提高了贮箱环焊缝的质量和可靠性。     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

表面组装技术的过去 现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.     

基于相控阵天线的大尺寸微波基板与连接器一体化精密装焊技术研究

相控阵天线集成化、小型化的发展趋势要求其收发组件具备更高系统的集成度、更小的成本及体积.收发组件中功率分配与合成网络的小型化需要微波基板电路与机壳大面积接地互联,并使用规格更小的SMP连接器,实现电气连接和信号传输.针对某型号相控阵天线收发组件,使用的尺寸为145 mm×160 mm的RO4350B微波基板和39个SMP连接器焊接至铝镀银机壳上工艺进行研究.通过分析工艺指标难点,对基板焊接、SMP连接器焊接以及组合后一体化焊接中的各难点研究并给出相应措施,解决了焊接工艺中存在的空洞率、装焊精度、温度传输等问题,成功将基板与连接器进行一体化精密焊接,使基板与SMP连接器焊接指标均满足要求,有效焊接面积均可达85％,SMP连接器孔缝表面均填满95％以上,同轴度偏差<0.05 mm,且平面度落差<0.05 mm,装配精度和质量满足型号需求.     

小气瓶焊接工艺的改进

小气瓶按常规工艺在焊接过程中产生过烧现象等缺陷,这与焊接时热量输入过大有关。因此,在施焊过程中采取了减小焊接电流,边焊接边衰减电流,并设计安装了冷却装置,从而改善了焊接质量,合乎设计的要求。     

热沉用不锈钢管铜翅片自动焊接技术研究

热沉是空间环境模拟设备的重要组成部分,其主要功能是为试验件提供冷黑环境。不锈钢管与铜翅片的管板结构热沉是近几年发展起来的一种新型热沉,该热沉制造的关键工艺—不锈钢管与铜翅片的异质金属焊接。目前采用的焊接方法为手工钨极氩弧焊（不填焊丝）,它在生产效率和产品可靠性方面不适应当前任务需求,急需研制不锈钢管铜翅片自动焊接装置,进一步改进加工工艺方法。文章详细介绍了该自动焊接的工艺装备研制和焊接技术参数的选择。     

5A06铝合金薄壁贮箱焊接

材料为5A06铝合金的贮箱组件存在壁薄、结构复杂、尺寸大且容易变形,在试验中多次出现低压力爆破现象。为提高焊缝强度,满足产品焊接质量要求,对焊接工艺过程中焊接线能量对强度的影响进行了分析,对比了变极性手工TIG与自动TIG焊接方法,并改进了焊接结构。试验采取的措施有效地提高了产品的焊缝强度,满足了产品焊接质量要求。     

穿孔等离子弧焊接技术研究

论述了等离子弧焊接的新进展,介绍一脉一孔的等离子弧焊接工艺、正面弧光传感器、焊接质量模糊控制系统以及采用该系统进行的焊接质量控制的初步试验结果。研究表明在不锈钢等离子弧焊接过程中,采用该系统可以提高等离子弧焊接焊缝的质量。