铌铪合金喷管搭接结构激光点焊技术研究

某型号铌铪合金喷管加强筋原采用电阻点焊,但存在接头强度低、劳动强度大和焊接效率低等问题。为实现铌铪合金喷管加强筋高质量高效连接,开展了激光点焊工艺试验研究。基于铌铪合金试板激光点焊试验,重点研究了焊点结构设计、焊接工艺参数设计、焊点熔合特征、接头力学性能和接头断裂行为。研究结果表明:7 mm的环形焊点是较为理想的焊点结构,熔合面宽度是决定接头性能和断裂模式的关键因素,而焊接工艺参数直接影响接头熔合面宽度。选择合理的焊接工艺参数,控制焊点熔合面宽度大于0.7 mm,接头断裂模式为母材撕裂或热影响区撕裂,该种断裂模式接头强度较高,接头承载能力不小于8 000 N。最后采用激光点焊工艺实现了铌铪合金喷管高强度的连接,并通过了试车考核。     

多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

铜及铜合金真空扩散焊接工艺优化及接头组织性能分析

采用真空扩散焊接技术进行了铜及铜合金焊接工艺试验,研究了焊接温度、保温时间、焊接压力、镀层(Ni)对接头界面组织及性能的影响,并测量分析了接头金相、力学性能与显微硬度。结果表明:通过镀镍有效消除了零件表面粗糙度带来的不利影响,提高了扩散界面的接触面积,焊合率超过95%;连接界面铜与镍扩散充分且均匀;接头拉伸强度与母材等强,断口位于母材侧,为韧性断口。     

太阳电池阵枪式微型电阻焊接系统设计与分析

太阳电池阵枪式微型电阻焊接系统,采用电阻点焊的方法,辅以自动化操作,控制系统设有机器视觉监控可实时监控焊接情况。焊后对焊点进行金相分析,焊点界面结合紧密,无局部未焊合或虚焊、微裂纹、孔洞等明显缺陷,焊点综合性能佳。该焊接系统的研制对实现太阳电池阵的高效自动化组装和焊接,提高太阳电池阵焊点的承载能力、极端温度下的力学性能、可靠性、导电性等具有重要意义。     

薄壁筒体法兰焊接工装有限元仿真设计

在分析航天器薄壁筒体法兰焊接特点的基础上,对ansys软件进行了二次开发,同时基于最小变形的观点,采用间接耦合场的方法,对所建的焊接模型进行有限元热弹塑性分析;在有限元仿真设计过程中合理地处理了单元离散、有间隙板壳单元的连接、模型简化等问题;提出了采用有限元方法先进行定性分析后定量验证,从而实现仿真设计焊接工装的一般方法,此套工装设计已通过项目组专家论证,上海航天精密仪器研究所已投入制造。     

电阻点焊的可靠性控制

为了提高了生产点焊工艺中焊点焊接质量可靠性，提出了优化焊点质量的途径和方法，确定了合理的质量保证措施。通过全过程质量控制的方法对焊接质量加以有效的保证，并对焊接过程进行分析和监控，确定外界因素对焊点质量的影响大小，制定改进措施，采用可靠性工程技术进行辅助分析，提高点焊产品的焊接质量。     

7715D钛合金无中间层扩散焊接头组织及性能研究

采用无中间层的扩散焊接方法进行7715D钛合金连接,在不同焊接温度、扩散压力、保温时间等参数条件下进行工艺试验,分析工艺参数对接头组织和性能的影响.优选的扩散焊工艺参数为焊接海床1 193 K,扩散压力5 Mpa,保湿时间120 min,其接头抗拉强度可达653MPa.     

埋头焊接方法及其应力变化

针对普通焊接方式形成焊点的多种缺点,提出了针对通孔插装元器件的埋头焊接概念及各种实现方案,并对各种焊接方案进行分析对比。最后通过有限元分析软件对一种相对较优方案进行了应力变化分析,为埋头焊接的具体应用提供了实现方式参考和理论数据支持。     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

柔性印制膜在太阳电池阵的应用及热适应性试验研究

针对微小卫星太阳电池阵高体积比的功率需求,设计了带柔性印制电路（FPC）的太阳电池阵。该太阳电池阵将太阳电池、FPC与基板集成为一体,具有厚度薄、质量小等优点。通过热循环试验对其环境适应性进行考核,X射线检测结果表明,太阳电池阵上锡焊焊盘与覆铜层连接部位受热应力的影响较大,在长期高低温循环条件下存在锡焊焊盘与覆铜层断裂的风险。为此,给出提升太阳电池阵上FPC抗热形变能力的设计建议,以期为后续太阳电池阵设计提供参考。     

