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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(2)
评述了多芯片组件(MCM)、晶片规模集成(WSI)、3—D堆垛技术以及3—D封装的概念、结构和特性.重点介绍了MCM在航空机载电子设备中应用的实例,简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向. 相似文献
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研究了Si-MoSi2系统作为碳-碳复合材料抗氧涂层的可能性。结果表明,当涂层中MoSi2含量为20(wt)%时,涂层具有优良的抗氧化和抗热震性能,在1500℃下,该涂层表现出长寿命抗氧化性能,242h的氧化失重为0.57%,氧化失重速率稳定在2.43×10^-5g/ms^2.s。 相似文献
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本文介绍目前广泛使用的有关金属阻尼结构材料,讨论Mg—Si合金,特别是用甩带过冷工艺制备的Mg—Si合金的结晶过程、金相组织、热稳定性和显微硬度。指出:在本工艺条件下,含5.0%(质量百分数)Si的过共晶成分直接结晶的伪共晶组织合金的性能最好。一定过冷度对应于一定的过共晶成分,欲制取预定阻尼性能的材料须采用相应的过冷工艺(UCP)。提出,将合适的Mg—Si合金丝制成纤维复合材料或用纤维增强Mg—Si合金,可提高其阻尼能力,改善其力学性能。 相似文献
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Ti—60合金时效处理时初生α相的长大 总被引:4,自引:0,他引:4
对Ti-5.6Al-4.8Sn-2Zr-1Mo-0.32Si-1Nd(wt%)高温钛合金(简称Ti-60)1010℃/2h-WQ,760℃/2h-AC热处理样品的分析表明,时效处理时,初生α相的晶界向β转变组织内部移动,形成弓出型晶界。淬火状态的相界以一列颗粒形式的残留物显示出来,残留物为富Si-Zr析出物。同时还观察到被残留物阻碍的位错。 相似文献
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韧化处理300M钢的孔挤压强化机制 总被引:2,自引:0,他引:2
利用X射线衍射仪和TEM等微观结构分析手段,探讨了韧化处理后300M钢的孔挤压强化机制。研究结果表明,经孔挤压强化后,疲劳强度极限从σ0.1=410MPa提高到σ0.1=530MPa。其强化机制的来源是多方面的,包括在强化层内宏观残余压应力的产生,晶面的拉伸和压缩,晶格的弯曲和歪扭,位错密度的升高,胞状位错的形成,部分残余奥氏体向形变马氏体的转变,孔壁表面粗糙度的降低。当孔边承受交变应力时,由于以上强化机制的综合作用,从而提高了疲劳强度。 相似文献
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宋砚玉 《航空精密制造技术》1996,(1)
高速高功率的小型电机TestDethe公司和AshmanTechnologies公司合作开发出EM-9040型高速、高功率的小型无刷直流电机.其转速为90000r/min,功输出率在30kVa时达29.84kw.该电机尺寸为10lmm×10lmm×1... 相似文献
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向量处理机支持一个i960和二个i860VSP-1是一种高性能军事、恶劣条件和商业流行应用的VMEb88向量信号处理机。该极采用模块设计,耦合二个i860和一个i960处理机,再加DRAM的16个Mbytes,使吞吐量增到最大。从而持续吞吐量的160... 相似文献
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Al-0.6Mg-0.8Si-0.2Cr合金中加入不同含量的Li后,无针状Mg2Si相析出,而形成近球形AlLiSi相,δ’成为主要时效析出相。 相似文献
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精密可控微位移器实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了微位移器的静、动态特性,实验结果表明:IP1型微位移器线性度可达0.12%,重复精度为0.01μm。还比较了IP1型和ELS1型微位移器的性能区别供应用选择时参考. 相似文献
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采用透射电镜观察了快冷态Ti-5Al-4Sn-2Zr-1Mo-0.25Si.0.3~1.2Nd合金(Ti-55合金)稀土相的形貌,发观稀土相尺寸细小(4~34nm),呈球状,均匀弥散地分布在基体中,晶界上稀土相呈椭球状,沿晶界排列。采用图像分析仪对铸态Ti-55合金稀土相进行了分析,结果表明,4种成分合金的稀土相平均尺寸为3.25~3.50μm,平均圆度系数为0.56~0.63,呈椭球状,棒状及不规则状,分布于晶界与晶内,其均匀弥散度劣于快冷态Ti-55合金的稀土相。 相似文献