小尺寸封装(SOP)器件焊点可靠性研究

从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。     

HALT试验高效率温度剖面图的建立

HALT是一项崭新的可靠性试验技术，具体实施还缺乏系统的理论指导。以在电子设备可靠性中起重要作用的焊点为研究对象，采用非线性有限元方法，分析了有引脚PQFP和无引脚EBGA两类典型器件的焊点在热循环载荷作用下的应力应变特点，研究了热循环试验温度剖面参数包括高低温端点温度、高低温保持时间、温变速率对这两种典型焊点的弹性应变范围、塑性应变累积、疲劳寿命和试验效率的影响，归纳了电子设备HALT可靠性试验优化温度剖面图的建立方法。     

焊锡对热电偶测温误差影响分析

航天器真空热试验中为了消除焊锡可能带来的温差热电势,文章采用Keithley 2750数据测量系统,通过比较法对焊锡与铜、焊锡与康铜之间的温差热电势进行了测试分析。标准热电偶选择铜-康铜热电偶,测试温度范围为-195～+75℃。测试时,热电偶冷端为冰水混合物,热端为液氮浸泡过的不锈钢圆柱体或热水瓶。为了确保回路中的焊点处于相同的热环境条件,可采用多层隔热组件进行包覆,避免接插件直接接触热沉。     

电连接器接点焊接工艺研究

针对航天产品电连接器接点焊点与引线断裂失效问题,分析了焊接过程中助焊剂、焊料、焊接工具和防护套等对接点焊接质量的影响。结合实践经验,提出相关工作参数和材料的选取原则,确定了生产中焊接技术的质量控制点。     

铝合金材料的高质量电弧焊接新工艺

针对铝合金材料电弧焊接加工存在的问题,研究开发出了一种新型的超快速变换复合超音频脉冲方波变极性氩弧焊接方法,并将其用于5A06、2A14和2219等多种铝合金材料的焊接试验加工过程。研究结果表明,采用复合超音频脉冲方波变极性钨极氩弧焊接工艺进行铝合金材料焊接加工,可有效减少甚至消除焊缝气孔等缺陷,显著改善和提高焊接接头力学性能,从而获得满意的电弧焊接质量。     

带有接地式焊盘器件软钎焊接方法的研究

依据软钎焊接原理,将带有接地式焊盘器件的软钎焊接方法分为手工软钎焊接方式、表面贴装技术设备软钎焊接方式、半手工加热台软钎焊接方式三类,并进行了比较研究。对使用三种不同方式进行焊接的产品,进行了焊点的力学性能试验、环境电性能试验,并使用有限元数值模拟方法对焊点在温度冲击载荷下的力学性能进行了计算分析。研究表明,半手工加热台软钎焊接方式完全满足带有接地式焊盘器件的软钎焊接需求,是一种经济可行的加工方式。     

Vectran纤维复合材料拉伸与撕裂性能研究

文章对Vectran纤维织物及Vectran纤维织物复合材料的拉伸和撕裂性能进行了试验研究;分析了环境温度对Vectran纤维织物拉伸性能的影响;讨论了不同涂层厚度下织物复合材料的抗拉特性与破坏模式。试验结果表明Vectran纤维织物材料的拉伸性能明显的受环境温度影响;材料失效破坏模式,对Vectran纤维织物主要为纤...     

飞船电源系统太阳电池银焊点的热应力分析

太阳电池阵是航天器电源系统的重要结构部件。文章以某飞船的太阳电池板为研究对象,根据其在热真空可靠性试验中的温度条件,对太阳电池与互连片连接处的银焊点部位进行了热应力和热变形仿真计算,并与试验现象进行了对比分析,证实了交替变化的高低温会导致银焊点的虚接触,从而使太阳电池阵不能正常工作。该研究成果可为航天器太阳电池银焊点的连接设计和焊点的检验提供参考。     

柔性接头的超声脱粘检测研究

针对柔性接头粘接检测存在的难点,分析了柔性接头部件的超声纵波传播规律及超声检测的“61o”现象,采用纵波直探头分析方法,有效地解决了构件厚度不均匀和钢层厚的难点。以回波峰值作为特征量,通过扫描成像来判断一、二界面的粘接状态。试验表明,此法检测精确度较高,达到检测要求。